半导体制造业“曲线自救”
(华强电子世界网讯) 30年前，当世界上只有一个IBM的时候，如今的半导体产业、计算机产业甚至软件产业在人们看来仅仅是作为IBM自身需要的一部分，正如你无法想象把一个人肢解为头、躯干、内脏再拼装在一起还能生存一样，同样也无法相信不是由一个公司整合的产品能够工作。但是，随着Intel将计算机的核心———CPU作为单独产品供应生产之后，产业的细分开始在各个不同层面上形成如今的IDM企业。半导体成为了所有一切的基石，生产制造这一切也是每个IDM企业的必需，直到持续至20多年前。
1987年，台积电(TSMC)成立之后，半导体产业经历了一次翻天覆地的变化，产业分工进一步细化，垂直整合和水平分工将半导体产业切割为多个相关联环节，纯粹进行制造的半导体代工业开始在我国台湾闪亮登场。甚至可以说，这样的代工生产直接为硅谷中小型Fabless 设计公司的百花齐放提供了实现、生存的土壤。
随着时间的推移，半导体技术作为世界科技发展的基石，其越来越复杂的技术和生产实现的困难，促使产业分工的生态模式发生显著变化。晶圆代工厂开始向类似IDM的模式演进，向上游IC设计和下游封装测试着手，并致力于完善周边支撑产业，完成由“旗舰”到“航母”的飞跃。
事实上，目前的晶圆代工厂已经是一个非常大的“航母”体系了，但在发展模式上却出现了细微的差异。以台积电和联电这全球排名前二的晶圆代工厂为例，台积电充分贯彻当年张忠谋开局时的方针，将产业分工进行到底，现在虽然也在进行IC设计和封装测试职能部分，但却是强调针对客户的需求提供服务性质支持，扩充的是本身的“航母”平台；而联电的方式则更像是组建一支在一个系统下的舰队，以晶圆代工厂为核心，通过投资的方式支持上游IC设计公司，其相关企业联发科、联咏、联强等“联家军”业已成为世界知名的IC设计公司。两家公司虽然做法不一，但无一不是将晶圆代工领域进行扩展，不再是纯粹停留在单一模式上。
曾领军上海宏力半导体的蔡南雄也谈过建立“虚拟IDM”的观点，任职宏力时蔡南雄曾如此分析，在整个半导体产业发展中出现精细化分工之后，一定会再次出现整合的局面，但这样的整合将不再是原有的IDM模式，而是形成策略联盟的形式将Fabless的设计公司与晶圆代工厂联系在一起，出现“虚拟IDM”的新模式。
蔡南雄进一步解释，对于IC设计公司而言，目前多数是一家IC设计公司对应一家晶圆代工厂，对于IC设计公司而言，风险性是很高的。在此情形之下应该形成的是一家IC设计公司对应多家半导体晶圆厂，进行代工多元化的概念生产，可以有效地保证生产的稳定性，降低风险。同时，IC设计公司可以在晶圆厂中得到更多的设计验证经验和流片生产经验，能够更加贴近市场，实现地域性的优。
同居上海，内地最大的晶圆代工厂中芯国际的代工业发展更是吸收台积电和“联家军”的优点，一方面扩充特殊需求的产业环节部分，如在上海建立的掩模厂、合资建立为影像传感器配套的光学镜片部分和成都封装厂等等，并积极扶植IC设计公司进行工艺调整，这样的策略颇为类似联电；而另一方面则是将本身做大、做强，在中芯国际内，专门为IC设计公司支持的设计服务团队就已经超过200人，还不包括与专门的设计服务公司之间的合作，这样的运作方式则是台积电的优势。可见中芯国际是在整合目前晶圆代工业中精华经验，探寻半导体制造业发展的更优模式。
台积电(上海)有限公司，作为内地与台湾半导体制造业沟通的最大桥梁，一直以来承载着内地大多数无晶圆IC设计公司高端产品的制造。台积电(上海)有限公司总经理赵应诚分析目前半导体制造业发展时表示，目前的代工厂并不是朝向真正意义上的IDM方向发展，因为目前大型IDM公司其完全是面向终端产品的应用要求与规格进行设计和开发。而台积电将服务向上下游延伸目的是为客户提供更完整的解决方案，并非直接销售芯片，竞争关系完全不同。
诚然，半导体制造部分在代工厂作为独立环节出现之初，其角色定位已经使其触角不能够直接伸向终端客户———系统厂商的身上，否则必将触及利益矛盾的铁则。在晶圆代工厂向上游延伸的方式中还有投资设计公司的方式，虽避开直接面向终端客户，但必然会受到同样在同一代工厂中生产的其他客户的质疑。晶圆代工厂在进行投资或扶植自己体系的IC设计公司时，必须权衡短期客户和长期客户的影响。事实上很难有公司能够做到“联家军”的规模，但即便是联电投资的项目也不是遍地开花，而是根据具体的产品市场进行划分。
赵应诚指出，就台积电而言，以晶圆制造的原有核心服务平台正在向上下游延伸，在基于产业分工的前提下，台积电可以与客户共同开发技术并提供相应服务。例如，为上游IC设计公司提供参考设计流程等。此外封测部分会根据客户的特别需求而进行支持。台积电需要的是将自身的全方位服务进行不断优化，以帮助IC设计公司更快推出产品，加速上市时间。但是台积电仍会谨守不与客户竞争的原则。
大唐微电子技术总监杨延辉基于设计公司的角度分析，在晶圆代工厂向上下游延伸的过程中是非常危险的。尤其是对于IC设计公司而言，如果晶圆代工厂直接扶植自身体系的IC设计公司对其他设计公司将造成非常大的威胁。但作为被扶植的IC设计公司，虽然短期内具有“背靠大树好乘凉”的感觉，但是并不利于设计公司的长期发展，而代工厂也将面临客户损失的危险。
不仅仅是上游存在风险，在晶圆厂向下游延伸中也并非风平浪静。台湾测试公司环邦驻内地人士分析，目前内地建设封装测试工厂最突出的当属中芯国际成都封装生产线，如果如同中芯国际规划的方式，成都封装厂只进行CIS(CMOS Iamage Sensor)部分的封装测试，对于其下游合作伙伴的关系影响并不大。因为目前中芯国际生产的产品范围是从30万～130万像素的CIS，主要集中在中低端领域部分产品，而这一部分产品的生命周期并不会延续太久，对于合作伙伴的影响也不会太大，但如果未来成都厂的规划中还有其他项目进行，情况如何则难以确定。
无论是晶圆代工厂还是IC设计公司，最为重要的是系统厂商的需求。作为半导体产业的终端客户，谁能够抓住终端客户的需求，才能够取得最终胜利，而对于IC设计公司而言，来自被代工厂扶植的IC设计公司的压力远远高于其他Fabless同业。大唐微电子技术总监杨延辉表示，晶圆代工厂向上游延伸并扶植自己体系的IC设计公司，对其他IC设计公司而言具有相当大的威胁。虽然是根据不同产品有着不同的情况，但来自这一方面的竞争压力已经日益增大。在这之后，系统厂商成为竞争关键，无论是什么类型的IC设计公司，至为关键的地方是要了解系统公司的“Know How”以及软件的支撑，这成为未来Fabless IC设计公司竞争的两件必需利器。
产业的分工促使各个环节上的公司开始进行更加精致化和专业化的生产，IC设计公司甚至开始不用理会后续的布线等等问题，更加专注在了解客户需求和产品整体协调上。如此情形直接促使晶圆代工厂更进一步向上游发展，进行深入的技术支持成为必须提供的支持项目。“Time to maket”是作为IC设计公司的首要考虑问题，晶圆代工厂向上游提供更多的技术支持正是众多Fabless设计公司所需要的，晶圆代工厂所提供的不再单纯是一个生产制造的平台，更多的服务支撑成为晶圆代工产业整合的内涵。这样的特性促使晶圆代工厂必须在后续工艺开发中寻求更多与系统公司合作的途径。
随着工艺开发难度的逐步增加，行进至45纳米对于IDM而言更具优势，但是晶圆代工厂依然能够寻找到适当的方法解决工艺开发的困扰，因为无论任何工艺技术都是根据产品应用趋势所开发，故而系统厂商的要求至为重要。赵应诚表示，与设计公司之间在工艺定义及设计发展阶段上的早期且密切的互动是伙伴合作关系成功的基础，尤其是重视与系统厂商的设计部门或者与系统厂商合作紧密的设计公司在先进技术上的共同开发。
举例而言，在半导体领域中，除了Intel能够完全根据自身的开发和生产需求将最新工艺进行完善以外，如TI等其他国际大厂并不见得完全依靠自身完成全部工艺开发，本身的工艺开发和客户需求来源于与诺基亚、摩托罗拉等国际通信系统大厂的合作。通过对客户的了解和自身设计工艺开发之后，与晶圆代工厂合作工艺开发就成为必要步骤。
纵向分析整个半导体产业发展，在每一个历史阶段均是经过重大革命后产业发展才会出现明显的变化。而在半导体发展的多年中，每一次的变化所促进的都是整体产业发展趋向精细化分工。细细思考其中原因无外产业日益趋向成熟，规模迅速扩大；产品发展日趋多样性、专业化；在管理效率方面出现新的要求等因素。这正是促进半导体产业一而再，再而三地走向分化的原因。
晶圆代工走向整合
1987年，台积电(TSMC)成立之后，半导体产业经历了一次翻天覆地的变化，产业分工进一步细化，垂直整合和水平分工将半导体产业切割为多个相关联环节，纯粹进行制造的半导体代工业开始在我国台湾闪亮登场。甚至可以说，这样的代工生产直接为硅谷中小型Fabless 设计公司的百花齐放提供了实现、生存的土壤。
随着时间的推移，半导体技术作为世界科技发展的基石，其越来越复杂的技术和生产实现的困难，促使产业分工的生态模式发生显著变化。晶圆代工厂开始向类似IDM的模式演进，向上游IC设计和下游封装测试着手，并致力于完善周边支撑产业，完成由“旗舰”到“航母”的飞跃。
事实上，目前的晶圆代工厂已经是一个非常大的“航母”体系了，但在发展模式上却出现了细微的差异。以台积电和联电这全球排名前二的晶圆代工厂为例，台积电充分贯彻当年张忠谋开局时的方针，将产业分工进行到底，现在虽然也在进行IC设计和封装测试职能部分，但却是强调针对客户的需求提供服务性质支持，扩充的是本身的“航母”平台；而联电的方式则更像是组建一支在一个系统下的舰队，以晶圆代工厂为核心，通过投资的方式支持上游IC设计公司，其相关企业联发科、联咏、联强等“联家军”业已成为世界知名的IC设计公司。两家公司虽然做法不一，但无一不是将晶圆代工领域进行扩展，不再是纯粹停留在单一模式上。
曾领军上海宏力半导体的蔡南雄也谈过建立“虚拟IDM”的观点，任职宏力时蔡南雄曾如此分析，在整个半导体产业发展中出现精细化分工之后，一定会再次出现整合的局面，但这样的整合将不再是原有的IDM模式，而是形成策略联盟的形式将Fabless的设计公司与晶圆代工厂联系在一起，出现“虚拟IDM”的新模式。
蔡南雄进一步解释，对于IC设计公司而言，目前多数是一家IC设计公司对应一家晶圆代工厂，对于IC设计公司而言，风险性是很高的。在此情形之下应该形成的是一家IC设计公司对应多家半导体晶圆厂，进行代工多元化的概念生产，可以有效地保证生产的稳定性，降低风险。同时，IC设计公司可以在晶圆厂中得到更多的设计验证经验和流片生产经验，能够更加贴近市场，实现地域性的优。
同居上海，内地最大的晶圆代工厂中芯国际的代工业发展更是吸收台积电和“联家军”的优点，一方面扩充特殊需求的产业环节部分，如在上海建立的掩模厂、合资建立为影像传感器配套的光学镜片部分和成都封装厂等等，并积极扶植IC设计公司进行工艺调整，这样的策略颇为类似联电；而另一方面则是将本身做大、做强，在中芯国际内，专门为IC设计公司支持的设计服务团队就已经超过200人，还不包括与专门的设计服务公司之间的合作，这样的运作方式则是台积电的优势。可见中芯国际是在整合目前晶圆代工业中精华经验，探寻半导体制造业发展的更优模式。
代工厂整合“如履薄冰”
台积电(上海)有限公司，作为内地与台湾半导体制造业沟通的最大桥梁，一直以来承载着内地大多数无晶圆IC设计公司高端产品的制造。台积电(上海)有限公司总经理赵应诚分析目前半导体制造业发展时表示，目前的代工厂并不是朝向真正意义上的IDM方向发展，因为目前大型IDM公司其完全是面向终端产品的应用要求与规格进行设计和开发。而台积电将服务向上下游延伸目的是为客户提供更完整的解决方案，并非直接销售芯片，竞争关系完全不同。
诚然，半导体制造部分在代工厂作为独立环节出现之初，其角色定位已经使其触角不能够直接伸向终端客户———系统厂商的身上，否则必将触及利益矛盾的铁则。在晶圆代工厂向上游延伸的方式中还有投资设计公司的方式，虽避开直接面向终端客户，但必然会受到同样在同一代工厂中生产的其他客户的质疑。晶圆代工厂在进行投资或扶植自己体系的IC设计公司时，必须权衡短期客户和长期客户的影响。事实上很难有公司能够做到“联家军”的规模，但即便是联电投资的项目也不是遍地开花，而是根据具体的产品市场进行划分。
赵应诚指出，就台积电而言，以晶圆制造的原有核心服务平台正在向上下游延伸，在基于产业分工的前提下，台积电可以与客户共同开发技术并提供相应服务。例如，为上游IC设计公司提供参考设计流程等。此外封测部分会根据客户的特别需求而进行支持。台积电需要的是将自身的全方位服务进行不断优化，以帮助IC设计公司更快推出产品，加速上市时间。但是台积电仍会谨守不与客户竞争的原则。
大唐微电子技术总监杨延辉基于设计公司的角度分析，在晶圆代工厂向上下游延伸的过程中是非常危险的。尤其是对于IC设计公司而言，如果晶圆代工厂直接扶植自身体系的IC设计公司对其他设计公司将造成非常大的威胁。但作为被扶植的IC设计公司，虽然短期内具有“背靠大树好乘凉”的感觉，但是并不利于设计公司的长期发展，而代工厂也将面临客户损失的危险。
不仅仅是上游存在风险，在晶圆厂向下游延伸中也并非风平浪静。台湾测试公司环邦驻内地人士分析，目前内地建设封装测试工厂最突出的当属中芯国际成都封装生产线，如果如同中芯国际规划的方式，成都封装厂只进行CIS(CMOS Iamage Sensor)部分的封装测试，对于其下游合作伙伴的关系影响并不大。因为目前中芯国际生产的产品范围是从30万～130万像素的CIS，主要集中在中低端领域部分产品，而这一部分产品的生命周期并不会延续太久，对于合作伙伴的影响也不会太大，但如果未来成都厂的规划中还有其他项目进行，情况如何则难以确定。
系统厂商成为关键
无论是晶圆代工厂还是IC设计公司，最为重要的是系统厂商的需求。作为半导体产业的终端客户，谁能够抓住终端客户的需求，才能够取得最终胜利，而对于IC设计公司而言，来自被代工厂扶植的IC设计公司的压力远远高于其他Fabless同业。大唐微电子技术总监杨延辉表示，晶圆代工厂向上游延伸并扶植自己体系的IC设计公司，对其他IC设计公司而言具有相当大的威胁。虽然是根据不同产品有着不同的情况，但来自这一方面的竞争压力已经日益增大。在这之后，系统厂商成为竞争关键，无论是什么类型的IC设计公司，至为关键的地方是要了解系统公司的“Know How”以及软件的支撑，这成为未来Fabless IC设计公司竞争的两件必需利器。
产业的分工促使各个环节上的公司开始进行更加精致化和专业化的生产，IC设计公司甚至开始不用理会后续的布线等等问题，更加专注在了解客户需求和产品整体协调上。如此情形直接促使晶圆代工厂更进一步向上游发展，进行深入的技术支持成为必须提供的支持项目。“Time to maket”是作为IC设计公司的首要考虑问题，晶圆代工厂向上游提供更多的技术支持正是众多Fabless设计公司所需要的，晶圆代工厂所提供的不再单纯是一个生产制造的平台，更多的服务支撑成为晶圆代工产业整合的内涵。这样的特性促使晶圆代工厂必须在后续工艺开发中寻求更多与系统公司合作的途径。
随着工艺开发难度的逐步增加，行进至45纳米对于IDM而言更具优势，但是晶圆代工厂依然能够寻找到适当的方法解决工艺开发的困扰，因为无论任何工艺技术都是根据产品应用趋势所开发，故而系统厂商的要求至为重要。赵应诚表示，与设计公司之间在工艺定义及设计发展阶段上的早期且密切的互动是伙伴合作关系成功的基础，尤其是重视与系统厂商的设计部门或者与系统厂商合作紧密的设计公司在先进技术上的共同开发。
举例而言，在半导体领域中，除了Intel能够完全根据自身的开发和生产需求将最新工艺进行完善以外，如TI等其他国际大厂并不见得完全依靠自身完成全部工艺开发，本身的工艺开发和客户需求来源于与诺基亚、摩托罗拉等国际通信系统大厂的合作。通过对客户的了解和自身设计工艺开发之后，与晶圆代工厂合作工艺开发就成为必要步骤。
纵向分析整个半导体产业发展，在每一个历史阶段均是经过重大革命后产业发展才会出现明显的变化。而在半导体发展的多年中，每一次的变化所促进的都是整体产业发展趋向精细化分工。细细思考其中原因无外产业日益趋向成熟，规模迅速扩大；产品发展日趋多样性、专业化；在管理效率方面出现新的要求等因素。这正是促进半导体产业一而再，再而三地走向分化的原因。
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(编辑 甘心)