传3G 3月正式商用 高通关注TD芯片市场机会

     (华强电子世界网讯) 1月11日，据业内可靠知情人士透露，今年3月，中国电信将率先商用中国3G，所用制式将是中国拥有自有知识产权的TD-SCDMA标准。
    
    　　据知情人士介绍，目前，中国电信将率先获得TD-SCDMA牌照，并于2006年3月开始商用，而其它运营商在3G运营上则将相对后延。如此以来，一方面给了中国电信和自主知识产权的TD-SCDMA足够的时间开始起跑，另一方面也方便电信重组的进行。据说不管怎么重组，“中国电信”这一品牌将会继续存在，所以，其率先获得3G牌照并进行运营，对以后的工作不会有影响。
    
    　　与此同时，中国网通和其它运营商进行重组的可能性还是很大，至于怎么重组，目前，相关政府部门已经在拟订几大方案过程中，随后准备呈交国务院，等待决策。
    
    　　对此，高通董事长汪静表示，如果中国真的大规模商用TD-SCDMA网络，市场空间足够大，那么，高通将会生产TD-SCDMA芯片。汪静介绍，CDMA的核心技术具有很大的共通处，以CDMA见长的高通公司，生产WCDMA芯片的时间并不是很早，但是，短短不到两年时间，高通的WCDMA在全球的市场份额已经非常可观。如果高通决定生产TD-SCDMA手机芯片，那么，跟上市场的步伐肯定不是难事。
    
    

欢迎投稿和提供新闻线索，欢迎您的建议或批评。
     电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001@hqew.com