飞利浦向客户提供功率半导体器件热模型

     (华强电子世界网讯) 皇家飞利浦电子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）8日宣布将提供其功率半导体器件的热模型，以帮助客户精确地预测其器件的热性能，所需时间仅占构建和测试原型所需时间的一小部分。这使得客户能够更简单地解决复杂的设计问题并优化其设计的热管理。对于诸如笔记本电脑和移动电话等互联消费应用的电源中所使用的DC/DC变换器来说，这一点特别重要。因为对于这些应用来说，热管理是设计过程中最重要的考虑因素之一。
    
     随着消费设备的体积越来越小而功能却越来越强大，在这些应用中更有效地进行热管理的需求就变得越来越重要。制造商们正在逐渐转向采用热建模软件来仿真这些设备的热性能，从而在构建原型之前就能解决与热管理相关的设计问题。这样可以节约制造商大量宝贵的时间，因为一个典型的“真实”原型的构建和测试可能需要长达两个星期的时间，而热模型仿真方法只需要两天甚至更短的时间就可以完成。另外，重新设计和制作新的原型并完成必需的测试则需要工程师再花费两个星期的时间。正是意识到热模型的趋势以及这种方法为客户所带来的好处，飞利浦公司在业界第一个为客户提供其半导体产品的热模型。这些热模型可在目前使用最广泛的热建模软件包即Flomerics公司的Flotherm上使用。
    
     飞利浦公司的热模型可在Flotherm热建模软件中运行，对于该软件的现有客户免费提供。飞利浦提供的热模型非常详细，并且结合了器件片芯、芯片粘接安装和内部引线框等特色功能。如果要准确地对器件工作温度进行建模，如此详细的热模型至关重要。
    
     产品供应情况
    
     目前提供的热模型包括下列封装类型： TO220; D²-PAK; D-PAK; LFPAK; TSOP6; SOT23和 HVQFN。
    
    

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