韩成功开发无线芯片 高通技术优势岌岌可危

     (华强电子世界网讯) 当地时间本周一，韩国新创企业 Eonex 科技公司宣布，它已经开发出了一款手机无线芯片，将用在LG电子公司的手机上。这款新产品采用了公司手机无线芯片半导体技术，预期新的手机无线芯片面世将打压美国无线芯片制造商高通公司在手机芯片市场的优势。
    
    　　Eonex 科技公司在一篇新闻稿中表示 ，公司开发新模式代号为 N1000 的手机无线芯片很快将应用在SK 电信公司用户的手机上。SK 电信公司是韩国最大的无线运营商。Eonex 科技公司表示，它将和本国以及外国的手机制造商共同开发其他的手机设备。公司新开发的手机无线芯片预期在明年前半年投放市场。
    
    　　Eonex 科技公司首席执行官Chun Sung-hwan 在一份声明中说：“我们开发新的手机无线芯片的成功预期将改变全球无线芯片市场的格局，过去十五年来，美国高通公司在这一市场一直占有统治地位。新开发的手机无线芯片的推出将帮助韩国手机制造商节省许多购买美国高通公司手机无线芯片的资金。”
    
    　　美国高通公司制造半导体产品，它是全球第二个最大的手机无线芯片制造商，它在手机运行的“码分多址”(CDMA)技术的核心组成部分中占有优势。
    
    　　美国高通公司掌握着关键的“码分多址”技术专利，在它每年获得的利润中，部分来自手机制造商交纳的手机无线芯片专利费，例如象全球手机市场最大的第三名和第四名手机制造商三星电子公司和LG电子公司。
    
    　　Chun 表示，目前韩国手机制造商每年购买美国高通公司手机无线芯片的费用已经达到大约3万亿韩元(合28.3亿美元)。
    
    　　Eonex 科技公司在一份声明中表示，Eonex 科技公司是全球制造和销售运行基于“码分多址”技术手机芯片的四大厂商之一，其他三个厂商是美国德州仪器公司、荷兰飞利浦公司和中国台湾的威盛电信公司。
    
    　　美国高通(韩国)公司的官员对本周一 Eonex 科技公司宣布的消息没有发表评论。
    
    　　早在二十世纪九十年代早些时候美国高通公司就开发出了“码分多址”核心技术，韩国公司在全球首先购买了这一技术和产品，使美国高通公司的“码分多址”核心技术实现了商品化。据熟悉事情内幕的消息灵通人士称，在与韩国手机制造商签署的“最优惠的”合同条款下，美国高通公司每年有5.25%的销售收入来自韩国手机制造商的“码分多址”技术手机专利费，每年有5.75%的销售收入来自美国的手机制造商采用它的“码分多址”技术手机无线芯片。
    
    　　目前韩国手机制造商抱怨美国高通公司向中国公司提供了便宜的专利使用费。
    
    

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