高通CDMA手机芯片“全线飘红”

     （华强电子世界网讯） 19日，CDMA标准主导厂商高通发布预测，称市场对其CDMA芯片产品需求强劲，尤其是它的高端CDMA手机芯片最受青睐。这意味着一直为业界关注的高通手机芯片正式开始“一线飘红”。
    
     据高通公司预测，本会计年度第四季度芯片出货量将达约2000万颗。另据了解，其年度第三季度芯片出货量为1600多万颗。
    
     高通还表示，预计2003会计年度第一季度出货量将超过2000万颗。 9月19日纳市盘后交易中，高通股价由收盘时的25.72美元涨至27美元。