中芯国际8英寸晶圆年底月产能将达3万片

     (华强电子世界网讯) 中芯国际集成电路制造(上海)公司副总经理谢志峰日前表示，随着二厂的投产,公司年底8英寸晶圆的月产能将达3万片，第二期的扩产项目将有可能提前。
    
     他指出：“6月，二厂已开始进设备,不久将投产。预计今年底，一厂和二厂的月产能合计将达3万片左右，明年底将可增加到4.2万片左右。”
    
     他还表示，第二期扩产计划原定在2004年第三季度开始实施，即第四、五和六厂的建设。“但是，根据目前的市场状况，第二期的发展计划会提前。”
    
     中芯国际的第一期总投资达14.76亿美元，股东包括上实控股、高盛、汉鼎亚太等，于今年初正式投产，为国内第一家采用0.18微米技术生产的芯片生产厂。
    
     目前，中国IC市场一直保持30%的增长速度，去年国内只能供给需求的15.6%，80%以上依靠进口。上海集成电路协会理事长邹世昌乐观预计，到2005年中国IC市场将达3,300亿人民币(399亿美元)，如果需要中国自给800亿元，占市场份额的25%,那么至少需要建成十条以上芯片生产线。