茂德采用惠普CIM 成功导入0.14微米

     (华强电子世界网讯) 近日，茂德科技采用新惠普电脑整合制造系统（CIM），共花费10个月完成 12 寸晶圆厂的 CIM建设工作，并成功导入 0.14 微米制程。
    
     茂德科技 12 寸晶圆厂的 CIM 系统建设工作于去年 2 月展开，由具有茂德 8 寸晶圆厂 CIM 系统合作经验的惠普承包，建设的时间为其他同业的一半。
    
     惠普全球企业策略副总裁杨耀武指出，茂德导入全球首座 12 寸DRAM 晶圆厂 CIM 系统后，在"Time to Market"上取得产业界领先优势;本次惠普为茂德科技量身打造的完整解决方案，涵盖软硬体系统平台、制程管理、品质控管、整合服务与报表制作，提升整体生产力。