国内MLCC企业如何走出微利格局
(华强电子世界网讯) 片式陶瓷电容(MLCC)作为一项新兴的高科技产业，在电子元器件产业中占有举足轻重的地位。研究机构Paumanok的统计表明，2004年全球MLCC的产量达7300亿只，成为整个固定电容器产业的绝对主体。
中国MLCC产量占全球的比重也不断呈现出上升趋势。1998年，中国MLCC总产量仅为219.4亿只，2004年已直线增长到900亿只。
市场集中度在提高。世界经济全球化，使电子元件工业的竞争近乎白热化，制造商为了增强自己的竞争实力，通过收购、合并、合作等方式不断壮大自己。国际上已经成长出一批超级跨国集团公司，而且，位居前列的生产企业的市场份额在不断扩大，他们不仅引导着技术潮流，而且主导和操控着市场，使这个有庞大容量潜力的市场竞争异常激烈。2004年，我国电子元件行业进出口贸易继续保持快速增长态势，进出口贸易总额为469.15亿美元，较前一年同期增长23.98%。但其中出口创汇为189.72亿美元，进口增长快于出口，差额为279.43亿美元。贸易逆差还在迅速扩大，特别是高档的电子元件仍然以进口为主，这说明中国的企业还处于竞争弱势。我们只有直面跨国竞争，适应潮流，接受挑战，不断提升企业的核心竞争力，才能力保国内元器件企业可持续发展。
传统MLCC关键的内电极材料为钯和银，其市场价格很高，其成本占整个MLCC成本的50%以上。在MLCC毛利率不断下滑的情况下，各厂商纷纷致力于开发BME制程技术，力求以铜、镍等贱金属来取代银和钯，从而将单位产品成本降低20%以上。2001年～2006年，BME制程技术将成为未来全球MLCC厂商提升市场竞争力的关键。
在BME技术上，日系厂商走在全球前面，他们早在10多年前就已经开始研发。近年来，我国风华集团及台湾地区的主要MLCC厂商也不甘示弱，相继开发出成功的BME产品。BME产品的市场比重正在逐年上升，2000年以BME制程生产的MLCC比例为53%，首次超过了以贵金属生产的MLCC，2003年BME产品的市场比例达到55%～60%。
降低介质厚度是降低成本的另一重要因素。在薄质大容量MLCC制造领域，日系生产商中以太阳诱电(TAIYOYUDEN)公司最为著名。目前，世界上主要MLCC生产商都在日本，如TDK、村田(Murata)、太阳诱电、京瓷(Kyocera)等公司。日本MLCC的关键技术都处于保密状态之中。美国的几家电容器企业，包括AVX、KEMET、VISHY等，在薄介质、高层数方面虽然比日本慢3年～5年，但亦已经做到500层以上，介质膜厚8μm。
从技术的角度来看，薄质大容量MLCC一般需要有薄的介质层和更高的层数。当前世界最高水平的全自动大生产是在日本的TDK，它的全自动大生产化操作的介质厚度可达4μm，而实验室可做出2μm以下介质层厚度以及容量100μF以上的MLCC。据报道，目前在日本，500层的MLCC已正常生产，800层技术已成熟，最高层数(实验室内)已达1000层之多，相应的电极层厚度趋于1μm以下，介质厚度逼近1μm。介质膜厚度进一步减至3μm～5μm时，相应的电子陶瓷材料粒度亦下降至0.1μm～0.2μm，而且对粉体的形貌要求越来越高。由于电子陶瓷原材料在薄质大容量MLCC工艺技术中至关重要，日本厂家都是自产自用。
风华集团代表了国内MLCC制作的最高水平，在相关生产技术方面，主要是薄膜成型及气氛保护烧成、烧端技术已经基本成熟。针对介质薄膜流延，风华集团开发了自主产权的粘合剂系统，在与之配套的电子陶瓷材料方面，目前风华集团也处于国内领先位置，并掌握了材料的核心关键技术，成膜技术达到3μm，丝印叠层技术达到500层。
无铅是上世纪90年代末期发自日本的信息，现在有25个欧洲联盟成员国已经在执行禁止在电子器件中使用铅的法律。欧盟的无铅法律将影响全球的电子产业，一来是由于供应链的全球化，再者它已经不仅仅是市场要求，而且是国际趋势。保护环境已成为21世纪各个国家不可回避的问题，电子制造无铅化已势在必行。中国自加入WTO后，全方位的与国际接轨已经成为产业发展的必经之路，关注生存环境和经济的可持续性发展已经摆上了重要议事日程。
为了实现无铅化，人们对倒装芯片封装、晶圆级封装、SMT和波峰焊进行广泛的材料研究和工艺评价。现在，关于无铅工艺的研究在工艺上已趋于成熟，因此对产品不会造成太大影响，无铅焊料基本上也能够得到供应商的支持。当然，替换方案并非完全理想，虽没有类似于铅的毒性威胁，但是对环境有其他负面影响，例如，高熔点意味着高能耗。另外，如果用含银的材料来替代铅锡焊料，会产生另一个负面的对生态环境的影响，那就是需要大量开采和加工贵重的金属矿石。
对制造商而言，最大的顾虑还是成本。现在的电子产品中，铅含量在1%～2%左右，如果通过改变工艺把铅含量降低，除了焊料本身的成本之外，由于需要元器件、连接器等承受更高的焊接温度，改用不同材料后，会使成本提高，水电等能源消耗也将增大。
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目前，与国外相比，国内电子产品的加工制造工艺还很落后，中小型企业短时间内还无法达到有关要求，因此，实施无铅化可能会使很多小企业陷入困境，无铅化的过程可能是元件行业的一个研发、资金实力比拼的过程。现在，国内拥有欧洲市场份额的部分较大型企业如风华集团，已经开始自觉地实施产品的全部无铅化，并开始控制其他有毒元素如镉等的含量。
电子元件行业虽然有很多细分市场，也有很多企业在细分市场中找到了生存的空间，但在整机电路板的设计配套特性及整机企业一站式采购的普遍要求下，多系列、配套齐全的多元化大公司路线成为很多元件企业的选择。而且，材料、设备、元件纵向一体化将会成为元件行业的趋势，许多厂家都纷纷研发配套电子陶瓷材料，争取在上游原料的开发上掌握关键技术，增加竞争力，同时也降低对上游原材料的依赖程度。
早在2000年，信息产业部就制定了中国元件企业“高科技、国际化、大公司”的发展战略，以世界一流的国际电子元器件整合配套供应商为发展目标。但以MLCC为首的元件制造有较大的资金投入壁垒，使国内很多中小企业望而却步，同时，MLCC的制程稳定性控制难度较大，尤其在目前又处于微利行业的形势下，如果国家能做出一定的政策扶持，中国元件企业“高科技、国际化、大公司”的发展战略则可望早日得到实现。
电子元件产业是信息产业供应链上的中间环节，需要上游原材料企业提供支持，下游整机企业给予信息和合作。日资、韩资以及我国台湾地区的元件企业与整机企业拥有深层次合作与结盟，而我国内地的电子元件企业与整机企业间只是进行简单的产品配套贸易，在研发、生产和发展战略上没有形成有机协调、良性互动。这使我国的电子元件与整机需求配套十分被动，且明显滞后，影响了双方高端市场的发展。目前，我国电子整机产业仍以装配为主，同时由于价格竞争激烈而且顾客对产品的质量认知水平较低等原因，使我国电子整机的片式化率和敏感元件等高端元件的使用率比发达国家要低，这也限制了国内元件企业进行高端开发的积极性。
在中国元件行业新一轮的比拼中，速度或价格已不再是元件制造商唯一的竞争优势，整体制造能力以及高效已迅速成为元件制造商的关注焦点，包括生产线的灵活性、效率、资源和设备利用率、组装良品率以及设备的可升级性等因素，都成为元件企业保持长期可持续发展的关键。
相关链接
片式元件市场与技术状况
技术趋势
电子设备轻、薄、短、小的发展趋势要求片式电子元件进一步小型化，而且高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、低成本依然是元件技术研究的主要目标。为适应SMT技术需求，MLCC大量取代了有机电容器和云母电容器，并开始部分取代钽电解和铝电解电容器。
在材料方面，贱金属电极材料(BME)体系技术，结合超薄介质超高层数工艺技术，有效地降低了材料成本和扩展了容值范围，使得大容量MLCC(X7R，Y5V)逐步取代钽、铝电解电容器，用于去耦、滤波、时间常数设定。同时，传统低成本Y5V/Z5U的MLCC逐渐退出高端应用领域，高性价比X7R/X5R在高性能产品中的用量持续上升，并趋向于主导整个MLCC市场。
而美系厂商却走非BME路线，研发超低烧技术，降低电极中钯含量，以柔性、小批量、定制、高附加值为核心竞争力的美系厂商也找到生存机会。2003年，钯银产品仍有一定市场，份额达到40%～45%。我国的风华集团既大规模生产BME产品，同时也与美国的JOHANSON公司联合研发超低烧钯银产品，在技术支持上努力与国际同行保持同步发展水平。
市场形势
整体而言，今年由于全球经济持续增长，加上MP3 Player、PSP(掌上型游戏机)及GPS(全球卫星定位系统)、智能型手机等消费性电子产品狂销热卖，均有助于全球片式元件市场需求持续走高，配合产业景气约5年循环一次的趋势，预估片式元件产业可望在2005年呈现缓步的回暖。根据工研院ITIS的研究显示，预估2005年全球片式元件市场可较2004年成长8%，不过价格则将持续下滑约一成左右。
国内元件企业概况
经过多年发展，我国电子元件产业已经形成完整产业群，以微电子技术为中心，形成一个范围广阔的产业链。就MLCC而言，生产厂商有20多家，主要分布于珠三角、长三角和环渤海京津地区。各个地区有不同的产业链和竞争优势。
从各MLCC供应商产量来看，1998年～2004年国内主要前四名供应商就控制了中国MLCC产量九成的份额。四强中除了风华集团是中国国有控股企业外，其他三家都是外资或合资企业，外资元件企业在中国MLCC市场上仍占据相当优势。
[color=#DC143C][center]欢迎投稿和提供新闻线索，欢迎您的建议或批评。
电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001@hqew.com[/
中国MLCC产量占全球的比重也不断呈现出上升趋势。1998年，中国MLCC总产量仅为219.4亿只，2004年已直线增长到900亿只。
市场集中度在提高。世界经济全球化，使电子元件工业的竞争近乎白热化，制造商为了增强自己的竞争实力，通过收购、合并、合作等方式不断壮大自己。国际上已经成长出一批超级跨国集团公司，而且，位居前列的生产企业的市场份额在不断扩大，他们不仅引导着技术潮流，而且主导和操控着市场，使这个有庞大容量潜力的市场竞争异常激烈。2004年，我国电子元件行业进出口贸易继续保持快速增长态势，进出口贸易总额为469.15亿美元，较前一年同期增长23.98%。但其中出口创汇为189.72亿美元，进口增长快于出口，差额为279.43亿美元。贸易逆差还在迅速扩大，特别是高档的电子元件仍然以进口为主，这说明中国的企业还处于竞争弱势。我们只有直面跨国竞争，适应潮流，接受挑战，不断提升企业的核心竞争力，才能力保国内元器件企业可持续发展。
通过技术创新降低成本
降低电极成本
降低电极成本
传统MLCC关键的内电极材料为钯和银，其市场价格很高，其成本占整个MLCC成本的50%以上。在MLCC毛利率不断下滑的情况下，各厂商纷纷致力于开发BME制程技术，力求以铜、镍等贱金属来取代银和钯，从而将单位产品成本降低20%以上。2001年～2006年，BME制程技术将成为未来全球MLCC厂商提升市场竞争力的关键。
在BME技术上，日系厂商走在全球前面，他们早在10多年前就已经开始研发。近年来，我国风华集团及台湾地区的主要MLCC厂商也不甘示弱，相继开发出成功的BME产品。BME产品的市场比重正在逐年上升，2000年以BME制程生产的MLCC比例为53%，首次超过了以贵金属生产的MLCC，2003年BME产品的市场比例达到55%～60%。
降低介质厚度
降低介质厚度是降低成本的另一重要因素。在薄质大容量MLCC制造领域，日系生产商中以太阳诱电(TAIYOYUDEN)公司最为著名。目前，世界上主要MLCC生产商都在日本，如TDK、村田(Murata)、太阳诱电、京瓷(Kyocera)等公司。日本MLCC的关键技术都处于保密状态之中。美国的几家电容器企业，包括AVX、KEMET、VISHY等，在薄介质、高层数方面虽然比日本慢3年～5年，但亦已经做到500层以上，介质膜厚8μm。
从技术的角度来看，薄质大容量MLCC一般需要有薄的介质层和更高的层数。当前世界最高水平的全自动大生产是在日本的TDK，它的全自动大生产化操作的介质厚度可达4μm，而实验室可做出2μm以下介质层厚度以及容量100μF以上的MLCC。据报道，目前在日本，500层的MLCC已正常生产，800层技术已成熟，最高层数(实验室内)已达1000层之多，相应的电极层厚度趋于1μm以下，介质厚度逼近1μm。介质膜厚度进一步减至3μm～5μm时，相应的电子陶瓷材料粒度亦下降至0.1μm～0.2μm，而且对粉体的形貌要求越来越高。由于电子陶瓷原材料在薄质大容量MLCC工艺技术中至关重要，日本厂家都是自产自用。
风华集团代表了国内MLCC制作的最高水平，在相关生产技术方面，主要是薄膜成型及气氛保护烧成、烧端技术已经基本成熟。针对介质薄膜流延，风华集团开发了自主产权的粘合剂系统，在与之配套的电子陶瓷材料方面，目前风华集团也处于国内领先位置，并掌握了材料的核心关键技术，成膜技术达到3μm，丝印叠层技术达到500层。
提早应对无铅化潮流
无铅是上世纪90年代末期发自日本的信息，现在有25个欧洲联盟成员国已经在执行禁止在电子器件中使用铅的法律。欧盟的无铅法律将影响全球的电子产业，一来是由于供应链的全球化，再者它已经不仅仅是市场要求，而且是国际趋势。保护环境已成为21世纪各个国家不可回避的问题，电子制造无铅化已势在必行。中国自加入WTO后，全方位的与国际接轨已经成为产业发展的必经之路，关注生存环境和经济的可持续性发展已经摆上了重要议事日程。
为了实现无铅化，人们对倒装芯片封装、晶圆级封装、SMT和波峰焊进行广泛的材料研究和工艺评价。现在，关于无铅工艺的研究在工艺上已趋于成熟，因此对产品不会造成太大影响，无铅焊料基本上也能够得到供应商的支持。当然，替换方案并非完全理想，虽没有类似于铅的毒性威胁，但是对环境有其他负面影响，例如，高熔点意味着高能耗。另外，如果用含银的材料来替代铅锡焊料，会产生另一个负面的对生态环境的影响，那就是需要大量开采和加工贵重的金属矿石。
对制造商而言，最大的顾虑还是成本。现在的电子产品中，铅含量在1%～2%左右，如果通过改变工艺把铅含量降低，除了焊料本身的成本之外，由于需要元器件、连接器等承受更高的焊接温度，改用不同材料后，会使成本提高，水电等能源消耗也将增大。
[page]
目前，与国外相比，国内电子产品的加工制造工艺还很落后，中小型企业短时间内还无法达到有关要求，因此，实施无铅化可能会使很多小企业陷入困境，无铅化的过程可能是元件行业的一个研发、资金实力比拼的过程。现在，国内拥有欧洲市场份额的部分较大型企业如风华集团，已经开始自觉地实施产品的全部无铅化，并开始控制其他有毒元素如镉等的含量。
行业发展仍需国家扶持
电子元件行业虽然有很多细分市场，也有很多企业在细分市场中找到了生存的空间，但在整机电路板的设计配套特性及整机企业一站式采购的普遍要求下，多系列、配套齐全的多元化大公司路线成为很多元件企业的选择。而且，材料、设备、元件纵向一体化将会成为元件行业的趋势，许多厂家都纷纷研发配套电子陶瓷材料，争取在上游原料的开发上掌握关键技术，增加竞争力，同时也降低对上游原材料的依赖程度。
早在2000年，信息产业部就制定了中国元件企业“高科技、国际化、大公司”的发展战略，以世界一流的国际电子元器件整合配套供应商为发展目标。但以MLCC为首的元件制造有较大的资金投入壁垒，使国内很多中小企业望而却步，同时，MLCC的制程稳定性控制难度较大，尤其在目前又处于微利行业的形势下，如果国家能做出一定的政策扶持，中国元件企业“高科技、国际化、大公司”的发展战略则可望早日得到实现。
完备上下游合作体系
电子元件产业是信息产业供应链上的中间环节，需要上游原材料企业提供支持，下游整机企业给予信息和合作。日资、韩资以及我国台湾地区的元件企业与整机企业拥有深层次合作与结盟，而我国内地的电子元件企业与整机企业间只是进行简单的产品配套贸易，在研发、生产和发展战略上没有形成有机协调、良性互动。这使我国的电子元件与整机需求配套十分被动，且明显滞后，影响了双方高端市场的发展。目前，我国电子整机产业仍以装配为主，同时由于价格竞争激烈而且顾客对产品的质量认知水平较低等原因，使我国电子整机的片式化率和敏感元件等高端元件的使用率比发达国家要低，这也限制了国内元件企业进行高端开发的积极性。
在中国元件行业新一轮的比拼中，速度或价格已不再是元件制造商唯一的竞争优势，整体制造能力以及高效已迅速成为元件制造商的关注焦点，包括生产线的灵活性、效率、资源和设备利用率、组装良品率以及设备的可升级性等因素，都成为元件企业保持长期可持续发展的关键。
相关链接
片式元件市场与技术状况
技术趋势
电子设备轻、薄、短、小的发展趋势要求片式电子元件进一步小型化，而且高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、低成本依然是元件技术研究的主要目标。为适应SMT技术需求，MLCC大量取代了有机电容器和云母电容器，并开始部分取代钽电解和铝电解电容器。
在材料方面，贱金属电极材料(BME)体系技术，结合超薄介质超高层数工艺技术，有效地降低了材料成本和扩展了容值范围，使得大容量MLCC(X7R，Y5V)逐步取代钽、铝电解电容器，用于去耦、滤波、时间常数设定。同时，传统低成本Y5V/Z5U的MLCC逐渐退出高端应用领域，高性价比X7R/X5R在高性能产品中的用量持续上升，并趋向于主导整个MLCC市场。
而美系厂商却走非BME路线，研发超低烧技术，降低电极中钯含量，以柔性、小批量、定制、高附加值为核心竞争力的美系厂商也找到生存机会。2003年，钯银产品仍有一定市场，份额达到40%～45%。我国的风华集团既大规模生产BME产品，同时也与美国的JOHANSON公司联合研发超低烧钯银产品，在技术支持上努力与国际同行保持同步发展水平。
市场形势
整体而言，今年由于全球经济持续增长，加上MP3 Player、PSP(掌上型游戏机)及GPS(全球卫星定位系统)、智能型手机等消费性电子产品狂销热卖，均有助于全球片式元件市场需求持续走高，配合产业景气约5年循环一次的趋势，预估片式元件产业可望在2005年呈现缓步的回暖。根据工研院ITIS的研究显示，预估2005年全球片式元件市场可较2004年成长8%，不过价格则将持续下滑约一成左右。
国内元件企业概况
经过多年发展，我国电子元件产业已经形成完整产业群，以微电子技术为中心，形成一个范围广阔的产业链。就MLCC而言，生产厂商有20多家，主要分布于珠三角、长三角和环渤海京津地区。各个地区有不同的产业链和竞争优势。
从各MLCC供应商产量来看，1998年～2004年国内主要前四名供应商就控制了中国MLCC产量九成的份额。四强中除了风华集团是中国国有控股企业外，其他三家都是外资或合资企业，外资元件企业在中国MLCC市场上仍占据相当优势。
[color=#DC143C][center]欢迎投稿和提供新闻线索，欢迎您的建议或批评。
电话:0755-83687741 E-mail:hfq2001@hqew.com[/