三月营收 内存封测旺 力成泰林攀高

     封装测试3月营收普遍成长，整体产业较2月增逾1成，其中谷底翻扬的LCD驱动IC表现最佳，飞信（3063）成长25%，至于内存部分，力成（6239）连续第20个月创历史新高，华东（28110）、泰林（5466）也接近历史新高，而逻辑IC封测大厂硅品（2325）、京元电（2449）成长幅度也都超过10%。
    
     飞信触底翻扬增25%
    
     飞信发言人江焕富表示，3月营收4.5亿元，月增25%。由于面板厂库存调整近尾声，加上近期NB与监视器面板价格止稳，驱动IC产业景气将自第2季起加温，今年第1季将是全年谷底，展望第2季出货量有机会挑战大幅自谷底攀升，4月LCD驱动IC出货4600万颗创今年新高。
    
     尽管DRAM价格近来呈现下挫格局，封测业者也面临客户端要求降价的压力，不过由于内存的市场需求仍然强劲，加上全球内存厂持续扩充产能，力成、泰林、华东等第2季营收都将创下历史新高。
    
     目前内存封测的市况，在封装方面面临客户较大的降价压力，因此第2季必须要配合客户需求而调降，但是在测试方面，只会给予微幅的优惠空间。