平台化方案：芯片巨头的灵丹妙药
(华强电子世界网讯) 芯片世界冒出个“达芬奇”，这是德州仪器(TI)的杰作，是公司成功经验的总结也是市场发展趋势的结晶。无独有偶，芯片界巨头英特尔(Intel)、美国模拟器件公司(ADI)也均从自家优势出发，开发出类似的平台解决方案。这种新平台新意何在？“达芬奇”能否产生撼动世界的效应？
对“达芬奇”平台的市场背景，TI亚洲区总裁程天纵表示非常乐观：“由于亚洲企业在通信、娱乐领域的市场地位，再加之消费者的消费习惯，通信娱乐对东方市场更为重要，因而进入21世纪，亚洲将成为最重要的通信娱乐市场。”
回顾历史，时代的前进离不开半导体技术的驱动，从最初的晶体管到TTL/逻辑门电路，再到PC时代的微处理器。在通信与娱乐时代，主要的半导体技术应该是DSP和模拟技术，而“DSP+模拟”正是TI的优势所在。通过与数码相机、数字机顶盒、DVD等视频设备厂商多年的合作，TI对产品改进方向、产品功能等的认识不断改进。据称，TI两年前成立了达芬奇小组，结合过去十年用户的需要，前后共投资2000万美元，设计出适用于各种数字视频终端设备的达芬奇平台。
芯片巨人Intel基于其PC领域绝对优势，则宣布推出名为“VIIV”的新商标，这是用于家庭记录电视节目或是播放音乐的特殊PC。据称，该平台将在明年早些时候推出，这将是Intel首次为数字家庭开发的平台计划。VIIV包含一个双内核芯片、芯片组、网卡，以及微软的Windows媒体中心版操作系统。该平台既可以以普通台式机为基础，也可以应用于其他消费电子产品。
而ADI针对工业、汽车和消费类电子领域对处理器的性能要求越来越高，特别是多媒体信息处理和网络支持能力，其新系列Blackfin处理器充分体现了“汇聚处理”的概念，基于其在模拟IC和DSP领域多年的经验，将DSP和媒体处理器的鲁棒性音频和视频处理能力与嵌入式16/32位微处理器的易编程能力相结合，可在一个同类体系结构中进行控制和网络处理、多媒体支持以及先进的信号处理。
短短时间，这些半导体名流纷纷展示出自家的特色平台，在不同的细分市场谋划各自的势力范围。TI的“达芬奇”平台意欲产生震撼世界的效果，而Intel的VIIV平台期待能有迅驰那样的成功，ADI的Blackfin平台更是将触角延伸到未来应用的多个领域，每一种平台方案都为自己描绘出诱人的发展蓝图。
“作为半导体企业，它们都想在数字家庭领域分得一杯羹，因而在该市场中树立各自品牌就尤为重要，其意义在于平台与品牌而并非新产品。”市场分析机构IDC高级分析师IdaRose Sylvester表示。
业内人士称，尽管这些平台方案看似新颖，其实更多地带有概念炒作的味道，所谓的创新只不过是现有技术的重新包装，并加入了一些新部件。然而，不管怎样，这些巨头所提出的平台化方案毕竟代表并引领着市场的发展方向。
在成本敏感的消费电子领域，芯片的集成度越来越高。在数字视频产品发展早期，除了需要主芯片之外，还需要各种接口、周边设备来完成所需的功能，而这些部件的高度集成则在实现高性能的同时可以降低成本。
据介绍，达芬奇平台不仅可以提供集成的处理器、软件、开发工具，而且为简化设计与促进数字视频创新提供了可靠的支持。达芬奇平台的硬件部分包括三个处理器，性能最高速度最快的DSP(C64x+)、MCU(ARM9)、视频加速器IMX，增加了很多接口、周边器件等硬件，并把这些都集成到一个SoC上；应用软件包括视频产品所需的压缩、处理等软件，并可实现互联互通；以及开发工具和技术支持环境。
“达芬奇”是开放的平台化方案，这也是借鉴手机平台的发展经验。在数字家庭的发展趋势下，所有数字内容都需要同一个处理器，互联互通对数字家庭是非常必要的。TI副总裁林坤山博士介绍说，达芬奇平台可以从三个层面实现互联互通。一是MPEG2、MPEG4或H.264不同视频格式之间可以实现转换；二是通过调整参数可以将不同厂商数字视频设备联在一起；三是可编程平台为互联互通提供很多便利。
半导体领域的摩尔定律已经为大家所熟知，每隔18个月到2年，芯片集成度增加一倍，而成本降低一半。平台化策略势必要加入软件功能，程天纵先生认为摩尔定律同样适用于软件业，他表示：“在未来很多信息产品中，摩尔定律也会转移到软件上，嵌入式软件会越来越多，可能出现每个18个月到2年，一个产品中的嵌入式软件数量会增加一倍，例如数字电视、机顶盒等，而OEM厂商的开发难度不断降低。”
多家调研公司的调查资料显示，全球数字视频产品市场的出货量在2003年就已经超过了PC市场的出货量，到2008年数字视频市场将出现一个较大飞跃。凭借软件及开发工具的支撑，平台化解决方案可以填补芯片厂商与OEM厂商之间的空白，可以使OEM厂商更快、更轻松地实现产品创新。在这不同的细分市场，TI、Intel、ADI的这些平台方案都期待着极好的发展机遇。
然而，对于过去一直专注硬件的芯片厂商而言，这种平台化策略将迫使这些公司要把更多的精力放在如何将芯片和软件融合在一起，形成高效的平台以更好地完成某些特定的应用。同时，在今后发展中，半导体厂商与传统软件商之间的合作与竞争也将愈演愈烈，如何权衡取舍以求最大赢利是这些厂商不可回避的挑战。
平台化方案各显其能
对“达芬奇”平台的市场背景，TI亚洲区总裁程天纵表示非常乐观：“由于亚洲企业在通信、娱乐领域的市场地位，再加之消费者的消费习惯，通信娱乐对东方市场更为重要，因而进入21世纪，亚洲将成为最重要的通信娱乐市场。”
回顾历史，时代的前进离不开半导体技术的驱动，从最初的晶体管到TTL/逻辑门电路，再到PC时代的微处理器。在通信与娱乐时代，主要的半导体技术应该是DSP和模拟技术，而“DSP+模拟”正是TI的优势所在。通过与数码相机、数字机顶盒、DVD等视频设备厂商多年的合作，TI对产品改进方向、产品功能等的认识不断改进。据称，TI两年前成立了达芬奇小组，结合过去十年用户的需要，前后共投资2000万美元，设计出适用于各种数字视频终端设备的达芬奇平台。
芯片巨人Intel基于其PC领域绝对优势，则宣布推出名为“VIIV”的新商标，这是用于家庭记录电视节目或是播放音乐的特殊PC。据称，该平台将在明年早些时候推出，这将是Intel首次为数字家庭开发的平台计划。VIIV包含一个双内核芯片、芯片组、网卡，以及微软的Windows媒体中心版操作系统。该平台既可以以普通台式机为基础，也可以应用于其他消费电子产品。
而ADI针对工业、汽车和消费类电子领域对处理器的性能要求越来越高，特别是多媒体信息处理和网络支持能力，其新系列Blackfin处理器充分体现了“汇聚处理”的概念，基于其在模拟IC和DSP领域多年的经验，将DSP和媒体处理器的鲁棒性音频和视频处理能力与嵌入式16/32位微处理器的易编程能力相结合，可在一个同类体系结构中进行控制和网络处理、多媒体支持以及先进的信号处理。
短短时间，这些半导体名流纷纷展示出自家的特色平台，在不同的细分市场谋划各自的势力范围。TI的“达芬奇”平台意欲产生震撼世界的效果，而Intel的VIIV平台期待能有迅驰那样的成功，ADI的Blackfin平台更是将触角延伸到未来应用的多个领域，每一种平台方案都为自己描绘出诱人的发展蓝图。
平台化策略成厂商新宠
“作为半导体企业，它们都想在数字家庭领域分得一杯羹，因而在该市场中树立各自品牌就尤为重要，其意义在于平台与品牌而并非新产品。”市场分析机构IDC高级分析师IdaRose Sylvester表示。
业内人士称，尽管这些平台方案看似新颖，其实更多地带有概念炒作的味道，所谓的创新只不过是现有技术的重新包装，并加入了一些新部件。然而，不管怎样，这些巨头所提出的平台化方案毕竟代表并引领着市场的发展方向。
在成本敏感的消费电子领域，芯片的集成度越来越高。在数字视频产品发展早期，除了需要主芯片之外，还需要各种接口、周边设备来完成所需的功能，而这些部件的高度集成则在实现高性能的同时可以降低成本。
据介绍，达芬奇平台不仅可以提供集成的处理器、软件、开发工具，而且为简化设计与促进数字视频创新提供了可靠的支持。达芬奇平台的硬件部分包括三个处理器，性能最高速度最快的DSP(C64x+)、MCU(ARM9)、视频加速器IMX，增加了很多接口、周边器件等硬件，并把这些都集成到一个SoC上；应用软件包括视频产品所需的压缩、处理等软件，并可实现互联互通；以及开发工具和技术支持环境。
“达芬奇”是开放的平台化方案，这也是借鉴手机平台的发展经验。在数字家庭的发展趋势下，所有数字内容都需要同一个处理器，互联互通对数字家庭是非常必要的。TI副总裁林坤山博士介绍说，达芬奇平台可以从三个层面实现互联互通。一是MPEG2、MPEG4或H.264不同视频格式之间可以实现转换；二是通过调整参数可以将不同厂商数字视频设备联在一起；三是可编程平台为互联互通提供很多便利。
软件业也有“摩尔定律”
半导体领域的摩尔定律已经为大家所熟知，每隔18个月到2年，芯片集成度增加一倍，而成本降低一半。平台化策略势必要加入软件功能，程天纵先生认为摩尔定律同样适用于软件业，他表示：“在未来很多信息产品中，摩尔定律也会转移到软件上，嵌入式软件会越来越多，可能出现每个18个月到2年，一个产品中的嵌入式软件数量会增加一倍，例如数字电视、机顶盒等，而OEM厂商的开发难度不断降低。”
多家调研公司的调查资料显示，全球数字视频产品市场的出货量在2003年就已经超过了PC市场的出货量，到2008年数字视频市场将出现一个较大飞跃。凭借软件及开发工具的支撑，平台化解决方案可以填补芯片厂商与OEM厂商之间的空白，可以使OEM厂商更快、更轻松地实现产品创新。在这不同的细分市场，TI、Intel、ADI的这些平台方案都期待着极好的发展机遇。
然而，对于过去一直专注硬件的芯片厂商而言，这种平台化策略将迫使这些公司要把更多的精力放在如何将芯片和软件融合在一起，形成高效的平台以更好地完成某些特定的应用。同时，在今后发展中，半导体厂商与传统软件商之间的合作与竞争也将愈演愈烈，如何权衡取舍以求最大赢利是这些厂商不可回避的挑战。
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(编辑 甘心)