三星电子宣布已推出世界首例十芯片封装技术

     (华强电子世界网讯) 9月19日消息，韩国三星电子今日表示，它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装(MCP) 技术，可提高手机和其它手提装置的空间使用率。
    
    　　三星电子说，这种新的多功能芯片封装技术，可以根据不同用途与不同的记忆芯片结合。
    
    　　多芯片封装 (MCP)已经成为手机的的核心部份，它可以大量传递信号但体积却很小。美国科技市场研究公司 iSuppli预测，全球多芯片封装 (MCP)市场将从今年的49亿美元增加到2008年的76亿美元。
    
    　　已经是动态随机存取内存(DRAM)芯片世界最大制造厂的三星电子，上周宣布研发成功世界第一个NAND闪存芯片，这将造成资料储存的革命性改变。
    
    

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