日本电子三巨头联手开发下下代半导体

     (华强电子世界网讯) １１月９日专电日本东芝公司和ＮＥＣ电子公司９日公布，将合作开发下下代系统大规模集成电路（ＬＳＩ）。由于东芝公司同时也在与索尼公司进行这方面合作，因此日本电子行业三巨头东芝、ＮＥＣ与索尼联手开发下下代半导体已成定局。
    
     领先世界的日本数字家电要想进一步实现低价格、高性能和低耗电，就必须提高电路集成度。系统大规模集成电路相当于平板彩电、ＤＶＤ播放机、数码相机等数码家电的心脏部位。目前市场的主流系统大规模集成电路产品线宽是９０纳米，东芝、索尼联手与松下公司正在竞争下一代线宽为６５纳米产品的批量生产技术，而东芝、索尼与ＮＥＣ联手开发的是线宽只有４５纳米的下下代产品。
    
     由于东芝公司自去年２月开始已与索尼公司合作开发４５纳米半导体，预计ＮＥＣ公司的电子技术员将直接加入这个团队。３家公司将共同拥有４５纳米线宽系统大规模集成电路这一世界最尖端产品的设计、试验和批量生产技术。３家公司联手除了可加强技术力量外，还可共同分担巨额的开发、生产投资，以对抗奋起直追的美国和韩国电子企业。
    
    

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