日立谋化建芯片代工厂 目标直指台积电等对手

     (华强电子世界网讯) 据媒体9月10日报道，日本最大的电子产品制造商日立就建立一个芯片代工合资企业正在同东芝和其它的公司进行商谈。这一消息是该公司总裁Etsuhiko Shoyama透露的。
    
    　　Shoyama在东京说：“我们在商讨之中，但还没有任何结论。”东芝发言人Keisuke Ohmori对此拒绝发表评论。摩根斯坦利日本公司分析师Naoki Sato说：“对于几个公司来说，共同承担投资及其风险是无疑的。”这位分析师给日立的评级是“重量不足”，而给东芝的评级是“超重”。所要组建的该合资企业将同台积电等芯片代工厂商展开竞争。
    
    　　日本一家媒体当天早些时候报道称，该合资企业将投入3000亿日圆(27亿美元)并且开工在2007年。该媒体没有说明这一消息来自何处，但称松下电子、NEC电子和Renesas Technology可能要加入这一计划。松下在东京的发言人Akira Kadota说：“尽管我们正在同其它的公司商量业界一些问题，但却没有考虑要建立这样一个合资企业计划。”NEC电子女发言人Sophie Yamamoto也称，该公司没有从事任何这样的谈判。Renesas发言人拒绝发表评论。
    
    　　日立、东芝、三菱电子和NEC已经感受到他们在有着2000亿美元的半导体产业曾经的领导地位正在受到侵害。在于上个世纪70年代后期从英特尔、IBM和美国其它公司那里取得电脑用DRAM芯片市场后，日本公司后来又看见自己的市场份额又被韩国的三星和台湾的公司所侵占。由于在成本竞争的日本的芯片制造商的市场份额一直遭受亚洲竞争对手的挤占。
    
    　　台积电是全球最大的芯片代工厂商，联电为第二。新加坡特许半导体女发言人Maggie Tan对日立的计划拒绝发表评论，该公司是全球第三大芯片代工厂商。
    
    

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