台联电与美半导体商联手开发65纳米以下技术

台联电与美半导体商联手开发65纳米以下技术

     (华强电子世界网讯) 据港台媒体报导，台湾联华电子(2303、TW)与美国半导体制造商Xilinx称, 双方将扩大战略合作关系至包括65纳米及以下技术的研发。
    
    　　联电为全球第2大晶圆代工商, Xilinx为全球领先的可编程逻辑解决方案的供应商。
    
    　　为了准备生产下一代场域可程序闸阵列(FPGA), 双方合作研发出65纳米晶圆原型, 包括实际可编程电路(actual programmable logic circuitry), 现时已在联电台南12英寸晶圆厂生产。
    
    　　双方亦宣布, 正对45纳米FPGA进行早期的研发。经过逾10年的合作, Xilinx透过联电大批量生产其可编程晶片, 大部份为90纳米芯片。