台湾芯片封装测试业正式投资祖国大陆为期不远

台湾芯片封装测试业正式投资祖国大陆为期不远

     (华强电子世界网讯) 在台积电(TSMC)正式向台湾“经济部投审会”提出申请赴上海投资设立8英寸晶圆厂后，业内人士预计，一旦晶圆厂投资祖国大陆获得通过，后端的测试和封装业有望同步跟进。
    
     台湾封装和测试厂商认为，从技术门槛、投资资金及台湾当局有关产业外移的疑虑等方面而言，封装测试业投资祖国大陆对台湾当局的敏感性均不及晶圆厂，有鉴于此，在晶圆厂投资祖国大陆核准后，后端封装测试厂家正式来祖国大陆设厂也为期不远。
    
     据了解，目前台湾已有部分封装和测试业厂商在台湾当局核准的规范内来祖国大陆设厂，如日月光在杭州、华泰在上海等。但业内人士分析，这些厂商目前多以生产半导体低端的晶体管名义在祖国大陆投资，只有在台湾当局正式开放相关禁令后，才可有效在祖国大陆发挥封装和测试专长。