环氧印刷线路板淡季不淡
（华强电子世界网讯）进入今年一季度，国内环氧树脂印刷电路板(PCB)行业淡季不淡，出现了加快发展的良好市场态势。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，环氧印刷电路板作为组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现使其用途和市场不断扩展，新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的市场。
按产业链上下游来分类，环氧印刷电路板可以分为原材料—环氧覆铜板—环氧印刷线路板—电子产品应用，其中原材料包括环氧树脂及玻璃纤维布、铜箔。中国环氧树脂行业协会专家说，环氧树脂作为融合剂或胶粘剂，作用是将玻纤布和铜箔压合在一起，其性能对制品作用关键，应用于环氧覆铜板的环氧树脂是高纯度邻甲酚甲醛环氧树脂等，但用量较少故对环氧印刷线路板的成本影响不大。
玻纤布是环氧覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占环氧覆铜板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和环氧覆铜板不同的是玻纤布价格受供需关系影响最大，最近几年价格在0.50～1.00美元/米之间波动，目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。
铜箔是占成本比重最大的原材料，约占环氧覆铜板成本的30%(厚板)或50%(薄板)，因此铜箔的涨价是环氧覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动环氧覆铜板价格上涨。
环氧覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是环氧印刷线路板的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。环氧覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000～4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，环氧覆铜板的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。去年三季度环氧覆铜板开始提价，提价幅度在5～8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化环氧覆铜板厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的环氧覆铜板厂商台湾南亚亦于上年12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度环氧印刷线路板需求形式良好。
目前全球环氧印刷线路板产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003、2004、2005年全球环氧印刷线路板产值分别达344亿美元、401亿美元、480亿美元，同比增长率分别为5%、16%、20%。我国环氧印刷线路板研制工作始于1956年，1963～1978年逐步扩大形成产业。改革开放后20多年由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内环氧印刷线路板产业由小到大逐步发展起来。2002年中国内地环氧印刷线路板产值超过台湾，成为全球第3大生产国，2003年产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第2大生产国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，预计在2010年左右超过日本，成为全球环氧印刷线路板产值最大和技术发展最活跃的国家。
中国产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升，随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，产业结构正在逐步得到优化和改善。然而虽然我国环氧印刷线路板产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先我国起步较晚，没有专门的环氧印刷线路板研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距；其次从产品结构上来看仍以中、低层板生产为主，虽然先进的FPC、HDI等增长很快，但由于基数小所占比例仍然不高；再次我国生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内环氧印刷线路板系列产品的发展脚步。
环氧印刷线路板是信息电子工业最基本的构件，属于电子元器件行业中的电子元件产业，也是典型的周期性行业。据中国环氧树脂行业协会专家分析，其周期一般为7～8年，但随着下游需求更新速度的加快，逐步缩短为4年左右，且正在进步缩短，近期景气的高点分别出现在1995年、2000年、2004年。和液晶面板及内存等产品不同，环氧覆铜板的价格走势主要受原材料成本驱动，而环氧印刷线路板的价格则受供需平衡度影响较大。作为用途最广泛的电子元件产品，环氧印刷线路板拥有强大的生命力。无论从供需关系上看还是从历史周期上判断，2006年初是行业进入景气爬坡的阶段，下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了产业链上各厂商的出货情况，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。
按产业链上下游来分类，环氧印刷电路板可以分为原材料—环氧覆铜板—环氧印刷线路板—电子产品应用，其中原材料包括环氧树脂及玻璃纤维布、铜箔。中国环氧树脂行业协会专家说，环氧树脂作为融合剂或胶粘剂，作用是将玻纤布和铜箔压合在一起，其性能对制品作用关键，应用于环氧覆铜板的环氧树脂是高纯度邻甲酚甲醛环氧树脂等，但用量较少故对环氧印刷线路板的成本影响不大。
玻纤布是环氧覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占环氧覆铜板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和环氧覆铜板不同的是玻纤布价格受供需关系影响最大，最近几年价格在0.50～1.00美元/米之间波动，目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。
铜箔是占成本比重最大的原材料，约占环氧覆铜板成本的30%(厚板)或50%(薄板)，因此铜箔的涨价是环氧覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动环氧覆铜板价格上涨。
环氧覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是环氧印刷线路板的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。环氧覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000～4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，环氧覆铜板的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。去年三季度环氧覆铜板开始提价，提价幅度在5～8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化环氧覆铜板厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的环氧覆铜板厂商台湾南亚亦于上年12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度环氧印刷线路板需求形式良好。
目前全球环氧印刷线路板产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003、2004、2005年全球环氧印刷线路板产值分别达344亿美元、401亿美元、480亿美元，同比增长率分别为5%、16%、20%。我国环氧印刷线路板研制工作始于1956年，1963～1978年逐步扩大形成产业。改革开放后20多年由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内环氧印刷线路板产业由小到大逐步发展起来。2002年中国内地环氧印刷线路板产值超过台湾，成为全球第3大生产国，2003年产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第2大生产国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，预计在2010年左右超过日本，成为全球环氧印刷线路板产值最大和技术发展最活跃的国家。
中国产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升，随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，产业结构正在逐步得到优化和改善。然而虽然我国环氧印刷线路板产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先我国起步较晚，没有专门的环氧印刷线路板研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距；其次从产品结构上来看仍以中、低层板生产为主，虽然先进的FPC、HDI等增长很快，但由于基数小所占比例仍然不高；再次我国生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内环氧印刷线路板系列产品的发展脚步。
环氧印刷线路板是信息电子工业最基本的构件，属于电子元器件行业中的电子元件产业，也是典型的周期性行业。据中国环氧树脂行业协会专家分析，其周期一般为7～8年，但随着下游需求更新速度的加快，逐步缩短为4年左右，且正在进步缩短，近期景气的高点分别出现在1995年、2000年、2004年。和液晶面板及内存等产品不同，环氧覆铜板的价格走势主要受原材料成本驱动，而环氧印刷线路板的价格则受供需平衡度影响较大。作为用途最广泛的电子元件产品，环氧印刷线路板拥有强大的生命力。无论从供需关系上看还是从历史周期上判断，2006年初是行业进入景气爬坡的阶段，下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了产业链上各厂商的出货情况，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。
（编辑 吴欣）
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