芯片库存过高？业者不担心

     （华强电子世界网讯）国际市调机构近期提出警讯，芯片业库存升高，下半年修正幅度恐加剧；不过，台湾晶圆代工及封测业者相对乐观，预计6月库存晶圆（Wafer Bank）就会释出至下游封测厂出货，台积电（2330）、联电（2303）昨（23）日股价逆势上扬，成了台股重要支撑。
    
     Susquehanna Financial Group分析师毕格斯（Andre Biggs）日前提出警讯，全球芯片库存继续大幅增加，显示半导体产业在下半年，可能出现令人担心的修正情形。
    
     毕格斯认为，全球主要半导体公司的库存分析显示，库存逐步上升，今年全年可能都会维持这样的趋势。虽然库存水位与警戒区相差甚远，但从消费端分析，库存将继续上升。
    
     台湾IC业者却抱持相对乐观的看法，IC业者指出，第一季乃至于4月，库存晶圆的问题确实浮现，主要是LCD驱动IC需求急冻，加上芯片组厂商看法保守所致，不过6月开始就会明显改善。
    
     据外资法人评估，飞信（3063）、京元电（2449）等LCD驱动IC封测厂商，月营收都将恢复创新高的水准。
    
     根据Susquehanna Financial Group的资料指出，第一季全球芯片库存攀升3.7%，销售却下降7.5%，导致库存天数从69天上升至75天。全球IDM大厂第一季库存成长3.3%，销售则下降8%，库存天数从72天上升至78天。
    
     较令人担心的是，台积电、联电主要客户偏重在IC设计公司，而美国IC设计公司芯片第一季库存提升了11.6%，销售也升高3.4%，库存天数从60天上升至64天。
    
     另外，第一季台湾IC设计公司芯片库存增幅达23%，销售却下降11%，导致库存天数从54天增至69天。
    
     台积电、联电股价连续修正一周后，昨天逆势上涨，分别上扬0.3元，展现出大盘中流砥柱的姿态。
    
    
    

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