小尺寸封装技术有了第二供应源

     (华强电子世界网讯) 皇家飞利浦电子集团和飞兆半导体公司日前达成战略合作，共同提供小尺寸元件封装技术，使用户在选择时有了第二个供应源。
    
     飞利浦公司和飞兆半导体公司建立该战略合作关系的主旨是推广飞利浦微缩型超薄四方无引脚（DQFN）和飞兆半导体的MicroPak封装及未来的元件封装技术，为用户提供性能卓越的第二供应源封装解决方案。
    
     飞利浦DQFN和飞兆半导体MicroPack封装逻辑元件器件非常适合小体积设备，如移动电话、PDA、手表、照相机、笔记本电脑及其他手提电子产品中使用。DQFN封装的尺寸比目前市场上的TSSOP封装约小75%，而MicroPak为设计师提供的单门和双门产品相对于SC70封装要节约65%的空间。
    
     飞利浦的无引脚DQFN封装满足了市场对更小的电子产品的需求。它极微小的体积使电路板变得更小，电路板上节约出来的空间则可以用来安放其他器件和功能部件。DQFN大小为2.5mm×3mm，采用14引脚配置，另外还有16引脚和20引脚两种配置。此外，DQFN封装的散热性能和板组装方便性也有很大提高，它有一个外露的裸片短脚，散热性能比TSSOP封装提高了20%。DQFN无需引脚，从而避免了共面与弯曲引脚的问题。
    
     飞兆半导体的MicroPak采用6端子连接方式，封装表面尺寸1.45mm×1.00 mm，厚度仅为0.55mm，采用无引脚接触垫设计。这种设计不会受到共面要求的影响，保证了安装的合格率，使封装能更加有效地安装到PC主板上。MicroPak整体外形与无源芯片近似，其仅为0.5mm的子端节距也都更能适应大批量生产线的要求。