英特尔证实芯片组有外包 CEO称不放弃低端组

英特尔证实芯片组有外包 CEO称不放弃低端组

     (华强电子世界网讯) 据国外媒体19日报道，在日前的一次投资者电话会议上，英特尔首席财务官布赖恩特证实，由于产能紧张，英特尔的确“外包”了部分芯片组的生产业务。当天，首席执行官欧特里尼强调，英特尔不会永远退出低端芯片组市场。
    　　
     安迪·布赖恩特说，在过去半年中，英特尔在芯片组的生产上受到了产能不足的限制，这种紧张情况还将延续到下一个季度。为了满足市场需求，英特尔已经把部分芯片组的生产外包给了其他供应商，主要是低端芯片组。此前，有报道称ATI在为英特尔OEM芯片组。
    
    　　布赖恩特强调，产能紧缺不是由于生产线的故障所引起，而是英特尔正在对部分生产线进行改造，以便将来转移到300毫米的生产工艺。布赖恩特称明年将是一个好年份，因为大多数生产线将恢复正常。
    
    　　当天，首席执行官欧特里尼也出现在电话会议上，他表示英特尔在服务器处理器产品线上还有三件大事：即双处理器和多处理器的Paxville 将在第四季度推出，明年第一季度将推出Bensley芯片和Sossaman，明年中期还将推出65纳米制程的处理器产品。欧特里尼称这些“一个季度一次”的新产品将会使英特尔在竞争中保持优势。
    
    　　欧特里尼说，英特尔今年在低端芯片组市场“有所退缩”只是产能紧张的权宜之计，并不意味着永久退出。他表示英特尔将会再次进入低端芯片组市场，并成为一个覆盖高中低端的芯片供应商。