英特尔详解CPU改装谜团 将要提供测试软件
(华强电子世界网讯) 否认自己改装也反对厂家将工程样品变正品
一个半月前，一家专业评测网站进行的一次常规评测揭开了问题一角，此后大众媒体的关注终于引爆了人们对“造假”风波的强烈关注。
事件的起因缘自10月份国内IT专业评测网站IT168对万元以下价位笔记本所做的一次常规横向评测。
严谨的评测人员发现有一块处理器评测中始终无法工作在正常频率，遂将其拆下，在经过放大镜观察后，竟发现处理器表面有打磨的印记，由此判断这块处理器是经过打磨后重新流入市场的“工程样片”。
英特尔的高级工程师李维说，所谓BGA就是球形封装、球形焊接方式，简单说就是芯片以焊接的方式安装在主板上，多用于轻薄型笔记本的设计之中；而PGA则是以插针的方式“坐”在主板的插槽上，相对而言厚度就需要增加。
既然BGA比较轻薄、PGA比较厚，为什么英特尔还要生产两种封装形式？为什么“造假风波”中的所谓改造封装还要把BGA改成PGA？“笔记本设计是一毫米都要争。BGA的好处就在于非常薄，大约只有2.6毫米。PGA的厚度就需要增加，同时还有一个比较复杂的技术需要装进去。但PGA的好处是哪儿都有，灵活性比较大。同时也可以允许一些笔记本品牌机生产商直到最后一个环节再把笔记本中最贵重的部件之一———处理器放进去。相比之下，BGA的弱项在于不灵活，没有办法升级。”英特尔的工程师表示两种封装实际上是各有利弊，对市场而言，又都有所需，所以英特尔长期以来一直同时生产提供这两种封装规格的笔记本处理器。
无论如何，由BGA改装成PGA虽然并非轻而易举，却也绝不是没有可能。众多迹象表明，市场确实有芯片改装现象出现。对此，英特尔坚决否认了英特尔自己改变处理器芯片封装的可能性。“英特尔过去、现在和将来都不会做这样的事。第一我们同时提供这两种产品，第二对于两种市场价格相仿的芯片，如果要是改装的话，不仅要多一道工序，同时在成本上很可能比生产成本还要高，完全没有这个必要。”英特尔公关经理非常明确地表示。
分析认为，某一类处理器的市场短缺，很可能是促成芯片造假的主要原因之一：改造其他产品来弥补市场紧俏的需求，谋取利润。
■改装无法保证质量，英特尔表态:坚决反对
英特尔企业传播经理Howard表示，大家会问是否有其他的厂商能够改变CPU的封装，同时还能保证CPU的完整性和质量，完全保证CPU的质量和完整性。我在这里说几乎不可能，因为这是一个非常非常复杂的元件，在一块芯片上可能有几亿个半导体，而且在主板上面有很多很多的触点。如果有人改装CPU的话，很有可能就会损害CPU的质量，很难说一方面对CPU进行调整，另一方面对CPU的质量和完整性不带来负面的影响。这同时也是英特尔没有必要进行封装改变的原因之一。
■工程样片仍是薄雾笼罩
实际上，此次被媒体曝光的造假方式主要焦点集中在两种方式：BGA封装改PGA；工程样片等非卖品改装进被用于出售的正式产品。所谓工程样片，是英特尔提供给合作伙伴（客户或者OEM生产厂）的实验性芯片，工程样片使他们能够预先启动产品的工程设计，以便能够尽快地把新的技术推向市场，提供给最终的用户。
事实上，在改造CPU一事多次被英特尔否认之后，近期“英特尔涉嫌CPU造假”的一系列报道中另一个仍未揭开的“谜底”，就集中在了市场上被公开销售的大量CPU工程样品来源和数量上。究竟英特尔会为合作伙伴提供多少样片？英特尔始终不肯透露具体的样片数量规模。尽管有消息称工程样品与生产能力的比例在千分之一的级别，意味着类似二线品牌将拥有几十至百片左右的样片规模，但这一说法并未得到英特尔的证实。
Howard称，经英特尔确认的工程样品数量非常之少，“都是提供给我们合作伙伴和客户，使其能够先启动新工程的设计，我们已经开始根据中国媒体的报道进行调查。我们一定会加强监督，我们也会跟国家有关部门进一步沟通。我们会提醒我们的客户和合作伙伴，我们和他们之间的政策，重申给他们的样品是不能用于销售的，因为这些还没达到销售的标准。”
■英特尔将采取何种措施
英特尔表示，该公司目前已经在跟所有合作伙伴，包括OEM厂商、代工厂和渠道商，进行紧锣密鼓的沟通，强调Intel对待工程样片和封装形式改造的政策。同时，一些进一步的举措，“例如，Intel有可能要求所有测试用的工程样片必须全部返还Intel，由Intel销毁，而不能留在合作伙伴手中自行销毁。这是可能的一种办法。如果抛开这种办法，假如合作伙伴可以不返还Intel，一旦发现该客户的工程样片出现在市场上，Intel将采取相应的惩罚性的措施。”
■消费者怎样自查
相关的专家人员告诉记者，改装或者工程样片消费者从笔记本外观几乎是无法觉察的。但是，一个非常简单的免费测试软件却可以告诉你自己笔记本里的芯片是一个正式产品，还是一个工程样品。“利用英特尔处理器标志实用程序可以识别CPU的主要技术参数，举例来说，它可以测出处理器是奔腾M的，速度实际上是1.5G的，运行在600兆赫兹，系统总线是400兆赫兹。需要指出的是这一测试程序还不能告诉用户芯片是否经过物理方面的改装，比如BGA该PGA。”专家介绍说。该测试软件的下载地址为：)
一个半月前，一家专业评测网站进行的一次常规评测揭开了问题一角，此后大众媒体的关注终于引爆了人们对“造假”风波的强烈关注。
事件的起因缘自10月份国内IT专业评测网站IT168对万元以下价位笔记本所做的一次常规横向评测。
严谨的评测人员发现有一块处理器评测中始终无法工作在正常频率，遂将其拆下，在经过放大镜观察后，竟发现处理器表面有打磨的印记，由此判断这块处理器是经过打磨后重新流入市场的“工程样片”。
英特尔的高级工程师李维说，所谓BGA就是球形封装、球形焊接方式，简单说就是芯片以焊接的方式安装在主板上，多用于轻薄型笔记本的设计之中；而PGA则是以插针的方式“坐”在主板的插槽上，相对而言厚度就需要增加。
既然BGA比较轻薄、PGA比较厚，为什么英特尔还要生产两种封装形式？为什么“造假风波”中的所谓改造封装还要把BGA改成PGA？“笔记本设计是一毫米都要争。BGA的好处就在于非常薄，大约只有2.6毫米。PGA的厚度就需要增加，同时还有一个比较复杂的技术需要装进去。但PGA的好处是哪儿都有，灵活性比较大。同时也可以允许一些笔记本品牌机生产商直到最后一个环节再把笔记本中最贵重的部件之一———处理器放进去。相比之下，BGA的弱项在于不灵活，没有办法升级。”英特尔的工程师表示两种封装实际上是各有利弊，对市场而言，又都有所需，所以英特尔长期以来一直同时生产提供这两种封装规格的笔记本处理器。
无论如何，由BGA改装成PGA虽然并非轻而易举，却也绝不是没有可能。众多迹象表明，市场确实有芯片改装现象出现。对此，英特尔坚决否认了英特尔自己改变处理器芯片封装的可能性。“英特尔过去、现在和将来都不会做这样的事。第一我们同时提供这两种产品，第二对于两种市场价格相仿的芯片，如果要是改装的话，不仅要多一道工序，同时在成本上很可能比生产成本还要高，完全没有这个必要。”英特尔公关经理非常明确地表示。
分析认为，某一类处理器的市场短缺，很可能是促成芯片造假的主要原因之一：改造其他产品来弥补市场紧俏的需求，谋取利润。
■改装无法保证质量，英特尔表态:坚决反对
英特尔企业传播经理Howard表示，大家会问是否有其他的厂商能够改变CPU的封装，同时还能保证CPU的完整性和质量，完全保证CPU的质量和完整性。我在这里说几乎不可能，因为这是一个非常非常复杂的元件，在一块芯片上可能有几亿个半导体，而且在主板上面有很多很多的触点。如果有人改装CPU的话，很有可能就会损害CPU的质量，很难说一方面对CPU进行调整，另一方面对CPU的质量和完整性不带来负面的影响。这同时也是英特尔没有必要进行封装改变的原因之一。
■工程样片仍是薄雾笼罩
实际上，此次被媒体曝光的造假方式主要焦点集中在两种方式：BGA封装改PGA；工程样片等非卖品改装进被用于出售的正式产品。所谓工程样片，是英特尔提供给合作伙伴（客户或者OEM生产厂）的实验性芯片，工程样片使他们能够预先启动产品的工程设计，以便能够尽快地把新的技术推向市场，提供给最终的用户。
事实上，在改造CPU一事多次被英特尔否认之后，近期“英特尔涉嫌CPU造假”的一系列报道中另一个仍未揭开的“谜底”，就集中在了市场上被公开销售的大量CPU工程样品来源和数量上。究竟英特尔会为合作伙伴提供多少样片？英特尔始终不肯透露具体的样片数量规模。尽管有消息称工程样品与生产能力的比例在千分之一的级别，意味着类似二线品牌将拥有几十至百片左右的样片规模，但这一说法并未得到英特尔的证实。
Howard称，经英特尔确认的工程样品数量非常之少，“都是提供给我们合作伙伴和客户，使其能够先启动新工程的设计，我们已经开始根据中国媒体的报道进行调查。我们一定会加强监督，我们也会跟国家有关部门进一步沟通。我们会提醒我们的客户和合作伙伴，我们和他们之间的政策，重申给他们的样品是不能用于销售的，因为这些还没达到销售的标准。”
■英特尔将采取何种措施
英特尔表示，该公司目前已经在跟所有合作伙伴，包括OEM厂商、代工厂和渠道商，进行紧锣密鼓的沟通，强调Intel对待工程样片和封装形式改造的政策。同时，一些进一步的举措，“例如，Intel有可能要求所有测试用的工程样片必须全部返还Intel，由Intel销毁，而不能留在合作伙伴手中自行销毁。这是可能的一种办法。如果抛开这种办法，假如合作伙伴可以不返还Intel，一旦发现该客户的工程样片出现在市场上，Intel将采取相应的惩罚性的措施。”
■消费者怎样自查
相关的专家人员告诉记者，改装或者工程样片消费者从笔记本外观几乎是无法觉察的。但是，一个非常简单的免费测试软件却可以告诉你自己笔记本里的芯片是一个正式产品，还是一个工程样品。“利用英特尔处理器标志实用程序可以识别CPU的主要技术参数，举例来说，它可以测出处理器是奔腾M的，速度实际上是1.5G的，运行在600兆赫兹，系统总线是400兆赫兹。需要指出的是这一测试程序还不能告诉用户芯片是否经过物理方面的改装，比如BGA该PGA。”专家介绍说。该测试软件的下载地址为：)
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(编辑 甘心)