中芯与重邮信联手发布0.13微米TD手机芯片

     (华强电子世界网讯) 10月14日 北京消息：中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)(NYSE： SMI； SEHK ： 0981.HK)生产，和重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机(3G手机)专用0.13微米芯片测试成功，这是国内迄今为止手机芯片生产所采用的最先进的工艺。
    
    　　目前，国内公司大多都在开发出基于0.18微米工艺的3G手机。国产3G技术TD-SCDMA目前已具备大规模独立组网能力，专用芯片的研发成功为TD-SCDMA 双模手机的生产迈出了坚实的一步，此举标志着重庆重邮信科成为国内首家成功开发出基于0.13微米工艺的3G手机芯片设计，並对TD-SCDMA 技术标准已准备就绪的公司。
    
    　　重庆重邮信科副总经理郑建宏表示：" 采用中芯国际0.13微米工艺生产的3G手机专用芯片，在如此短的时间内就生产测试成功，充分展示了中芯强大的技术实力，我们手机量产的合作伙伴仍首选中芯。"
    
    　　" 和国内3G TD-SCDMA 手机发展的领头羊重庆重邮信科的合作，使我们觉得荣幸与自豪。重庆重邮信科在3G手机上的独立自主的知识产权落实到中芯国际国内最先进的的0.13量产工艺上将使国内3G手机向商品化及国产化迈进了一大步。" 中芯国际市场营销副总裁谢宁说。
    
    

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