驱动IC封测 六月产能挑战满载

     近来面板出货量已显著回温，两大驱动IC设计业者联咏、奇景下单量也暴增，后段封测厂的南茂、颀邦与飞信稼动率同步上扬，五月平均产能利用率已经提高至八到九成，最快六月挑战满载，显见此一产业触底反弹趋势确立，由于下半年为面板与手机出货旺季，封测厂更重申下半年驱动IC封测市况应该很乐观。
    
     驱动IC封测厂表示，今年市况最差的时间点在二月，到了三、四月需求还处于低点，但进入五月后，随面板出货量开始上扬，因此近来驱动IC相关的COF与COG封测产线稼动率开始回春，目前业界的平均产能利用率在八到九成间，其中又以大尺寸使用的COF产线最佳，至于金凸块方面则约有六成至六成五的稼动率。
    
     封测厂透露，依照联咏与奇景等设计业者所提供的预估，六月份的订单量有机会比五月增加一成以上，依此估算，COF封测产线最快能在六月宣告满载，而COG封测产线的产能利用率虽会小加温。