好景气吹向晶圆测试族群

     由于大厂下单状况超出预期，晶圆代工厂台积电（2330）、联电（2303）、世界先进（5347）等近期接单畅旺，产能利用率出现明显的提升。在晶圆厂景气已经确定回升之下，后段晶圆测试（wafer sorting）厂商欣铨（3264）、台曜电（3265）和京元电（2449）不仅业绩将跟着动起来，股价也同步走高。
    
     受到台积电、联电昨日联袂大涨激励，测试厂欣铨一开盘就大涨，终场涨幅达4.5％，半导体龙头强势表态，不仅牵动测试厂股价，也带动矽品、台曜电、日月光、京元电、超丰、泰林等封测股股价强劲弹升。
    
     台积电在先前的法说会当中预估，半导体景气将于三月后逐步出现落底的情况。法人表示，从绘图芯片双雄NVIDIA及AMD以及德仪、意法半导体、飞思卡尔等大厂近期都扩大对晶圆双雄下单来看，半导体产业回升的状况应该比晶圆双雄先前法说会预期的状况还要好。
    
     据了解，延续第一季满载的状况，世界先进目前产能利用率还是处于满载，台积电第三季也将达到满载，联电则有机会回升到九成左右的水平。
    
     由于景气回升的状况比原先预期来得好，台湾两大与台积电关系密切的台曜电与欣铨可望领先其它半导体封测厂优先受惠于景气的回温。
    
     其中台曜电主要承接来自台积电有关绘图芯片前段晶圆测试，且台积电占台曜电营收约四至五成左右。而欣铨主要订单也来自于台积电，不过其产品的终端运用以逻辑的通讯芯片及利基型产品为主。
    
     法人表示，虽然晶圆测试接单将会比晶圆代工业者落后一到两个月，不过在晶圆双雄后续业绩畅旺下，后段封测配合的封测厂商下半年业绩可以说「已经吃下定心丸」，其中，欣铨、台曜电测试厂第二季业绩回升的幅度虽然不明显，但是第三季来自晶圆厂的订单需求将是相当强劲，在传统旺季来临的刺激下，下半年营运绩效将很可观。