现货、合约市场需求两样情，预期DRAM价9月达高点

现货、合约市场需求两样情，预期DRAM价9月达高点

     集邦科技最新报告指出，DRAM现货与合约市场需求呈现两样情。集邦表示，近期大多数PC OEM厂商的DRAM搭载率已经达到平均1.2到1.4GB不等的记忆体容量，显示合约市场需求确实逐季往上。而第二季库存释出及售后市场自行升级比例降低，导致现货与合约市场需求两样情。预期DRAM价格将在9月达到下半年高点，但在产能移转至NAND FLASH效应下，第四季价格向下修正幅度应该比预期缩小。
    
     上周现货报价受到三星停电事件影响而短暂走高，但后续追价力道不强，使得部份库存水位较高的通路商反手杀出手中的库存。根据集邦科技(DRAMeXchange)DDR2 eTT报价在上周五(10日)再度跌破2美元关卡，来到1.93美元。
    
     时序进入传统PC销售旺季，但现货市场终端需求始终没有明显放大，尤其7月为大陆地区往年的销售旺季，需求也显得十分冷清。尽管现货市场需求已较上个月回温，但仍不足以刺激现货市场价格。
    
     至于合约市场部分，8月上旬合约价格仍上涨3-5%不等的幅度。PC市场的销售旺季来临，OEM厂商积极拉货，带动合约市场价格上涨。集邦科技估计桌上型电脑加上笔记型电脑第三季出货数字可望达到6900万台，较上季成长15%的幅度。集邦分析师表示：近期大多数PC OEM厂商的DRAM搭载率已经达到1.2到1.4GB不等的记忆体容量，显示合约市场需求确实逐季往上。
    
     而现货与合约市场需求两样情的状况，集邦进一步指出有以下几个原因：
    
     第一、部分DRAM厂商与模组厂商在第二季价格底部时囤积了许多库存，数量不易掌握，使得现货市场不时传出有低价库存释出，破坏了目前的市场价格。
    
     第二、PC OEM厂商在DRAM搭载量已经提高到相当高的比重，使得消费者到售后市场自行升级比例降低。
    
     第三、部份大陆通路商指出，大陆地区民生用品的物价涨幅过大，影响到消费者需求为7月旺季不旺的主要原因。
    
     展望未来几个月，分析师表示，厂商在下半年绩极转进70nm，DRAM价格将在9月达到下半年高点，但第四季价格向下修正幅度在产能移转至NAND FLASH效应下应该比预期缩小。