台湾面板全球市占率挑战50% 大尺寸为新战场
根据资策会信息市场情报中心(MIC)的预估，2007年全球大尺寸液晶面板市场规模将达3亿5,000万台，年成长率可达22.8%，台湾面板业者的市占率仍将不断攀升，预估2007年可望挑战50%的市占率，尤其是大尺寸面板将成为业者的下一波战场。资策会MIC资深产业分析师周士雄表示，以往大尺寸面板由面板业者独自完成Array-Cell-Module的模式已逐渐转型，取而代之的是OpenCell及SmartPanel/IntegratorPanel等新商业模式。
根据MIC的观察，从2007第一季开始，终端市场需求即持续增加，促使台湾的TFT面板厂陆续将大尺寸面板的产能转投入中小尺寸面板，但却导致TFT厂商Module产能不足的缺口更形扩大。导致以销售Module为主的TFT厂商，在面临市场需求快速变动，且仍然需要保有应变弹性的考虑下，多数倾向不自行设置Module厂，而采取委由STN厂进行代工的型态因应，但因STN厂商也因应STN面板市场需求萎缩的影响，除转而向TFT厂商购买CellPanel
以生产TFTModule外，也已开始与TFT面板厂合作代工Module的业务。
MIC指出，台湾液晶面板业者以往的一贯制程包含前端ArrayCell及后端Module制程，然而随着全球化布局的需求发酵、原有Module产能更难以因应客户的要求，Module制程已经成为面板业者、系统业者及品牌业者的一级角力战区。而过往扮演消化产能角色的中小尺寸TFT面板，因在后段Module的产能并未能与液晶面板的产能同等增加的情形下，导致除了销售液晶Module的业务型态外，销售Cellpanel也成为另一种常见的业务模式。
目前台湾面板厂与系统组装厂的互动型态，从营运模式来看可区分为「面板厂与系统组装厂合作、系统组装厂主导、面板厂主导」三种模式。预期此三种模式都将成为台湾面板业者的主要业务型态，对台湾面板业者而言，除仍维持原有的业务规模体系外，在新市场的开拓及模块产能扩增等层面，新的营运模式将可充分强化其应变弹性及竞争力。
在面板厂与系统组装厂合作的模式下，面板业者的出货型态为OpenCell，而后端的系统组装业者则进行Module(不含Module部材的调度)及整机系统组装业务。由于此业务模式可透过部分制程的减缩或材料的统合，也就是SmartPanel(往面板端整合)或整合型Panel(往系统端整合)，能够有效达到成本降低之效益，因此对于系统组装业者，也能提高其竞争能力，同时在面板货源的取得上也相对较具优势。而对面板业者而言，则因双方基于互信互赖的前提，更能达到品质保证、售后服务、以提升整体利益为优先考虑的共识。
在系统组装厂主导的模式下，部分系统组装业者虽然没有面板厂，但是握有大量订单，所以具有较大的议价能力，故形成往上游Module制程整合之趋势。面板业者的出货型态为OpenCell，而系统组装业者则进行Module部材的调度及整机系统组装业务，但仍未直接进行制造。此业务模式对系统组装业者而言，虽然可以达到部分成本降低及掌握货源的成效，一但遇到面板供不应求时，仍然会有货源不足的隐忧。
至于面板厂主导的模式，MIC指出，面板厂提供完整模块的出货型态，另搭配或整合部分系统端功能，提供客户完整的解决方案。对面板业者而言，可提升产品售价及附加价值，而对部分不擅于组装的业务内容，或议价能力较弱的客户，利于降低进入门坎。
根据MIC的观察，从2007第一季开始，终端市场需求即持续增加，促使台湾的TFT面板厂陆续将大尺寸面板的产能转投入中小尺寸面板，但却导致TFT厂商Module产能不足的缺口更形扩大。导致以销售Module为主的TFT厂商，在面临市场需求快速变动，且仍然需要保有应变弹性的考虑下，多数倾向不自行设置Module厂，而采取委由STN厂进行代工的型态因应，但因STN厂商也因应STN面板市场需求萎缩的影响，除转而向TFT厂商购买CellPanel
以生产TFTModule外，也已开始与TFT面板厂合作代工Module的业务。
MIC指出，台湾液晶面板业者以往的一贯制程包含前端ArrayCell及后端Module制程，然而随着全球化布局的需求发酵、原有Module产能更难以因应客户的要求，Module制程已经成为面板业者、系统业者及品牌业者的一级角力战区。而过往扮演消化产能角色的中小尺寸TFT面板，因在后段Module的产能并未能与液晶面板的产能同等增加的情形下，导致除了销售液晶Module的业务型态外，销售Cellpanel也成为另一种常见的业务模式。
目前台湾面板厂与系统组装厂的互动型态，从营运模式来看可区分为「面板厂与系统组装厂合作、系统组装厂主导、面板厂主导」三种模式。预期此三种模式都将成为台湾面板业者的主要业务型态，对台湾面板业者而言，除仍维持原有的业务规模体系外，在新市场的开拓及模块产能扩增等层面，新的营运模式将可充分强化其应变弹性及竞争力。
在面板厂与系统组装厂合作的模式下，面板业者的出货型态为OpenCell，而后端的系统组装业者则进行Module(不含Module部材的调度)及整机系统组装业务。由于此业务模式可透过部分制程的减缩或材料的统合，也就是SmartPanel(往面板端整合)或整合型Panel(往系统端整合)，能够有效达到成本降低之效益，因此对于系统组装业者，也能提高其竞争能力，同时在面板货源的取得上也相对较具优势。而对面板业者而言，则因双方基于互信互赖的前提，更能达到品质保证、售后服务、以提升整体利益为优先考虑的共识。
在系统组装厂主导的模式下，部分系统组装业者虽然没有面板厂，但是握有大量订单，所以具有较大的议价能力，故形成往上游Module制程整合之趋势。面板业者的出货型态为OpenCell，而系统组装业者则进行Module部材的调度及整机系统组装业务，但仍未直接进行制造。此业务模式对系统组装业者而言，虽然可以达到部分成本降低及掌握货源的成效，一但遇到面板供不应求时，仍然会有货源不足的隐忧。
至于面板厂主导的模式，MIC指出，面板厂提供完整模块的出货型态，另搭配或整合部分系统端功能，提供客户完整的解决方案。对面板业者而言，可提升产品售价及附加价值，而对部分不擅于组装的业务内容，或议价能力较弱的客户，利于降低进入门坎。