DRAM厂产能满载投片 封测厂大松一口气

       台积电第四季接单再度传出好消息，晶圆出货量季增率上看七％至一○％，也让后段封测厂大松一口气，并确认第四季封测厂接单仍然畅旺。据封测业者表示，目前第四季接单最强劲部份，仍以高阶的晶圆植凸块、覆晶封装、混合讯号测试等为主，业绩与晶圆代工厂具高连动性的晶圆测试，产能利用率也持续拉升，订单能见度均达十二月，包括日月光、矽品、京元电、欣铨等业者下季营运仍不看淡。
       受到上游客户提早出货影响，台积电第三季晶圆出货量季增率可望介于一七％至二○％间，单季总出货量也正式突破二百一十万片八寸约当晶圆关卡，但也因此让市场法人认为台积电第四季接单恐不如预期。不过随着台积电接单能见度愈趋透明，另一晶圆代工大厂联电第四季产能利用率仍可维持高档，国内封测厂也对第四季景气抱持乐观态度，预估平均成长幅度仍可接近一成左右。
       以台积电及联电第四季接单类别来看，最强劲订单以手机及网路通讯晶片为主，其次则是电脑相关晶片，其中高通、博通、迈威尔、联发科、德仪等大厂的释单最为积极，绘图晶片双雄NVIDIA及超微也有大单释出，所以高阶晶片应用的晶圆植凸块、覆晶封装、混合讯号测试等产能仍将吃紧，包括日月光、矽品、京元电等封测厂，以及全懋、景硕、南亚电路板等覆晶基板供应商，第四季营收表现均不看淡。
       再者，台积电、联电、世界先进等晶圆代工业者，第四季晶圆出货量持续增加，而力晶、南亚科、茂德、华亚科等DRAM厂仍产能满载投片，新增产能亦陆续开出，承接晶圆厂委外代工订单的晶圆测试厂，现在接单能见度已达十二月。包括福雷电、京元电、欣铨等台湾三大晶圆测试厂，现在对第四季市况看法最为乐观。
       至于明年首季景气预估部份，业者则表示，北京奥运会将在明年第二季末陆续展开，明年首季的中国农历春节商机十分值得期待，而目前包括NVIDIA、高通、联发科、超微等大厂之所以扩大第四季下单，也多是看好大陆市场商机，所以明年首季虽进入淡季，预估订单减少幅度会低于一○％，算是这五年来第一季景气表现最稳定的一次。