小型记忆卡封裝产业已过度投資
記憶卡封裝產業因小型記憶卡風行，自2006年中開始陷入一窩蜂投資的現象，眾家封裝產能持續開出。即使2006年經歷控制IC或晶圓缺貨的危機，但自2007年第2季起仍持續擴產。有業者認為，目前記憶卡封裝產能已過度投資，預測下半年代工價格可能低至0.6美元，遠低於2006年同期的1.5美元，此價格已讓小廠出現虧損的情況，屆時恐將會使小規模的封裝廠面臨淘汰的命運。
小型記憶卡封裝廠第1~2季末出現缺料危機，部分業者如華泰電子、台灣典範半導體出現客戶拿不到Flash的情況，使出貨數量銳減，客戶下單量和原先預估訂單之間的落差達50%。另外，也有業者如碩達科技因拿不到控制IC，而使3月亦出貨不順。不過，缺料情況已於5月逐漸好轉，封裝廠預期市場需求可望回溫。
台灣記憶卡封測廠看好小型記憶卡商機，2006~2007年記憶卡封測產能大舉增加，既有封測廠如矽品、華泰、力成、典範、碩達等增加成卡封測的產能，而新公司如群豐科技、坤遠科技也陸續成立，另有華東、菱生、福懋科於2007年亦宣稱將進入成卡封測市場。以現今初步所得的月產能粗估，各家廠商在第2季普遍有擴充產能的計畫，包括力成、坤遠、群豐、碩達和華東等，合計到年中台灣封測業月產能達4,500萬顆。
記憶卡封裝代工費用自最早的2美元，在2006年中滑落自1.5美元，如今已落至0.8~0.9美元。2007年第2季又有新產能開出，部分業者指出，現有過度投資的情況，已有小型廠商因虧損不堪而倒閉，預測下半年代工費用可能會出現0.6美元的價位，屆時將會有更多的小廠將面臨淘汰的命運。依照成本結構推估，代工費用約0.8美元，其中材料成本約0.4美元，加計其它人事、租金費用等等，毛利約0.2~0.3美元，倘若代工價格降至0.6美元，扣除材料等其它成本，毫無獲利空間可言，屆時小廠因無法達到經濟規模，生產成本降不下來，勢必提高生存難度。
惟部分業者對產業依舊十分樂觀，認為最快2008年才會出現產能供過於求，屆時將依規模、品質和良率，決定哪些廠商才能生存。而典範表示，記憶卡封裝產業自2006年中才開始盛行，市場還在成長，下半年產能應不致於供過於求。
小型記憶卡封裝廠第1~2季末出現缺料危機，部分業者如華泰電子、台灣典範半導體出現客戶拿不到Flash的情況，使出貨數量銳減，客戶下單量和原先預估訂單之間的落差達50%。另外，也有業者如碩達科技因拿不到控制IC，而使3月亦出貨不順。不過，缺料情況已於5月逐漸好轉，封裝廠預期市場需求可望回溫。
台灣記憶卡封測廠看好小型記憶卡商機，2006~2007年記憶卡封測產能大舉增加，既有封測廠如矽品、華泰、力成、典範、碩達等增加成卡封測的產能，而新公司如群豐科技、坤遠科技也陸續成立，另有華東、菱生、福懋科於2007年亦宣稱將進入成卡封測市場。以現今初步所得的月產能粗估，各家廠商在第2季普遍有擴充產能的計畫，包括力成、坤遠、群豐、碩達和華東等，合計到年中台灣封測業月產能達4,500萬顆。
記憶卡封裝代工費用自最早的2美元，在2006年中滑落自1.5美元，如今已落至0.8~0.9美元。2007年第2季又有新產能開出，部分業者指出，現有過度投資的情況，已有小型廠商因虧損不堪而倒閉，預測下半年代工費用可能會出現0.6美元的價位，屆時將會有更多的小廠將面臨淘汰的命運。依照成本結構推估，代工費用約0.8美元，其中材料成本約0.4美元，加計其它人事、租金費用等等，毛利約0.2~0.3美元，倘若代工價格降至0.6美元，扣除材料等其它成本，毫無獲利空間可言，屆時小廠因無法達到經濟規模，生產成本降不下來，勢必提高生存難度。
惟部分業者對產業依舊十分樂觀，認為最快2008年才會出現產能供過於求，屆時將依規模、品質和良率，決定哪些廠商才能生存。而典範表示，記憶卡封裝產業自2006年中才開始盛行，市場還在成長，下半年產能應不致於供過於求。