2006年新晶圆厂投资额创新高　记忆体生产为大宗

       根据市场研究机构Strategic Marketing Associates (SMA)的报告显示，2006年新建晶圆厂的总投资额将创历史新高纪录，这也代表将于2007年开始量产的新晶圆厂数目众多。SMA预计至2006年底前，将有36座晶圆厂开始动工。这36座晶圆厂建设费用加上设备投资，预计总资本开支将达590亿美元。
       SMA总裁George Burns表示，这36个计画中有25个为300mm (12寸)晶圆厂；而2006年开始新建晶圆厂的590亿美元投资中，440亿美元将落在日本、台湾或者中国大陆。其中，快闪记忆体和DRAM晶圆厂将占占今年所有新晶圆厂投资额的64%。该机构预测，2007年快闪记忆体和DRAM产能将分别成长40%和53%。2007年底之前，DRAM制造商月产能将比2001年增加相当于200万片200mm (8寸)晶圆。
       基于这些晶圆厂的举动，SMA预测2006年全球资本支出将成长15%，超过540亿美元。报告显示，48%的支出将由总部位于亚太地区的公司买单。Burns表示：“在5年之内，亚太公司在支出方面将超跃西方工业8大国(G8)的晶片制造商，这是大势所趋。”