2008年半导体前工序设备市场规模下降约17％

     　据SEMI消息，2008年半导体制造的前工序设备市场规模将比上年下降约17％。由于世界经济前景不乐观，很多企业推迟了投资计划。不过，SEMI预测09年将开始恢复，将比上年增长12％以上。
    
    　　东南亚和台湾明显反映了这一趋势。预计08年比上年将分别下降40％和33％，而09年的增长率将分别超过50％和80％。另一方面，预测今明两年美国对前工序设备的需求将持续减少，与此相反，中国和欧洲及中东地区则将持续增长。虽然日本和韩国的需求持续低迷，但与08年的2位数减少相比，估计09年将只下降1位数而稍有恢复。
    
    　　08年设备投资最多的有韩国三星电子、东芝/美国SanDisk联盟以及美国英特尔三家公司。三星对德克萨斯州的300mm工厂进行了巨额投资，英特尔也将继续对亚利桑那州和新墨西哥州的工厂进行投资。预计09年尔必达内存（Elpida Memory）和台湾力晶半导体（Powerchip Semiconductor）的合资公司瑞晶电子（Rexchip Electronics）、台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）、台湾联华电子（United Microelectronics ，UMC）、台湾茂德科技（ProMOS Technologies）及韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）也将积极购买设备。
    
    　　产能方面，由于07年大幅增长了约17％，因此08年增长率愈发显得低下，但预计今后两年间将保持5％到15％的增长速度。另外，预计08年第3季度之前，300mm工厂的产能将超过200mm的工厂。