应用材料设备新订单：半导体增面板减

     　据中时电子报报道，半导体及面板设备大厂应用材料总裁Mike Splinter日前透露，半导体设备市场景气谷底已过，由于部份DRAM及NAND大厂开始提高资本支出，第四季（8月至10月）新接订单可望较上季增逾30％；但面板厂产能扩充告一段落，新订单将大幅衰退75％。
    
    　　应用材料公布2008年会计年度第三季（5月至7月）财报，受到半导体厂缩减资本支出影响，营收约达18.5亿美元，较上季下滑约14％，新接订单达20.3亿美元，季减率达16％。
    
    　　若由各事业群表现来看：晶圆设备营收达7.56亿美元，季减率高达40％，新订单也减少25％；面板设备营收达3.11亿美元再创新高，较上季大增57％，但新订单下滑24％；在全球设备服务部份表现与上季持平。至于应用材料积极进军的太阳能设备营收达1.74亿美元，季增率达105％，新订单也再增25％。
    
    　　对于会计年度第四季展望，应用材料虽然预估整体营收可望增加2％至10％，新接订单增加5％至10％，但若以三大设备市场来区分，太阳能及半导体设备订单有不错增幅，反而倒是面板设备，出现大幅衰退迹象。
    
    　　Mike Splinter在在线法说会中表示，面板厂产能扩充告一段落，主要大厂正在等待时机切入8.5代市场，所以本季面板设备新订单才会出现75％的跌幅。
    
    　　另外在半导体设备部份，虽然内存的市况没有明显好转，不过因为一线大厂未减少资本支出，且加速制程微缩时间，一线晶圆代工厂，开始增加65及45奈米设备采购，本季新订单反而增加逾30％。至于在太阳能设备新订单则增加60％，符合预期。
    
    　　设备业者透露，应用材料本季新增订单，大部份来自台湾半导体厂，包括南亚科与美光合资的亚美，以及才刚宣布扩产的台积电，另外，韩国三星电子决定大扩DRAM及NAND产能，也是主要订单来源。
    
    　　不过Splinter也表示，虽然接单情况如同先前预期，已在上季触底、本季反弹，但是2009年会计年度第一季（11月至1月）的能见度还是很差，无法肯定目前的订单会否续强到明年上半年。不过，因为65奈以以下先进制程的产能利用率高达90％以上，半导体厂应会增加资本支出，2009年看来会比2008年要好。