3G手机为国内电子元件带来新商机
3G手机带来新商机 国内元件配套从单一品种做起
3G手机功能的扩展，增加了电子元件、器件的使用数量，加快了基础电子元器件的组合、集成步伐，促使元器件向微型化、高频化、模块化发展。但对国内元器件厂商而言，如何适应3G手机的技术要求，如何给手机配套，是一个新的课题。
3G手机元器件走向微型化高频化模块化
2008年7月1日中国移动对外公布了第二期TD终端的集采结果，总共20万部3G手机订单被19家制造厂家瓜分。这标志着3G移动通信已进入试运营阶段，并即将扩大使用规模，我们已经感受到它正蓄势待发。
更加丰富多彩的移动通信服务，如高速的手机视频、手机网络等多媒体功能被消费者所期待。
回顾手机的发展历程，从第一代模拟通信技术到第二代数字通信技术(2G)，再到第三代(3G)移动通信技术，通信技术近几年得到迅猛发展。现代通信技术对构成基本电路的电子元器件提出了新的要求，如小型化、高频化、单片化、模块化、集成化等。为实现手机或基站设备的新功能，需要开发与应用新型电子元器件，这为众多电子元器件企业带来了发展的新动力和良好商机。3G手机的出现和使用，扩大了手机的功能，为基础电子元器件进一步指明了发展方向，也给电子元器件厂商带来了机遇。但如何适应3G手机的技术要求，如何给手机配套，是厂商面临的一个新的课题。
3G手机对电子元器件的要求特点是：小型化、高频化、模块化，且用量大、质量高。以多层陶瓷电容器(MLCC)为代表的新一代片式元件由于其微型化、低成本、高频化、集成复合化、高可靠性及适于SMT技术(表面贴装技术)等优点而成为手机需求的热点，它正不断向0402、0201甚至01005尺寸发展，这更是3G手机所需求的。
1.微型化。3G手机中数量最多的三大无源被动元件：片式电容、片式电阻、片式电感，主流尺寸已经是0402，而大容量片式电容采用0603或0805尺寸。有的手机功能模块已采用0201尺寸元件，01005尺寸由于端头电极小、贴装比较困难，部分是组合到模块中，还未大量在手机中使用。
2.高频化。手机电路可分为射频电路、基板电路和电源电路等，这三种电路对电子元器件使用频率要求各不相同。以MLCC为例，射频模块中需要的MLCC技术含量较高，使用的频率在2.4GHz以上，现在国内厂商基本还没有进入；基板部分使用的频率不高，但需要使用大容量MLCC，技术特点是容量大、耐压要求高，一般需10μF，目前有少量国内厂家进入；在电源电路方面，使用的频率要求不高，国产MLCC已经可以满足要求，并得到了大量的应用。
3.模块化
(1) 集成无源元件(IPD)
近期有技术报道称，目前手机设计中开始采用集成无源元件(IPD)。
采用IPD可提高PCB板(印制电路板)组装密度，也可减少在PCB上放置离散器件所需的额外费用，从而获得较低的生产成本。IPD在一块集成芯片中提供多个无源元件的功能。只有当包含了10个或更多无源元件的IPD流行时，IPD的成本才会与购买和放置同等数量的离散元件的成本相当。目前最为流行的IPD为4芯片阵列，元件厂家最成功的是片式排阻、片式排容的使用，它减少了电路的电磁干扰并提高了数据传输速度。
(2) 低温共烧陶瓷技术(LTCC)
将电容、电感、电阻或一些有源元件复合在一起，采用低温共烧陶瓷技术(LTCC)、多层复合技术形成新型的模块式的电子元器件，是一个新的课题。LTCC以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子元器件集成化、模块化的重要发展方向，在国外及我国台湾地区发展迅猛，已初步形成产业雏形。利用LTCC制造片式无源集成器件和模块具有许多优点，第一，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率，降低生产成本。
总体来讲，作为电子信息行业下游的手机厂家，它们的研发和技术进步很活跃，移动通信的功能增值带动了手机技术的提升，同时，手机的外观设计也成为不容忽视的亮点。然而，作为已经标准化的电子元器件，其基本电性能不会有大的变动。3G手机功能的扩展，增加了电子元器件或电子器件数量，加快了基础电子元器件的组合、集成步伐。实际上包括手机在内的所有电子整机发展，是建立在基础电子元器件的技术范畴内，总的来说当前电子元器件能够满足3G手机功能的要求。
加快小尺寸电子元件开发与量产
从技术层面上，电子元器件对于电子整机，大多是被动的、适应性的，对于其上游产业，如电子材料，又是主动的，它先适应电子整机技术的要求，后争取引导电子行业的发展。它的发展促使厂商积极挖掘电子材料的功能、工艺技术的极限。如二十世纪，晶体二、三极管取代电子管，引起电子产业革命；二十世纪六七十年代片式元件兴起和半导体集成电路的产业化，为电子整机发展铺平了道路。日本村田公司正是以此理念在电子元器件技术、工艺、材料领域获得很大成功，至今仍是行业的领头企业。
风华高科也非常重视电子材料的研究开发，尤其是在片式电子元器件方面，拥有许多核心技术，拥有国家级电子工程开发中心、博士后流动工作站等，在电子材料研发方面具有多年的经验和技术，拥有多项自主知识产权，这也是有别于国内同行企业的优势之一。在手机的实际配套方面，风华高科6亿元的国家移动通信产品国产化配套专项项目——片式多层陶瓷电容器与片式电阻器产业化项目通过验收后，片式电阻先后取得了摩托罗拉、上海西门子和诺基亚的认证。片式电容器、片式电感尚在认证之中。2007年风华高科完成国家移动通信配套用贱金属镍电极0201-MLCC产业化鉴定，成为国内能够生产超小型0201尺寸电子元件的厂家之一。
3G手机功能的扩展，增加了电子元件、器件的使用数量，加快了基础电子元器件的组合、集成步伐，促使元器件向微型化、高频化、模块化发展。但对国内元器件厂商而言，如何适应3G手机的技术要求，如何给手机配套，是一个新的课题。
3G手机元器件走向微型化高频化模块化
2008年7月1日中国移动对外公布了第二期TD终端的集采结果，总共20万部3G手机订单被19家制造厂家瓜分。这标志着3G移动通信已进入试运营阶段，并即将扩大使用规模，我们已经感受到它正蓄势待发。
更加丰富多彩的移动通信服务，如高速的手机视频、手机网络等多媒体功能被消费者所期待。
回顾手机的发展历程，从第一代模拟通信技术到第二代数字通信技术(2G)，再到第三代(3G)移动通信技术，通信技术近几年得到迅猛发展。现代通信技术对构成基本电路的电子元器件提出了新的要求，如小型化、高频化、单片化、模块化、集成化等。为实现手机或基站设备的新功能，需要开发与应用新型电子元器件，这为众多电子元器件企业带来了发展的新动力和良好商机。3G手机的出现和使用，扩大了手机的功能，为基础电子元器件进一步指明了发展方向，也给电子元器件厂商带来了机遇。但如何适应3G手机的技术要求，如何给手机配套，是厂商面临的一个新的课题。
3G手机对电子元器件的要求特点是：小型化、高频化、模块化，且用量大、质量高。以多层陶瓷电容器(MLCC)为代表的新一代片式元件由于其微型化、低成本、高频化、集成复合化、高可靠性及适于SMT技术(表面贴装技术)等优点而成为手机需求的热点，它正不断向0402、0201甚至01005尺寸发展，这更是3G手机所需求的。
1.微型化。3G手机中数量最多的三大无源被动元件：片式电容、片式电阻、片式电感，主流尺寸已经是0402，而大容量片式电容采用0603或0805尺寸。有的手机功能模块已采用0201尺寸元件，01005尺寸由于端头电极小、贴装比较困难，部分是组合到模块中，还未大量在手机中使用。
2.高频化。手机电路可分为射频电路、基板电路和电源电路等，这三种电路对电子元器件使用频率要求各不相同。以MLCC为例，射频模块中需要的MLCC技术含量较高，使用的频率在2.4GHz以上，现在国内厂商基本还没有进入；基板部分使用的频率不高，但需要使用大容量MLCC，技术特点是容量大、耐压要求高，一般需10μF，目前有少量国内厂家进入；在电源电路方面，使用的频率要求不高，国产MLCC已经可以满足要求，并得到了大量的应用。
3.模块化
(1) 集成无源元件(IPD)
近期有技术报道称，目前手机设计中开始采用集成无源元件(IPD)。
采用IPD可提高PCB板(印制电路板)组装密度，也可减少在PCB上放置离散器件所需的额外费用，从而获得较低的生产成本。IPD在一块集成芯片中提供多个无源元件的功能。只有当包含了10个或更多无源元件的IPD流行时，IPD的成本才会与购买和放置同等数量的离散元件的成本相当。目前最为流行的IPD为4芯片阵列，元件厂家最成功的是片式排阻、片式排容的使用，它减少了电路的电磁干扰并提高了数据传输速度。
(2) 低温共烧陶瓷技术(LTCC)
将电容、电感、电阻或一些有源元件复合在一起，采用低温共烧陶瓷技术(LTCC)、多层复合技术形成新型的模块式的电子元器件，是一个新的课题。LTCC以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，将成为未来电子元器件集成化、模块化的重要发展方向，在国外及我国台湾地区发展迅猛，已初步形成产业雏形。利用LTCC制造片式无源集成器件和模块具有许多优点，第一，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而提高成品率，降低生产成本。
总体来讲，作为电子信息行业下游的手机厂家，它们的研发和技术进步很活跃，移动通信的功能增值带动了手机技术的提升，同时，手机的外观设计也成为不容忽视的亮点。然而，作为已经标准化的电子元器件，其基本电性能不会有大的变动。3G手机功能的扩展，增加了电子元器件或电子器件数量，加快了基础电子元器件的组合、集成步伐。实际上包括手机在内的所有电子整机发展，是建立在基础电子元器件的技术范畴内，总的来说当前电子元器件能够满足3G手机功能的要求。
加快小尺寸电子元件开发与量产
从技术层面上，电子元器件对于电子整机，大多是被动的、适应性的，对于其上游产业，如电子材料，又是主动的，它先适应电子整机技术的要求，后争取引导电子行业的发展。它的发展促使厂商积极挖掘电子材料的功能、工艺技术的极限。如二十世纪，晶体二、三极管取代电子管，引起电子产业革命；二十世纪六七十年代片式元件兴起和半导体集成电路的产业化，为电子整机发展铺平了道路。日本村田公司正是以此理念在电子元器件技术、工艺、材料领域获得很大成功，至今仍是行业的领头企业。
风华高科也非常重视电子材料的研究开发，尤其是在片式电子元器件方面，拥有许多核心技术，拥有国家级电子工程开发中心、博士后流动工作站等，在电子材料研发方面具有多年的经验和技术，拥有多项自主知识产权，这也是有别于国内同行企业的优势之一。在手机的实际配套方面，风华高科6亿元的国家移动通信产品国产化配套专项项目——片式多层陶瓷电容器与片式电阻器产业化项目通过验收后，片式电阻先后取得了摩托罗拉、上海西门子和诺基亚的认证。片式电容器、片式电感尚在认证之中。2007年风华高科完成国家移动通信配套用贱金属镍电极0201-MLCC产业化鉴定，成为国内能够生产超小型0201尺寸电子元件的厂家之一。