轻资产并非有百利而无一害
几乎每次采访半导体巨头的高层，他们都会提出一个相同的战略，就是轻资产、重设计，核心就是尽可能将产品生产交给代工厂商，以减少生产线的压力，甚至关停大部分自由的Foundry。诚然，这确实是个不错的战略调整，特别是随着生产线技术投资的不断增加，如何维持生产线运营成本本身就是个巨大的负担，加上巨额更新工艺投资，半导体巨头自然没必要把大部分精力都放在这并不赚钱的产线上。记得曾经有位CEO坦言，他半数以上的工作都用于怎么维持自己旗下的生产线的运转上。
随着Fabless模式的兴起，众多的IC设计公司凭借较低的固定资产投资和灵活的企业战略以及低廉的运营成本逐渐成为IC市场的主流趋势，期增长速度和运营压力也远远超过了传统半导体巨头，这是半导体巨头提倡轻资产、重设计战略的最主要原因。只是，当半导体巨头们将大量生产任务和工艺研发也转嫁给代工厂商时，代工厂商几乎成为半导体行业产能的主力军，此时，代工厂扮演着产业价值链中决定性的先导角色，决定设计公司的下一代工艺、交货日期以及系统开发的进展，甚至整个产品部署。
其实，不管是对一个企业还是整个产业，现在的微电子产业链是一个相当庞大的系统结构，从最上游的晶圆制造厂（Foundry）、中游的无晶圆厂设计公司（Fabless），直到下游的OEM（原始设备制造商）、ODM（原始设计制造商），无不在电子信息产品的制造过程中发挥着无可取代的作用，其中任何一个环节出现问题都可能影响整个产业链的发展进程，甚至影响众多企业的全局战略。当然，在这个小的产业链中，作为最上游的Foundry曾经被认为是最稳妥、最不可能出错的环节，因此才有越来越多的半导体巨头将主要生产任务转交给代工厂，不过最近这个最可靠的环节也有了自己的问题。
今年6月，全球最大的代工厂台积电（TSMC）宣布将其40nm工艺推迟至明年2-3月的消息，更能说明产业链其他环节的问题可能影响整个企业的战略部署。作为全球最大的代工厂，台积电的新工艺开发一直走在最前沿，其45nm工艺是仅次于Intel推出的，目前其45nm主力工艺还是比较可靠的。为了应对更严峻的竞争和为客户提供更好的服务，台积电决定跳过45nm，开始为客户提供40nm芯片代工服务，通过降低功耗和提高集成度，进一步提升用户产品竞争力。因此，这次受台积电推迟40nm计划影响最大的莫过于最先希望采用新工艺的fabless企业，他们本希望在今年底通过推出40nm工艺新产品取得市场竞争的领先优势，而半年的工艺推迟期无疑让其市场战略受到严重影响，更给了本有些措手不及的竞争对手一个充足的喘息期，这6个月可能决定其新产品的成败。
7月初，台积电代工的显示芯片巨头NVIDIA的当前主流产品部分G84和G86系列笔记本显卡的核心/封装材料组合存在瑕疵，如果核心温度变化起伏比较频繁，就可能会引发故障，出现多重图像、随机字符、纵横线条、没有视频信号等一种或多种现象。这一问题对NVIDIA直接造成的损失不少于2亿美元，而对于品牌及后续的影响将可能决定整个NVIDIA的生死存亡。虽然，NVIDIA主动承担选择材料的失误责任，但对该材料的选择，作为最为专业的代工厂，TSMC不会没有一点责任。更为主要的是，对于许多Fabless公司来说，选择半导体制造材料本就不是他们所擅长的，他们更多的时候是听取Foundry的建议，说得直白点，Fabless的任务不过是提出要求，提供设计并且交钱等着拿产品而已。
当然，我们并不是在这里要指责TSMC，毕竟他还是最大和技术最先进的代工厂，这次TSMC问题的出现还是缘于他在整个业界的影响力，其他代工厂也可能有这样那样的问题。我们要说的还是整个代工业，作为一个技术含量越来越高的加工企业，代工厂出现问题的机会也在增大，这是众多半导体企业必须正面对待的问题。离开代工厂是万万不能的，但代工厂也不是万能的，不要让代工厂的问题成为企业的发展的绊脚石。
这不禁为半导体行业纷纷倚重Fabless的现象敲响了警钟，制定产品战略必须受制于代工厂是需要企业思考的问题，这次受代工厂商影响的都是一些Fabless公司，但同样对于正在逐渐减轻资产的半导体巨头来说，是不是该重新审视一下自己生产线的竞争价值和战略价值呢？
随着Fabless模式的兴起，众多的IC设计公司凭借较低的固定资产投资和灵活的企业战略以及低廉的运营成本逐渐成为IC市场的主流趋势，期增长速度和运营压力也远远超过了传统半导体巨头，这是半导体巨头提倡轻资产、重设计战略的最主要原因。只是，当半导体巨头们将大量生产任务和工艺研发也转嫁给代工厂商时，代工厂商几乎成为半导体行业产能的主力军，此时，代工厂扮演着产业价值链中决定性的先导角色，决定设计公司的下一代工艺、交货日期以及系统开发的进展，甚至整个产品部署。
其实，不管是对一个企业还是整个产业，现在的微电子产业链是一个相当庞大的系统结构，从最上游的晶圆制造厂（Foundry）、中游的无晶圆厂设计公司（Fabless），直到下游的OEM（原始设备制造商）、ODM（原始设计制造商），无不在电子信息产品的制造过程中发挥着无可取代的作用，其中任何一个环节出现问题都可能影响整个产业链的发展进程，甚至影响众多企业的全局战略。当然，在这个小的产业链中，作为最上游的Foundry曾经被认为是最稳妥、最不可能出错的环节，因此才有越来越多的半导体巨头将主要生产任务转交给代工厂，不过最近这个最可靠的环节也有了自己的问题。
今年6月，全球最大的代工厂台积电（TSMC）宣布将其40nm工艺推迟至明年2-3月的消息，更能说明产业链其他环节的问题可能影响整个企业的战略部署。作为全球最大的代工厂，台积电的新工艺开发一直走在最前沿，其45nm工艺是仅次于Intel推出的，目前其45nm主力工艺还是比较可靠的。为了应对更严峻的竞争和为客户提供更好的服务，台积电决定跳过45nm，开始为客户提供40nm芯片代工服务，通过降低功耗和提高集成度，进一步提升用户产品竞争力。因此，这次受台积电推迟40nm计划影响最大的莫过于最先希望采用新工艺的fabless企业，他们本希望在今年底通过推出40nm工艺新产品取得市场竞争的领先优势，而半年的工艺推迟期无疑让其市场战略受到严重影响，更给了本有些措手不及的竞争对手一个充足的喘息期，这6个月可能决定其新产品的成败。
7月初，台积电代工的显示芯片巨头NVIDIA的当前主流产品部分G84和G86系列笔记本显卡的核心/封装材料组合存在瑕疵，如果核心温度变化起伏比较频繁，就可能会引发故障，出现多重图像、随机字符、纵横线条、没有视频信号等一种或多种现象。这一问题对NVIDIA直接造成的损失不少于2亿美元，而对于品牌及后续的影响将可能决定整个NVIDIA的生死存亡。虽然，NVIDIA主动承担选择材料的失误责任，但对该材料的选择，作为最为专业的代工厂，TSMC不会没有一点责任。更为主要的是，对于许多Fabless公司来说，选择半导体制造材料本就不是他们所擅长的，他们更多的时候是听取Foundry的建议，说得直白点，Fabless的任务不过是提出要求，提供设计并且交钱等着拿产品而已。
当然，我们并不是在这里要指责TSMC，毕竟他还是最大和技术最先进的代工厂，这次TSMC问题的出现还是缘于他在整个业界的影响力，其他代工厂也可能有这样那样的问题。我们要说的还是整个代工业，作为一个技术含量越来越高的加工企业，代工厂出现问题的机会也在增大，这是众多半导体企业必须正面对待的问题。离开代工厂是万万不能的，但代工厂也不是万能的，不要让代工厂的问题成为企业的发展的绊脚石。
这不禁为半导体行业纷纷倚重Fabless的现象敲响了警钟，制定产品战略必须受制于代工厂是需要企业思考的问题，这次受代工厂商影响的都是一些Fabless公司，但同样对于正在逐渐减轻资产的半导体巨头来说，是不是该重新审视一下自己生产线的竞争价值和战略价值呢？