台半导体设备采购明年大增 将超越日本成为最大采购国

台半导体设备采购明年大增 将超越日本成为最大采购国

     尽管半导体业受景气影响使得设备採购呈现低迷，不过，半导体业者8日在SEMICON Taiwan展前记者会中，皆对2009年景气回升持审慎乐观看法。SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers表示，2009年台湾半导体设备市场可望大幅成长53%，达到103.2亿美元，不仅成长率冠于全球，同时也将超越日本成为最大半导体设备採购国。
    
     8日SEMICON Taiwan展前记者会，汇集来自半导体设计自动化平台(EDA)业者新思(Synopsys)、晶圆代工厂台积电、封测业者日月光、半导体设备业者Aviza及材料供应商杜邦(Dupont)，儘管目前处于半导体景气低潮期，不过，日月光研发长唐和明仍表示，对2009年景气持审慎乐观看法，他以先进封装技术为例指出，将朝向3D封装发展，不仅延续摩尔定律，更不失为超越摩尔定律(beyond Moore’s Law)另一途径。
    
     新思执行长Aart de Geus表示，尽管外界对摩尔定律能否延续有不同观点，但目前为止仍然适用，儘管景气总有高高低低起伏，但从新思EDA业者角度，可纵观全球所有晶片设计趋势，并未见到市场上任何对次世代先进製程设计有所迟疑现象，3个月前45/40奈米製程技术设计晶片约184款，现已爆增至215款，半导体业者前进次世代製程依然非常踊跃。
    
     Aviza董事长兼总裁Jerry Cutini指出，半导体景气总存在持续性周期，这是必然面对的挑战，另一方面，半导体业者也必须克服晶片整合度愈来愈高、功能愈多且愈强大的挑战。
    
     Myers则强调，2008年全球半导体设备市场约340亿美元，衰退20%，2009年可望成长13%，达到386亿美元，其中，台湾市场重要性与日俱增，台湾2008年底前12吋晶圆月产能将达70万片，未来2年内可能达120万片，跃居全球最大12吋晶圆供应国，因此，2009年台湾半导体设备市场可望巨幅成长53%，佔全球总投资比例从27%拉升至40%，超过日本市场。