WiMAX晶片进入转折关键期
虽然WiMAX市场近来杂音不断，但以目前WiMAX技术与产业共生体系发展相对成熟来看，仍将在未来4G网路佔一席之地。因此，除电信网路服务业者持续推动WiMAX网路建置，WiMAX设备商与晶片厂仍积极规划推出新产品，希望在下一波市场商机提前卡位。WiMAX晶片厂表示，以目前全球WiMAX市场发展进度来看，未来6个月将是下一波WiMAX市场竞争转折关键点，因为另一波大量需求将逐渐显现。
以目前WiMAX晶片发展进度来看，既有WiMAX晶片多採用90奈米製程，耗电量约在200MW水准，但目前晶片厂多已展开新一阶段晶片投产计画，预计2009年初将陆续有65奈米製程WiMAX晶片推出。
事实上，近来WiMAX晶片市场竞争态势开始出现变化，除既有檯面上3家WiMAX晶片厂Beceem、SEQUANS、Runcom，随着新一代製程WiMAX晶片产品推出，将可能改变既有WiMAX晶片市场竞局，其中，包括ApaceWave、GCT、台系WiMAX晶片厂瑞铭等，都将在2009年有更积极布局与动作。
WiMAX晶片厂ApaceWave亚太区市场业务行销总监李宗祐表示，其新一代製程、低耗能晶片将于2008年底、2009年初推出，採用65奈米製程，耗电量降至120MW，并开始与台WiMAX设备厂洽谈合作，预计2009年上半设计导入新版WiMAX晶片。
对于另一项4G标准LTE声势持续水涨船高，ApaceWave表示，LTE与WiMAX底层核心技术其实有相当高的技术共通性，对于已经有WiMAX晶片开发能力的厂商，未来如要跨足LTE晶片或相关产品，将有一定程度的领先优势，就人力与开发时间来看，大约可节省一半的人力与时间；不过，ApaceWave目前发展主轴仍是WiMAX。
以目前WiMAX晶片发展进度来看，既有WiMAX晶片多採用90奈米製程，耗电量约在200MW水准，但目前晶片厂多已展开新一阶段晶片投产计画，预计2009年初将陆续有65奈米製程WiMAX晶片推出。
事实上，近来WiMAX晶片市场竞争态势开始出现变化，除既有檯面上3家WiMAX晶片厂Beceem、SEQUANS、Runcom，随着新一代製程WiMAX晶片产品推出，将可能改变既有WiMAX晶片市场竞局，其中，包括ApaceWave、GCT、台系WiMAX晶片厂瑞铭等，都将在2009年有更积极布局与动作。
WiMAX晶片厂ApaceWave亚太区市场业务行销总监李宗祐表示，其新一代製程、低耗能晶片将于2008年底、2009年初推出，採用65奈米製程，耗电量降至120MW，并开始与台WiMAX设备厂洽谈合作，预计2009年上半设计导入新版WiMAX晶片。
对于另一项4G标准LTE声势持续水涨船高，ApaceWave表示，LTE与WiMAX底层核心技术其实有相当高的技术共通性，对于已经有WiMAX晶片开发能力的厂商，未来如要跨足LTE晶片或相关产品，将有一定程度的领先优势，就人力与开发时间来看，大约可节省一半的人力与时间；不过，ApaceWave目前发展主轴仍是WiMAX。