AMD与ATIC合资企业或对晶圆代工业产生不利影响

AMD与ATIC合资企业或对晶圆代工业产生不利影响

     据世华财讯报道，高盛日前发布投资报告，对AMD与ATIC宣布共同成立半导体公司一事进行简评。AMD与阿布扎比ATIC公司(Advanced Technology Investment Company of Abu Dhabi)宣布将共同创立一家半导体公司(公司名暂定为“The Foundry Company”)，两者在新公司中的持股比例分别为44.4%和55.6%。合作要点包括：(1)新公司企业价值为50亿美元，其中新增资本为14亿元美元。ATIC公司已承诺将在未来5年投入36亿到60亿美元的资金用于产能扩张。(2)新公司计划于2009年中期在纽约州北部起造12英寸晶圆工厂，在阿布扎比建造晶圆厂也在设想之中。(3)新公司总部设在硅谷，运营地点则为纽约州、德累斯顿和奥斯汀。(4)除少数例外情况外，新公司在制造AMD CPU及其他一些AMD半导体产品方面拥有独家供货协议。(5)新公司将加入IBM技术发展联盟并为绝缘体上硅片(SOI，Silicon-On-Insulator)和体硅(bulk silicon)技术开发贡献力量。
    
     目前看来The Foundry Company资金雄厚，半导体制造技术实力雄厚。在台积电(TSMC)宣布新定价策略之后，一些晶圆代工客户可能会寻找其他供应商，因此The Foundry Company的成立正合时宜。台积电可能会失去部分AMD GPU业务(该业务占台积电收入5%)及制造AMD Fusion CPU的机会。新加坡Chartered半导体公司也将迎来IBM联盟内的又一专业竞争对手。考虑到投资回报低(台积电除外)及价格竞争激烈等因素，新厂商的加入对于早已拥挤不堪的晶圆代工产业而言并不有利。
    
     虽然The Foundry Company的成立可能会对晶圆代工产业造成长期不利影响(尤其是台积电和Chartered这两家公司)，但其潜在影响要到2009年后才会显现。此外，新公司在执行方面还面临以下一些障碍：(1)经营与制造基地地理位置分散；(2)缺乏设计库；(3)缺乏多客户及产品开发进程方面的经验；(4)制造团队缺乏服务文化(之前只为内部客户提供服务)。