提升技术：半导体制造企业打造核心优势
我国众多半导体制造企业在技术水平上还处于不同的发展阶段，它们的发展模式自然也不应该强求一致。不过，把握市场方向，选择符合自身特点的发展策略，是半导体制造企业都应该遵循的原则。
中芯国际：技术升级支撑企业发展
近几年中国半导体产业的增长率都为两位数，今年回落到个位数，增长速度放缓。从半导体产业的经验来看，下半年是全行业的旺季，今年下半年的行业状况应该有所改善。
中芯国际65纳米的工艺技术依靠自主研发，基本工艺已于去年走通。今年以来，我们一直与国外客户一起致力于将我们的工艺应用到客户的产品上。同时，我们也在积极拓展65纳米市场。我们预计，在2008年底或者2009年初中芯国际将开始批量生产65纳米产品。
集成电路制造进入到45纳米以后，企业界基本上都采取联合开发的形式，中芯国际也加入到45纳米联合开发的阵营中。自2007年底，中芯国际宣布获得IBM公司45纳米技术的授权后，与IBM的45纳米合作项目进展顺利，中芯国际已经先后派了几批研发人员到IBM接受培训，双方技术文件的移交工作也已按计划进行。除了与IBM的45纳米合作计划之外，中芯国际也已着手部署32纳米技术的研发。
在45纳米以下技术的研发上，中芯国际加入了国际大公司的联盟，从而弥补了单个公司在人才和资金方面的不足，也能加速研发的进程，争取到宝贵的市场机会。同时，中芯国际也在加强与国内科研院所的合作。
中芯国际一直关注国内集成电路设计业的发展，全力支持国内设计企业的快速成长，这也是中芯国际重要市场之所在。在支持设计业本土化方面，我们将贯彻产业化基地的发展思路，陆续在各基地配套以本地化支持的专业团队，真正做到有问题就地解决，方便设计公司，最终做到“门对门”的一站式服务。对于有潜力的国内设计企业，我们本着扶持的原则，在设计服务、制造服务上都以专门的团队进行服务。我们会不断增强我们对国内设计公司的服务能力，使我们和设计公司的发展向更高的台阶迈进。目前已经有国内的设计公司在中芯国际的12英寸生产线上以90纳米的技术试投片，也有国内的设计公司与我们开始探讨65纳米的制程。
从中芯国际目前的状况看，国内设计公司的投单能力以及需求在不断加大，这种增长的趋势会越来越强劲。作为代工厂，我们非常希望国内的设计公司能快速成长，但同时希望他们能走得更稳些，更扎实些。
中芯国际主要是北京工厂做DRAM（动态随机存储器），今年第一季度宣布退出DRAM市场，正尽全力将DRAM产能转化为逻辑产能，拓展逻辑客户。继第一季度逻辑产品出货量增长6.2%之后，第二季度又增长了7.8%。预计2008年逻辑产品的出货量将比2007年增长30%。
2008年，中芯国际的主要任务是产品结构调整和技术升级。一是成功地将DRAM产能转化为逻辑产能，拓展逻辑客户；二是实现65纳米技术的跨越，开展45纳米技术开发，同时拓展高端技术客户。这两个方面都既是机会又是挑战，尤其是第二点，在65和45纳米技术的发展方面我们希望得到国家的支持。
天津中环半导体股份有限公司总经理沈浩平：供求失衡是产业陷入低谷重要原因
分立器件的种类繁多，不同种类的分立器件其市场表现也各不相同。
近年来，以二极管、普通三极管为代表的传统分立器件产品市场比较稳定，它们处于一个相对独立的运营体系之中，受半导体整体市场周期的影响较小。目前，传统分立器件正处于小幅增长的时期，既不会对整体半导体产业起到决定性的推动作用，也很难遭遇意想不到的萧条。相对地，以MOSFET（金属－氧化物－半导体场效应晶体管）为代表的新型分立器件产业则遇到一定的困难。事实上，新型分立器件总的市场需求仍在增长，但是，由于全球半导体产能的增长远远大于市场需求的增长，其面临的问题是供需平衡遭到破坏。时至今日，已经可以断言，全球半导体产业正在经历一个低谷期，企业正在为生存而挣扎，为迎接下一个景气周期积蓄力量，中国的分立器件企业自然也不例外。
当然，“硅周期”的波动对半导体业内人士而言已经是见怪不怪了，但此次市场的周期变动跟以往有所不同。前几次半导体产业陷入低谷之后，分别在个人电脑、手机、消费电子等产品的拉动之下很快复苏，但到目前为止，我们还没有看到类似的新产品应用能扭转目前的颓势。另外，目前半导体制造业的产能已远大于前些年，因此恢复供求平衡的难度也就更大。可见，半导体市场依然被价值规律这只“看不见的手”所左右，竞争力较弱的企业必然面临生存压力，行业内的整合势在必行，这既是市场经济客观规律的体现，也是促进行业健康发展的必由之路。
在传统的分立器件领域，由于其技术含量相对较低，中国的劳动力优势得以充分发挥，因此中国企业在这些领域还具有一定的竞争力；但是，新型功率器件产业对人才、技术、设备、生产环境和资金的投入要求都比较高，于是中国企业的劣势就凸显出来了。中国企业的问题并不是忽视技术的进步，而是对技术的整合不够重视，对资源的管理能力还有待提高，此外，在经营理念上，企业所有者与经营者的观念往往不够统一，也是制约企业发展的重要因素。
投资于半导体产业，选准投资时机非常重要，否则就会付出更多的成本；同时，半导体行业是“吞金兽”，投资者事先要充分衡量自己的承受能力；更重要的是，半导体企业应该跟整机企业和原材料企业充分合作，与它们建立战略联盟关系，甚至以资本为纽带与它们结成利益共同体，这样才能使产业链上下游的企业发挥协同作战的优势。
以产品品种而论，目前中环半导体所涉足的仅仅是分立器件产品的一小部分，这说明在分立器件领域，我们还有很大的拓展空间。当然，在中环半导体尚未涉足的产品领域，目前也已经有很多国内外优秀的企业在从事生产、经营活动，我们的策略是不仅参与竞争，还要与它们合作，以各方共赢为目标。目前，中环半导体的6英寸生产线已进入试生产阶段，基于其自身的产能规划，这条生产线将针对高电压、大功率的分立器件，加工小批量、多品种的产品，从而走出一条差异化的道路。
和舰科技：IC制造业期待夯实研发基础
中国拥有非常庞大的终端市场，同时制造业也具有相对低廉的成本，这是中国IC（集成电路）制造业的优势所在。但是，由于国内集成电路生产工艺的研发基础较为薄弱，因此高端制程研发能力相对较弱；在设备方面，目前中国仅有少数8英寸设备实现了从无到有的突破，12英寸生产线的工艺设备则完全依靠进口，高端生产线的装备国产化问题在短期内还无法解决。这些都是制约中国IC制造业发展的因素。
目前，和舰作为一家8英寸晶圆厂，在提升工艺技术方面投入了很大的人力与物力。例如和舰在2007年自主研发了0.162微米CMOS（互补型金属－氧化物－半导体）工艺技术，该技术荣获“2007年度中国半导体创新技术奖”。此外，和舰通过自主研发以及与国外半导体公司的合作，帮助公司进一步提升工艺技术水平。和舰与一家半导体公司成功合作开发了先进的高压工艺制程，同时，又与全球领先的非挥发性存储器设计公司常忆科技共同成功开发了拥有更高耐久力和更小存储面积等优点的0.18微米浮动闸嵌入式闪存技术。以上两项工艺的开发完成，将大幅提升和舰工艺制程方面的竞争力。
和舰从成立之初起一直非常重视与国内IC设计企业的合作，例如通过与和舰的合作，中国大陆一家IC设计公司从一个名不见经传的公司成长为中国最大的IC设计公司之一。同时，和舰推出一系列服务措施来加强与IC设计企业的合作，比如提供MPW(多项目晶圆)服务以及适合的IC设计平台来帮助IC设计公司降低成本。
随着两岸关系的缓和，中国大陆与台湾地区在集成电路产业的联系将更加紧密。一方面，中国大陆半导体制造企业不但要提高自身的竞争力，而且应该利用巨大的消费电子市场吸引台湾半导体业的IC设计公司，来大陆IC制造企业大量下单投片；另一方面，大陆IC制造企业可以加强与台湾半导体制造企业的技术交流与合作，以期实现两岸半导体公司的双赢。
深圳深爱半导体有限公司副总工程师兼技术中心主任汪德文：创新不足阻碍分立器件产业进步
2008年对中国工业企业而言，是一个充满挑战的一年，作为半导体行业也难以独善其身。从半导体行业整体而言，2007年是一个相对高峰，进入2008年的第二季度后，相关企业订单明显减少。从整体数据来看，大部分的分立器件厂商销售收入方面同比稍有增长，但由于原材料和人力成本的上升，利润未能同步增长，甚至部分厂商同比还有下降。
从电子行业特点而言，往往销售高峰在下半年，但按目前的市场情况来看，整体需求估计难以有明显增长，与上半年会基本持平。
从行业的分工来看，中国分立器件业集中在制造方面，对成本的控制能力的优势即使在人民币大幅升值的情况也有一定的优势，但科技创新不足及半导体专用设备制造能力较差制约了未来的发展。另外国内分立器件厂商林立，品牌的缺失也影响了竞争力。
深圳深爱半导体有限公司的产品领域涉及大功率晶体管、MOSFET及肖特基、变容二极管等，目前主产品为照明行业应用的大功率双极型晶体管。近年来，节能成为热门话题，节能照明行业发展较快，深爱半导体在该领域也保持了近30%的年增长率。今年来，因照明行业是出口导向型行业，除了工业企业普遍的原材料和人力成本的上升问题外，还受到人民币升值和美国次贷危机的影响，北美市场应用产品订单大幅减少，而其他地区应用产品还保持一定的增长，如国内市场由国家发改委开展了政府招标，补贴推广节能照明产品，拉动了国内市场需求。
面对全行业的困难局面，中国分立器件企业应致力于抓管理、创品牌。在科技创新方面要跟上市场的发展，在新型功率器件的研发上有所突破，挑战国外品牌的优势地位。另外，行业内的投资还比较分散，重复投资较多，预计在未来会利用并购重组进行优化，做强做大。
中芯国际：技术升级支撑企业发展
近几年中国半导体产业的增长率都为两位数，今年回落到个位数，增长速度放缓。从半导体产业的经验来看，下半年是全行业的旺季，今年下半年的行业状况应该有所改善。
中芯国际65纳米的工艺技术依靠自主研发，基本工艺已于去年走通。今年以来，我们一直与国外客户一起致力于将我们的工艺应用到客户的产品上。同时，我们也在积极拓展65纳米市场。我们预计，在2008年底或者2009年初中芯国际将开始批量生产65纳米产品。
集成电路制造进入到45纳米以后，企业界基本上都采取联合开发的形式，中芯国际也加入到45纳米联合开发的阵营中。自2007年底，中芯国际宣布获得IBM公司45纳米技术的授权后，与IBM的45纳米合作项目进展顺利，中芯国际已经先后派了几批研发人员到IBM接受培训，双方技术文件的移交工作也已按计划进行。除了与IBM的45纳米合作计划之外，中芯国际也已着手部署32纳米技术的研发。
在45纳米以下技术的研发上，中芯国际加入了国际大公司的联盟，从而弥补了单个公司在人才和资金方面的不足，也能加速研发的进程，争取到宝贵的市场机会。同时，中芯国际也在加强与国内科研院所的合作。
中芯国际一直关注国内集成电路设计业的发展，全力支持国内设计企业的快速成长，这也是中芯国际重要市场之所在。在支持设计业本土化方面，我们将贯彻产业化基地的发展思路，陆续在各基地配套以本地化支持的专业团队，真正做到有问题就地解决，方便设计公司，最终做到“门对门”的一站式服务。对于有潜力的国内设计企业，我们本着扶持的原则，在设计服务、制造服务上都以专门的团队进行服务。我们会不断增强我们对国内设计公司的服务能力，使我们和设计公司的发展向更高的台阶迈进。目前已经有国内的设计公司在中芯国际的12英寸生产线上以90纳米的技术试投片，也有国内的设计公司与我们开始探讨65纳米的制程。
从中芯国际目前的状况看，国内设计公司的投单能力以及需求在不断加大，这种增长的趋势会越来越强劲。作为代工厂，我们非常希望国内的设计公司能快速成长，但同时希望他们能走得更稳些，更扎实些。
中芯国际主要是北京工厂做DRAM（动态随机存储器），今年第一季度宣布退出DRAM市场，正尽全力将DRAM产能转化为逻辑产能，拓展逻辑客户。继第一季度逻辑产品出货量增长6.2%之后，第二季度又增长了7.8%。预计2008年逻辑产品的出货量将比2007年增长30%。
2008年，中芯国际的主要任务是产品结构调整和技术升级。一是成功地将DRAM产能转化为逻辑产能，拓展逻辑客户；二是实现65纳米技术的跨越，开展45纳米技术开发，同时拓展高端技术客户。这两个方面都既是机会又是挑战，尤其是第二点，在65和45纳米技术的发展方面我们希望得到国家的支持。
天津中环半导体股份有限公司总经理沈浩平：供求失衡是产业陷入低谷重要原因
分立器件的种类繁多，不同种类的分立器件其市场表现也各不相同。
近年来，以二极管、普通三极管为代表的传统分立器件产品市场比较稳定，它们处于一个相对独立的运营体系之中，受半导体整体市场周期的影响较小。目前，传统分立器件正处于小幅增长的时期，既不会对整体半导体产业起到决定性的推动作用，也很难遭遇意想不到的萧条。相对地，以MOSFET（金属－氧化物－半导体场效应晶体管）为代表的新型分立器件产业则遇到一定的困难。事实上，新型分立器件总的市场需求仍在增长，但是，由于全球半导体产能的增长远远大于市场需求的增长，其面临的问题是供需平衡遭到破坏。时至今日，已经可以断言，全球半导体产业正在经历一个低谷期，企业正在为生存而挣扎，为迎接下一个景气周期积蓄力量，中国的分立器件企业自然也不例外。
当然，“硅周期”的波动对半导体业内人士而言已经是见怪不怪了，但此次市场的周期变动跟以往有所不同。前几次半导体产业陷入低谷之后，分别在个人电脑、手机、消费电子等产品的拉动之下很快复苏，但到目前为止，我们还没有看到类似的新产品应用能扭转目前的颓势。另外，目前半导体制造业的产能已远大于前些年，因此恢复供求平衡的难度也就更大。可见，半导体市场依然被价值规律这只“看不见的手”所左右，竞争力较弱的企业必然面临生存压力，行业内的整合势在必行，这既是市场经济客观规律的体现，也是促进行业健康发展的必由之路。
在传统的分立器件领域，由于其技术含量相对较低，中国的劳动力优势得以充分发挥，因此中国企业在这些领域还具有一定的竞争力；但是，新型功率器件产业对人才、技术、设备、生产环境和资金的投入要求都比较高，于是中国企业的劣势就凸显出来了。中国企业的问题并不是忽视技术的进步，而是对技术的整合不够重视，对资源的管理能力还有待提高，此外，在经营理念上，企业所有者与经营者的观念往往不够统一，也是制约企业发展的重要因素。
投资于半导体产业，选准投资时机非常重要，否则就会付出更多的成本；同时，半导体行业是“吞金兽”，投资者事先要充分衡量自己的承受能力；更重要的是，半导体企业应该跟整机企业和原材料企业充分合作，与它们建立战略联盟关系，甚至以资本为纽带与它们结成利益共同体，这样才能使产业链上下游的企业发挥协同作战的优势。
以产品品种而论，目前中环半导体所涉足的仅仅是分立器件产品的一小部分，这说明在分立器件领域，我们还有很大的拓展空间。当然，在中环半导体尚未涉足的产品领域，目前也已经有很多国内外优秀的企业在从事生产、经营活动，我们的策略是不仅参与竞争，还要与它们合作，以各方共赢为目标。目前，中环半导体的6英寸生产线已进入试生产阶段，基于其自身的产能规划，这条生产线将针对高电压、大功率的分立器件，加工小批量、多品种的产品，从而走出一条差异化的道路。
和舰科技：IC制造业期待夯实研发基础
中国拥有非常庞大的终端市场，同时制造业也具有相对低廉的成本，这是中国IC（集成电路）制造业的优势所在。但是，由于国内集成电路生产工艺的研发基础较为薄弱，因此高端制程研发能力相对较弱；在设备方面，目前中国仅有少数8英寸设备实现了从无到有的突破，12英寸生产线的工艺设备则完全依靠进口，高端生产线的装备国产化问题在短期内还无法解决。这些都是制约中国IC制造业发展的因素。
目前，和舰作为一家8英寸晶圆厂，在提升工艺技术方面投入了很大的人力与物力。例如和舰在2007年自主研发了0.162微米CMOS（互补型金属－氧化物－半导体）工艺技术，该技术荣获“2007年度中国半导体创新技术奖”。此外，和舰通过自主研发以及与国外半导体公司的合作，帮助公司进一步提升工艺技术水平。和舰与一家半导体公司成功合作开发了先进的高压工艺制程，同时，又与全球领先的非挥发性存储器设计公司常忆科技共同成功开发了拥有更高耐久力和更小存储面积等优点的0.18微米浮动闸嵌入式闪存技术。以上两项工艺的开发完成，将大幅提升和舰工艺制程方面的竞争力。
和舰从成立之初起一直非常重视与国内IC设计企业的合作，例如通过与和舰的合作，中国大陆一家IC设计公司从一个名不见经传的公司成长为中国最大的IC设计公司之一。同时，和舰推出一系列服务措施来加强与IC设计企业的合作，比如提供MPW(多项目晶圆)服务以及适合的IC设计平台来帮助IC设计公司降低成本。
随着两岸关系的缓和，中国大陆与台湾地区在集成电路产业的联系将更加紧密。一方面，中国大陆半导体制造企业不但要提高自身的竞争力，而且应该利用巨大的消费电子市场吸引台湾半导体业的IC设计公司，来大陆IC制造企业大量下单投片；另一方面，大陆IC制造企业可以加强与台湾半导体制造企业的技术交流与合作，以期实现两岸半导体公司的双赢。
深圳深爱半导体有限公司副总工程师兼技术中心主任汪德文：创新不足阻碍分立器件产业进步
2008年对中国工业企业而言，是一个充满挑战的一年，作为半导体行业也难以独善其身。从半导体行业整体而言，2007年是一个相对高峰，进入2008年的第二季度后，相关企业订单明显减少。从整体数据来看，大部分的分立器件厂商销售收入方面同比稍有增长，但由于原材料和人力成本的上升，利润未能同步增长，甚至部分厂商同比还有下降。
从电子行业特点而言，往往销售高峰在下半年，但按目前的市场情况来看，整体需求估计难以有明显增长，与上半年会基本持平。
从行业的分工来看，中国分立器件业集中在制造方面，对成本的控制能力的优势即使在人民币大幅升值的情况也有一定的优势，但科技创新不足及半导体专用设备制造能力较差制约了未来的发展。另外国内分立器件厂商林立，品牌的缺失也影响了竞争力。
深圳深爱半导体有限公司的产品领域涉及大功率晶体管、MOSFET及肖特基、变容二极管等，目前主产品为照明行业应用的大功率双极型晶体管。近年来，节能成为热门话题，节能照明行业发展较快，深爱半导体在该领域也保持了近30%的年增长率。今年来，因照明行业是出口导向型行业，除了工业企业普遍的原材料和人力成本的上升问题外，还受到人民币升值和美国次贷危机的影响，北美市场应用产品订单大幅减少，而其他地区应用产品还保持一定的增长，如国内市场由国家发改委开展了政府招标，补贴推广节能照明产品，拉动了国内市场需求。
面对全行业的困难局面，中国分立器件企业应致力于抓管理、创品牌。在科技创新方面要跟上市场的发展，在新型功率器件的研发上有所突破，挑战国外品牌的优势地位。另外，行业内的投资还比较分散，重复投资较多，预计在未来会利用并购重组进行优化，做强做大。