中国IC封装产业变局
受全球经济走势明显放缓影响，全球半导体产业最近几年一直处于低迷状态，2005到2007年三年间，全球半导体产业规模也只持续个位数的低速增长。2007年，受国际市场影响，中国集成电路产业也出现了增速放缓的现象，但与全球相比，产业规模仍保持了20%以上的高速。在中国集成电路产业各个环节的发展中，国内封装产业起步较早，一直是中国半导体产业的主体力量，与设计和芯片制造业的高速发展相比，封装测试业在近几年一直呈现稳定增长势头。2007年，中国IC封装测试业销售规模达到627.7亿元，增速超过IC设计和制造业，引领着中国半导体产业的快速发展。
IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降
从产业规模看，封装测试业一直是国内半导体产业的主体，其销售收入近几年一直占产业整体规模的50%以上，封装行业销售收入的增长对国内半导体产业整体规模的增长起着极大的带动作用。这两年随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路产业结构正在发生改变，总体趋势是设计业和芯片制造业所占比重迅速上升，封装业比重则逐步下降，这显示出国内半导体产业链协调发展，结构更趋合理。但总的来看，在设计、制造和封测三大产业链中，2007年集成电路封测行业产值比重仍占据了国内IC产业的半壁江山。
图1 中国集成电路各产业链产值比重 数据来源：赛迪顾问2008，02
产业格局外企主导，行业竞争日益激烈
与IC设计业和制造业相比，封装测试业由于技术限制管制较为宽松，再加上整体投资相对较少，国外众多IDM起初在中国的投资基本都集中在封装测试领域。目前，Intel、ST、Infineon、瑞萨、东芝等国际主要半导体公司已经在上海、无锡、苏州、深圳、成都等地投资设立了封装测试基地，全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内独资或者合资建立了封装测试企业。这些企业无论在生产规模上还是技术水平上，都在行业内占据了主导地位。随着今后跨国半导体企业继续将封装测试基地转移到国内，外资企业仍是国内半导体封装行业的主要组成部分。
2007年以来，受国内原材料涨价、人力成本上升以及人民币兑美元的升值的影响，以外销占绝大比例的外资以及本土封装厂商的盈利压力与日俱增，而这些外部经营条件的变化也加剧了企业间的竞争，而且这种竞争在以代工为主的内资企业尤为突出。从实际情况来看，虽然近几年以南通富士通、江苏长电、天水华天等为代表的国内本土封装企业已经取得了极大发展，但与上述外资企业相比仍存在一定差距。由于专利、技术、人才以及资金上的不足，本土封测企业很难在短时间内实现向高技术、高附加值的产品转变，因此，本土厂商大都依靠降低自身成本、扩大规模来提高企业竞争力，尽管如此，国内封测企业也只是停留在盈亏的水平线上，通过低价策略来吸引客户，这使得他们面临相当大的发展和生存压力。
图2 中国IC封装测试业厂商竞争格局 数据来源：赛迪顾问2008，02
封装技术更新加快，国内水平显著提高
随着IC器件尺寸的缩小和运行速度的不断提高，对IC封装也提出了新的更高的要求。与IC制造业不断缩小内部线宽不同的是，IC封装技术的进步不但体现在封装尺寸和形状上，封装材料以及内部结构的重要性也同等重要。半导体封装形式已由原来的SIP、DIP等低端封装形式向SOP、PLCC、QFN等方向的发展。目前，BGA、CSP和MCM(MCP)等先进的封装形式已经进入量产阶段，从技术发展路线来说，国际上的封装技术已经进入了第四阶段，未来的发展将会以CSP、BGA、MCM和SiP等形式为主。
在技术水平上，国内众多封装测试企业水平则是参差不齐。目前，国内本土封测企业仍然以DIP、SOP、QFP等传统封装形式为主，与国际上的先进水平相比存在相当差距。然而，近几年来，中国崛起的IC设计和制造业的发展，对中国本土封测业的拉动效应已开始显现。中国内地企业已经在BGA、CSP和MCM等先进封装技术上开始取得一些突破，而且QFN等无引线封装技术也已经开始现实量。南通富士通、江苏长电、天水华天等企业在PGA、BGA和CSP以及MCM等先进封装形式的开发和应用方面取得了显著成果。而在外资企业中，BGA、CSP、MCP、MCM、MEMS等封装技术已经开始进入量产。中国封测行业的整体技术能力与国际水平的差距正在逐步缩小。
IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降
从产业规模看，封装测试业一直是国内半导体产业的主体，其销售收入近几年一直占产业整体规模的50%以上，封装行业销售收入的增长对国内半导体产业整体规模的增长起着极大的带动作用。这两年随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路产业结构正在发生改变，总体趋势是设计业和芯片制造业所占比重迅速上升，封装业比重则逐步下降，这显示出国内半导体产业链协调发展，结构更趋合理。但总的来看，在设计、制造和封测三大产业链中，2007年集成电路封测行业产值比重仍占据了国内IC产业的半壁江山。
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图1 中国集成电路各产业链产值比重 数据来源：赛迪顾问2008，02
产业格局外企主导，行业竞争日益激烈
与IC设计业和制造业相比，封装测试业由于技术限制管制较为宽松，再加上整体投资相对较少，国外众多IDM起初在中国的投资基本都集中在封装测试领域。目前，Intel、ST、Infineon、瑞萨、东芝等国际主要半导体公司已经在上海、无锡、苏州、深圳、成都等地投资设立了封装测试基地，全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内独资或者合资建立了封装测试企业。这些企业无论在生产规模上还是技术水平上，都在行业内占据了主导地位。随着今后跨国半导体企业继续将封装测试基地转移到国内，外资企业仍是国内半导体封装行业的主要组成部分。
2007年以来，受国内原材料涨价、人力成本上升以及人民币兑美元的升值的影响，以外销占绝大比例的外资以及本土封装厂商的盈利压力与日俱增，而这些外部经营条件的变化也加剧了企业间的竞争，而且这种竞争在以代工为主的内资企业尤为突出。从实际情况来看，虽然近几年以南通富士通、江苏长电、天水华天等为代表的国内本土封装企业已经取得了极大发展，但与上述外资企业相比仍存在一定差距。由于专利、技术、人才以及资金上的不足，本土封测企业很难在短时间内实现向高技术、高附加值的产品转变，因此，本土厂商大都依靠降低自身成本、扩大规模来提高企业竞争力，尽管如此，国内封测企业也只是停留在盈亏的水平线上，通过低价策略来吸引客户，这使得他们面临相当大的发展和生存压力。
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图2 中国IC封装测试业厂商竞争格局 数据来源：赛迪顾问2008，02
封装技术更新加快，国内水平显著提高
随着IC器件尺寸的缩小和运行速度的不断提高，对IC封装也提出了新的更高的要求。与IC制造业不断缩小内部线宽不同的是，IC封装技术的进步不但体现在封装尺寸和形状上，封装材料以及内部结构的重要性也同等重要。半导体封装形式已由原来的SIP、DIP等低端封装形式向SOP、PLCC、QFN等方向的发展。目前，BGA、CSP和MCM(MCP)等先进的封装形式已经进入量产阶段，从技术发展路线来说，国际上的封装技术已经进入了第四阶段，未来的发展将会以CSP、BGA、MCM和SiP等形式为主。
在技术水平上，国内众多封装测试企业水平则是参差不齐。目前，国内本土封测企业仍然以DIP、SOP、QFP等传统封装形式为主，与国际上的先进水平相比存在相当差距。然而，近几年来，中国崛起的IC设计和制造业的发展，对中国本土封测业的拉动效应已开始显现。中国内地企业已经在BGA、CSP和MCM等先进封装技术上开始取得一些突破，而且QFN等无引线封装技术也已经开始现实量。南通富士通、江苏长电、天水华天等企业在PGA、BGA和CSP以及MCM等先进封装形式的开发和应用方面取得了显著成果。而在外资企业中，BGA、CSP、MCP、MCM、MEMS等封装技术已经开始进入量产。中国封测行业的整体技术能力与国际水平的差距正在逐步缩小。