PCB企业加快技术创新满足3G手机需求
汕头超声印制板公司 林旭荣
3G手机板是技术含量很高的PCB，集中了当代HDI先进技术。它需要更好的一致性和可靠性，因此如何控制生产过程来保证产品质量是非常关键的。
3G手机功能制式增加
3G手机大部分兼容多种制式和频率，在功能上也增加了很多。
多种制式兼容。在2008年之前，3G制式以WCDMA为主，其次是少量的CDMA2000，今年开始TD-SCDMA的样板比较多，但大批量(100k以上)基本没有。在WCDMA中，手机和数据卡都有，TD制式也都有手机和数据卡。在7月份，由于客户要赶在奥运会前推出TD电视手机，奥运会前的TD手机都集成CMMB(中国移动多媒体手机电视)功能。
WCDMA手机都是客户的出口产品，大部分手机都兼容多制式及多频率。例如，某国外客户的一款手机，除了WCDMA之外，兼容各频率的GSM制式：850/900/1800/1900、EDGE(增强数据速率移动通信技术)；数据业务则支持GPRS(通用无线分组业务)、EDGEGPRS、HSDPA(高速下行分组接入技术)。
功能增多。所有3G手机都具备音乐手机和媒体播放功能，拍照和视频功能也是基本配置之一。其他功能也都各具特色、各家各有特点，包括GPS(全球卫星定位系统)导航、PDA(掌上电脑)等等。手机电视功能是伴随着奥运会的需要而增加的，即TD+CMMB制式。多功能意味着手机板设计更加复杂，装配密度增大，这增加了技术难度和生产难度。
3G手机PCB特点
3G手机PCB具有以下6个特点：
1.叠层结构。3G手机由于传输速度快，需要处理大量的多媒体资料，手机的功能相比都比较多，因此一般设计比2G或2.5G复杂，绝大部分是二次积层设计(2+6+2或2+4+2)，极少采用的一次积层设计也是相对复杂的1+6+1叠层结构。另外，部分比较高端的WCDMA手机或数据卡采用3次积层结构。
2.孔结构及最小孔径。虽然大部分手机均设计为2次积层，但需要叠孔(stackvia)的不多，基本以交错孔设计为主，但孔密度相当高，每出货单元激光孔大部分超过5000个，整拼板机械钻孔数一般都超过30000孔。最小孔径方面，机械钻孔一般为0.20mm-0.30mm之间，激光孔径仍以0.1mm为主。
3.线宽间距以及BGA节距。大部分线宽间距在70μm-100μm之间，若线宽设计太小，对于PCB企业来说，成品率将大大降低，因此很少有线宽在60μm以下的。BGA节距方面，一般为0.4mm-0.5mm。
4.材料要求与阻抗。所有3G手机均要求满足无铅装配，选材必须可以满足无铅焊接要求。阻抗方面，由于带宽大，阻抗要求相对2G手机更加严格。因此，材料既要符合无铅焊接要求，同时也要满足电性能要求。
5.表面处理。大部分是选择性沉金工艺，少数是纯粹沉金工艺。
6.质量要求。3G手机由于数据传输快，对于板件的一致性和可靠性有更高的要求；对于WCDMA制式，绝大部分为出口、国外运营商集采，质量要求高。因此，在制造上必须运用各种现代质量控制方法，才能保证良好的可靠性和一致性。
TD手机考验PCB企业实力
对于已经掌握多次积层技术的企业来说，3G手机在技术上基本没有增加生产难度，并且3G手机板也不是最难做的板，因此它对于已掌握HDI技术的PCB企业在技术层几乎没有冲击或难度。它的最大影响在于TD仍处于起步阶段，要么没有订单，要么一有订单，交货就非常紧急；另外，由于一致性要好，对工艺能力有更高的要求。
对于刚刚开始HDI生产的PCB企业，3G手机是一个很大的挑战，需要克服的技术难关太多，包括多次积层技术、选择性沉金、叠孔(电镀填孔)技术、材料选择等等，而且交货期紧急，技术不成熟的企业根本无法满足要求。
作为国内规模最大、最早生产HDI手机板的公司，汕头超声印制板公司(CCTC)已有多年生产3G手机板的经验。早在2006年，CCTC根据3G手机板的特点，进行多个项目的试验开发，并在2006年中具备了二次积层叠孔和3mil/3mil线宽间距的生产能力，完全达到3G手机板的要求。但当时3G手机不多，因此相关产品也不多。时至今日，现有客户群中，主要客户均有生产3G手机。对于WCDMA而言，由于其商业化时间长，一般的订单都比较有计划或者客户产品都已经定型，因此订单交货周期与其他普通手机区别不大。而对于TD手机，目前只有中国移动招标时才需要，因此订单往往特别紧急。以中国移动TD手机招标为例，客户要求在一个月内生产出样机，要求CCTC配合他们在5天内交出样板(二次积层)。CCTC在5天内生产出二次积层的样板，成为该客户唯一可以达到要求的PCB供应商。
3G手机板是技术含量很高的PCB，集中了当代HDI先进技术。它需要更好的一致性和可靠性，因此如何控制生产过程来保证产品质量是非常关键的。
3G手机功能制式增加
3G手机大部分兼容多种制式和频率，在功能上也增加了很多。
多种制式兼容。在2008年之前，3G制式以WCDMA为主，其次是少量的CDMA2000，今年开始TD-SCDMA的样板比较多，但大批量(100k以上)基本没有。在WCDMA中，手机和数据卡都有，TD制式也都有手机和数据卡。在7月份，由于客户要赶在奥运会前推出TD电视手机，奥运会前的TD手机都集成CMMB(中国移动多媒体手机电视)功能。
WCDMA手机都是客户的出口产品，大部分手机都兼容多制式及多频率。例如，某国外客户的一款手机，除了WCDMA之外，兼容各频率的GSM制式：850/900/1800/1900、EDGE(增强数据速率移动通信技术)；数据业务则支持GPRS(通用无线分组业务)、EDGEGPRS、HSDPA(高速下行分组接入技术)。
功能增多。所有3G手机都具备音乐手机和媒体播放功能，拍照和视频功能也是基本配置之一。其他功能也都各具特色、各家各有特点，包括GPS(全球卫星定位系统)导航、PDA(掌上电脑)等等。手机电视功能是伴随着奥运会的需要而增加的，即TD+CMMB制式。多功能意味着手机板设计更加复杂，装配密度增大，这增加了技术难度和生产难度。
3G手机PCB特点
3G手机PCB具有以下6个特点：
1.叠层结构。3G手机由于传输速度快，需要处理大量的多媒体资料，手机的功能相比都比较多，因此一般设计比2G或2.5G复杂，绝大部分是二次积层设计(2+6+2或2+4+2)，极少采用的一次积层设计也是相对复杂的1+6+1叠层结构。另外，部分比较高端的WCDMA手机或数据卡采用3次积层结构。
2.孔结构及最小孔径。虽然大部分手机均设计为2次积层，但需要叠孔(stackvia)的不多，基本以交错孔设计为主，但孔密度相当高，每出货单元激光孔大部分超过5000个，整拼板机械钻孔数一般都超过30000孔。最小孔径方面，机械钻孔一般为0.20mm-0.30mm之间，激光孔径仍以0.1mm为主。
3.线宽间距以及BGA节距。大部分线宽间距在70μm-100μm之间，若线宽设计太小，对于PCB企业来说，成品率将大大降低，因此很少有线宽在60μm以下的。BGA节距方面，一般为0.4mm-0.5mm。
4.材料要求与阻抗。所有3G手机均要求满足无铅装配，选材必须可以满足无铅焊接要求。阻抗方面，由于带宽大，阻抗要求相对2G手机更加严格。因此，材料既要符合无铅焊接要求，同时也要满足电性能要求。
5.表面处理。大部分是选择性沉金工艺，少数是纯粹沉金工艺。
6.质量要求。3G手机由于数据传输快，对于板件的一致性和可靠性有更高的要求；对于WCDMA制式，绝大部分为出口、国外运营商集采，质量要求高。因此，在制造上必须运用各种现代质量控制方法，才能保证良好的可靠性和一致性。
TD手机考验PCB企业实力
对于已经掌握多次积层技术的企业来说，3G手机在技术上基本没有增加生产难度，并且3G手机板也不是最难做的板，因此它对于已掌握HDI技术的PCB企业在技术层几乎没有冲击或难度。它的最大影响在于TD仍处于起步阶段，要么没有订单，要么一有订单，交货就非常紧急；另外，由于一致性要好，对工艺能力有更高的要求。
对于刚刚开始HDI生产的PCB企业，3G手机是一个很大的挑战，需要克服的技术难关太多，包括多次积层技术、选择性沉金、叠孔(电镀填孔)技术、材料选择等等，而且交货期紧急，技术不成熟的企业根本无法满足要求。
作为国内规模最大、最早生产HDI手机板的公司，汕头超声印制板公司(CCTC)已有多年生产3G手机板的经验。早在2006年，CCTC根据3G手机板的特点，进行多个项目的试验开发，并在2006年中具备了二次积层叠孔和3mil/3mil线宽间距的生产能力，完全达到3G手机板的要求。但当时3G手机不多，因此相关产品也不多。时至今日，现有客户群中，主要客户均有生产3G手机。对于WCDMA而言，由于其商业化时间长，一般的订单都比较有计划或者客户产品都已经定型，因此订单交货周期与其他普通手机区别不大。而对于TD手机，目前只有中国移动招标时才需要，因此订单往往特别紧急。以中国移动TD手机招标为例，客户要求在一个月内生产出样机，要求CCTC配合他们在5天内交出样板(二次积层)。CCTC在5天内生产出二次积层的样板，成为该客户唯一可以达到要求的PCB供应商。