再看AMD分拆与半导体轻资产战略
AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产，其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题，所谓轻资产重设计，说的简单点就是半导体公司减少在生产线（Fab）上的投资和成本支出，将大部分精力和资源集中到半导体产品的设计和发展规划上，而把生产半导体的重任交给代工厂（Foundry）执行。
之所以提倡轻资产重设计，是因为半导体的Fab生产线很特殊，必须时刻保持其运转而不能根据订单多少轻易关停，这意味着如果没有足够的订单，生产线只能空转而造成极大的成本浪费。可是对于传统半导体厂商的自有Fab来说，不可能也不会轻易接其他半导体企业的生产订单，只能依靠扩大自己的产品数量解决产能不足问题，然而产品数量并非可以随意扩大的数字，因此半导体公司管理层必须寻找一个维持产能和生产线运转的平衡点。正如某位跳槽到Fabless公司的前任某半导体巨头CEO所言，以前仅是为了规划产能配备以确保所有Fab都可以正常运作就已经耗尽了自己半数以上的经历，又怎么能专注于其他更为重要的战略部署呢？
从90nm工艺之后，新Fab的研发、建设和运营成本变得越来越可怕，同时随着代工厂技术和成本优势的体现，轻资产逐渐成为半导体厂商提升自身利润率的有效手段。受到Fabless盈利模式灵活、轻便和高利润率的启发，半导体公司纷纷在2004年之后举起轻资产重设计的战略大旗，将越来越多产能转交给Foundry来实现，而仅仅保留少数自身的Fab以备不时之需。NXP、Infineon和Freescale三大系统厂商半导体公司早早加入轻资产的行列，即使是老牌巨头TI也开始逐渐轻资产化。如果我们抛开存储器厂商来看传统半导体巨头，除了Intel、三星和东芝之外，几乎所有的半导体厂商其实都在坚持轻资产重设计的战略方针。
极端分拆，AMD迫不得已的偏执
在这次AMD分拆之后，笔者曾应景撰文，看低AMD分拆后的前景。最近，在北京一次重要的半导体技术论坛上遇到某位前AMD技术专家，闲谈中提及AMD分拆，自然不可避免涉及到分拆的原因和分拆之后制造与设计业务之间关系的变化以及对AMD未来业务发展的看法。
其实，AMD之前一直进行着轻资产的尝试但迫于市场需求的压力效果不明显，这次AMD的轻资产计划执行得十分彻底，那就是直接剥离了制造业务，说得直白点，AMD等于卖掉了生产线，而获取了大量的现金和转移了一定的债务。几周之后回眸AMD分拆，最高明的地方在于，在一个全球经济形势极具恶化之前，AMD拿到了至关重要的一笔资金。可以说，在分拆之前AMD面临的债务已经到了生与死的边界，如果不能再融到资，AMD可能撑不过今年第四季度，而在经济恶化的现在，融资这个途径基本上被封死，那么出售业务就成为唯一的选择。可以说，AMD的分拆并非单纯的轻资产意愿，实属断尾求生的无奈之举，甚至可以说，即使明知剥离制造业务对提升产品竞争力并无益处，为了企业的生存也必须选择这条路。
可是曾经看似要与Intel决一死战的AMD怎会忽然之间财务危机呢？细细想来，AMD即使在收购ATI过程中失血过多，可是ATI业务并不亏损，而AMD的CPU业务也还算差强人意，这两项主业可以说AMD都稳居业内次席，获取利润并不困难，何以AMD一直承受着十几亿美元的亏损呢？有人将其归结为Intel的价格战，其实不然。作为垄断了CPU的Intel和AMD虽然竞争不断，但两家联手其实拿到的是相当丰厚的产业利润。只不过Intel拖垮AMD用得是里根的“星球大战”战术，那就是用制造竞赛来拖垮AMD脆弱的资金链。
Intel一直将最先进的半导体制造工艺应用在CPU中，CPU也成为工艺革新的先行者。我们不妨算一笔帐，一条65nm标准CPU生产线的投资大概在30亿美元左右，加上研发工艺的10亿美元费用和每年大概4亿美元/条的维护费用和其他运转成本，CPU的Fab基本生命周期是5年，那么可以得出一条生产线的年投入在10亿美元以上，这还是没有加上研发工艺的费用。问题在于，AMD的CPU产量只有Intel的1/4，仅仅从这个方面，AMD在工艺上成本分摊就是Intel的4倍，而双方65nm生产线的数量目前的比例是1：2.5左右，这就意味着AMD的生产线产能面临一定的不足，也就是一定的成本浪费，这部分成本浪费恰恰是AMD高额亏损的来源。本来，AMD收购ATI之后其实完全有可能利用自己原有的生产线生产ATI的显示芯片，但由于种种问题没有得以实现，这就加剧了AMD生产线产能不足造成的亏损，可以说，资金雄厚的Intel采用工艺竞赛的手段从资金上拖垮了AMD。
所以，我们必须承认，AMD彻底剥离制造的决心并非是单纯的对于轻资产策略的极端偏执，而是实在无法忍受工艺竞赛给自己带来的高额损失。另一方面，既然完全剥离制造可以给自己带来足够的现金解决财务问题，那么干脆就彻底来个一次性了断。如果考虑到整体的交易所涉及的债务转移，AMD通过这次交易获得的收益将接近50亿美元，这笔钱至少可以让AMD从断头台上舒舒服服地回到豪华公寓里熬过短暂的经济寒冬。
轻资产不等于完全剥离制造
笔者其实这两年一直在与不同半导体厂商探讨轻资产战略的问题，从多个传统半导体厂商的反馈来说，半导体公司轻资产并非等于完全放弃制造。
一方面，目前除了存储器公司之外，其他半导体公司尚未完全加入半导体工艺竞赛之中，相对采取比较稳妥的工艺发展步骤，因此，其Fab的更新成本指出不高，主要是一些维护和运营费用。另外，这些半导体公司的产量其实远高于单芯片价值很高的AMD，Fab的产能可以安排的相对饱满，避免了高额的Fab运营亏损。另一方面，半导体公司采用入股方式，参与到代工厂的建设中，从而以另一种方式与代工厂进行合伙，共同分享制造带来的利润和确保代工产品生产的可操控性。同时，即使是面对自己的Fab的工艺升级，也采取加入一些工艺研究联盟的方式，停止自己单独工艺的研发以节省这部分费用。
在这样的战略指引下，半导体厂商的策略就是逐渐减少和关停一些落后和过时的生产线而不再对其进行更新，只保留少数几个必须的相对先进的Fab作为应对一些特殊要求的芯片生产和维持现有产品的制造，将大量的生产任务逐步过渡给代工厂商。比如欧洲两大半导体厂商ST和NXP在最近几年就关停半数生产线的方式控制自己在生产制造方面的支出，达到轻资产的目的。而在生产工艺的更新方面，在少数工艺要求比较新的领域基本是交给代工厂商，只有大量产品都进入一个工艺范围之后才进行Fab的升级，这样可以达到投资利润相对合理化。
毕竟，现在让许多老牌半导体厂商彻底放弃制造需要很大的勇气。虽然Fabless发展的势头非常凶猛，但如果发展到一定规模之后究竟能否遇到瓶颈犹未可知，而且一旦剥离制造业务是否就一定对设计没有影响，也是一个尚无人敢于尝试或者说至少没有一个明确结论的话题。因此，这些半导体厂商在还没有遇到AMD这样生死存亡关头的境遇之前，还是采取了相对稳妥的轻资产重设计的策略。有专家认为，至少从现在半导体领域最先进的技术角度考虑，如果设计和制造之间缺乏足够的沟通，并不能把最先进的设计和制造工艺完美的展现出来，这也是Intel一直宁可用大量的利润来独立支撑工艺革命的高额研发费用的原因。
AMD 未来最大的问题可能是分拆还不够彻底
分拆了，而且是分拆的很坚决、很彻底，这是AMD轻资产走出的极为惊人的一步，但未来对AMD来说，最大的发展问题可能恰恰是分拆的还不够彻底。
何出此言？AMD分拆是为了摆脱制造这个沉重的债务来源包袱，并且集中精力进行产品设计，从出发点上是这样没错，分拆的结果也确实甩掉了很大的一个包袱，但对于AMD设计部分实际运作起来会有一些比较长远的问题。
如果单从设计能力或者说开发能力上说，AMD与Intel的差距远没有市场份额差距来得那么明显，再加上AMD拥有的ATI高端显示芯片开发技术，完全有和Intel竞争的资本，所欠缺的恰恰是制造上的不足，这也是AMD寄希望于分拆之后集中精力发挥设计优势的初衷。不过即使不分拆，对于许多半导体公司来说，设计和制造已经相对独立运作了，这里的集中精力不过是管理层的精力集中罢了，对于开发工程师来说影响不大。至于说拆分之后的不同，可能反而不是什么好消息，那就是可能设计工程师和制造业务的联系不如以前紧密了，因此在沟通上可能不如以前那般顺畅，远离工艺的发展对IC设计者来说并不是什么好消息。如果是Fabless公司来说，这个问题从企业初创之时就已经解决了，而新的AMD的设计者们必须面对这样的角色转变，需要一个相对长的开发适应期，当然现在经济不景气对AMD来说是留给设计人员难得的适应时机，但究竟转变常规习惯需要多少时间是个问题，转变过程中是否会影响产品整体规划也需要考虑。
当然，设计与制造之间的沟通问题解决起来需要的不过是时间，真正棘手的问题是未来的这个Foundry。AMD的产品估计肯定会全部委托给这个Foundry去生产了，可是华尔街的分析者和半导体业者对新成立这个公司的最多评价就是“半导体制造业已经太拥挤了，没有留给新公司的空间了！”在竞争日益激烈的半导体代工领域，AMD的制造业务实在没有什么规模优势（目前AMD的制造业务规模连代工前十都排不到），客户资源几乎为0，这在以规模和客户取胜的代工领域是个很严峻的问题。而选择加入IBM联盟，意味着新的Foundry公司在技术开发能力上已经没有优势（当然，从65nm之后AMD在工艺上就落后了）。而且在烧钱日益严重的代工业，阿联酋投资财团究竟有多少耐心陪着一直烧下去也是个问题，至少在成立的前五年能止住亏损对新的代工厂来说已属不易，何况现在遇到半导体产业下滑，产量减少的恶劣环境。更为现实的问题是，面对半导体的行业性萧条和全球金融风暴，小半导体公司创立将非常困难，因此新增Fabless客户数量极为有限，Foundry如何争取到一些稳定的大客户是新企业运营极大的挑战。毕竟，挂着AMD名头的代工厂对许多大的客户来说是悬在门口的铡刀，明知道进去之后会被当作二等公民对待，何必抛弃现在合作关系良好的代工厂呢？若是短期内争取不到合适的大客户，那么制造分拆不分拆对AMD来说其实又有什么分别呢？哦，有，是找了个冤大头承担大部分损失。可是，那样的话，恐怕阿联酋人不会有耐心再扔出50亿来进行即将到来的32nm浸刻工艺生产线的投资了吧？
这就是AMD拆分后未来面临的最大问题了，明知可能是一个没有太多前途的Foundry却又无法弃之而去，还要可能继续承受其巨额亏损，这简直比不分拆用产品养制造的原有情况还要可怕。甚至，最坏的情况是AMD在CPU方面的未来完全因为代工厂商的工艺落后问题而彻底被Intel打败出局，这并不仅仅是臆断。理想状况是如果AMD这次分拆能够再彻底些，最好是彻底把制造全部抛售，然后选择诸如TSMC或者IBM这样的强力代工伙伴（算上ATI可以列为TSMC前三的合作伙伴了），那么至少从工艺上，就只和Intel相差1/3代（6个月）而已，加上其设计实力方面并不输于Intel和CPU+GPU的先进理念优势，也许走出一条完全轻资产而重生的成功之路不是一个梦。
也许，几年之后再论AMD这次半极端的轻资产战略的成败之时，半导体厂商们就会探索出一条明确的轻资产而重设计的改造之路。不过，再怎么说，以目前各半导体公司的实际情况来说，完全放弃生产线是不现实的，毕竟一些特别或者紧急的产品还是不能交给代工厂商进行处理的，这也是传统半导体厂商在某些地位上凌驾与Fabless之上的重要原因。
之所以提倡轻资产重设计，是因为半导体的Fab生产线很特殊，必须时刻保持其运转而不能根据订单多少轻易关停，这意味着如果没有足够的订单，生产线只能空转而造成极大的成本浪费。可是对于传统半导体厂商的自有Fab来说，不可能也不会轻易接其他半导体企业的生产订单，只能依靠扩大自己的产品数量解决产能不足问题，然而产品数量并非可以随意扩大的数字，因此半导体公司管理层必须寻找一个维持产能和生产线运转的平衡点。正如某位跳槽到Fabless公司的前任某半导体巨头CEO所言，以前仅是为了规划产能配备以确保所有Fab都可以正常运作就已经耗尽了自己半数以上的经历，又怎么能专注于其他更为重要的战略部署呢？
从90nm工艺之后，新Fab的研发、建设和运营成本变得越来越可怕，同时随着代工厂技术和成本优势的体现，轻资产逐渐成为半导体厂商提升自身利润率的有效手段。受到Fabless盈利模式灵活、轻便和高利润率的启发，半导体公司纷纷在2004年之后举起轻资产重设计的战略大旗，将越来越多产能转交给Foundry来实现，而仅仅保留少数自身的Fab以备不时之需。NXP、Infineon和Freescale三大系统厂商半导体公司早早加入轻资产的行列，即使是老牌巨头TI也开始逐渐轻资产化。如果我们抛开存储器厂商来看传统半导体巨头，除了Intel、三星和东芝之外，几乎所有的半导体厂商其实都在坚持轻资产重设计的战略方针。
极端分拆，AMD迫不得已的偏执
在这次AMD分拆之后，笔者曾应景撰文，看低AMD分拆后的前景。最近，在北京一次重要的半导体技术论坛上遇到某位前AMD技术专家，闲谈中提及AMD分拆，自然不可避免涉及到分拆的原因和分拆之后制造与设计业务之间关系的变化以及对AMD未来业务发展的看法。
其实，AMD之前一直进行着轻资产的尝试但迫于市场需求的压力效果不明显，这次AMD的轻资产计划执行得十分彻底，那就是直接剥离了制造业务，说得直白点，AMD等于卖掉了生产线，而获取了大量的现金和转移了一定的债务。几周之后回眸AMD分拆，最高明的地方在于，在一个全球经济形势极具恶化之前，AMD拿到了至关重要的一笔资金。可以说，在分拆之前AMD面临的债务已经到了生与死的边界，如果不能再融到资，AMD可能撑不过今年第四季度，而在经济恶化的现在，融资这个途径基本上被封死，那么出售业务就成为唯一的选择。可以说，AMD的分拆并非单纯的轻资产意愿，实属断尾求生的无奈之举，甚至可以说，即使明知剥离制造业务对提升产品竞争力并无益处，为了企业的生存也必须选择这条路。
可是曾经看似要与Intel决一死战的AMD怎会忽然之间财务危机呢？细细想来，AMD即使在收购ATI过程中失血过多，可是ATI业务并不亏损，而AMD的CPU业务也还算差强人意，这两项主业可以说AMD都稳居业内次席，获取利润并不困难，何以AMD一直承受着十几亿美元的亏损呢？有人将其归结为Intel的价格战，其实不然。作为垄断了CPU的Intel和AMD虽然竞争不断，但两家联手其实拿到的是相当丰厚的产业利润。只不过Intel拖垮AMD用得是里根的“星球大战”战术，那就是用制造竞赛来拖垮AMD脆弱的资金链。
Intel一直将最先进的半导体制造工艺应用在CPU中，CPU也成为工艺革新的先行者。我们不妨算一笔帐，一条65nm标准CPU生产线的投资大概在30亿美元左右，加上研发工艺的10亿美元费用和每年大概4亿美元/条的维护费用和其他运转成本，CPU的Fab基本生命周期是5年，那么可以得出一条生产线的年投入在10亿美元以上，这还是没有加上研发工艺的费用。问题在于，AMD的CPU产量只有Intel的1/4，仅仅从这个方面，AMD在工艺上成本分摊就是Intel的4倍，而双方65nm生产线的数量目前的比例是1：2.5左右，这就意味着AMD的生产线产能面临一定的不足，也就是一定的成本浪费，这部分成本浪费恰恰是AMD高额亏损的来源。本来，AMD收购ATI之后其实完全有可能利用自己原有的生产线生产ATI的显示芯片，但由于种种问题没有得以实现，这就加剧了AMD生产线产能不足造成的亏损，可以说，资金雄厚的Intel采用工艺竞赛的手段从资金上拖垮了AMD。
所以，我们必须承认，AMD彻底剥离制造的决心并非是单纯的对于轻资产策略的极端偏执，而是实在无法忍受工艺竞赛给自己带来的高额损失。另一方面，既然完全剥离制造可以给自己带来足够的现金解决财务问题，那么干脆就彻底来个一次性了断。如果考虑到整体的交易所涉及的债务转移，AMD通过这次交易获得的收益将接近50亿美元，这笔钱至少可以让AMD从断头台上舒舒服服地回到豪华公寓里熬过短暂的经济寒冬。
轻资产不等于完全剥离制造
笔者其实这两年一直在与不同半导体厂商探讨轻资产战略的问题，从多个传统半导体厂商的反馈来说，半导体公司轻资产并非等于完全放弃制造。
一方面，目前除了存储器公司之外，其他半导体公司尚未完全加入半导体工艺竞赛之中，相对采取比较稳妥的工艺发展步骤，因此，其Fab的更新成本指出不高，主要是一些维护和运营费用。另外，这些半导体公司的产量其实远高于单芯片价值很高的AMD，Fab的产能可以安排的相对饱满，避免了高额的Fab运营亏损。另一方面，半导体公司采用入股方式，参与到代工厂的建设中，从而以另一种方式与代工厂进行合伙，共同分享制造带来的利润和确保代工产品生产的可操控性。同时，即使是面对自己的Fab的工艺升级，也采取加入一些工艺研究联盟的方式，停止自己单独工艺的研发以节省这部分费用。
在这样的战略指引下，半导体厂商的策略就是逐渐减少和关停一些落后和过时的生产线而不再对其进行更新，只保留少数几个必须的相对先进的Fab作为应对一些特殊要求的芯片生产和维持现有产品的制造，将大量的生产任务逐步过渡给代工厂商。比如欧洲两大半导体厂商ST和NXP在最近几年就关停半数生产线的方式控制自己在生产制造方面的支出，达到轻资产的目的。而在生产工艺的更新方面，在少数工艺要求比较新的领域基本是交给代工厂商，只有大量产品都进入一个工艺范围之后才进行Fab的升级，这样可以达到投资利润相对合理化。
毕竟，现在让许多老牌半导体厂商彻底放弃制造需要很大的勇气。虽然Fabless发展的势头非常凶猛，但如果发展到一定规模之后究竟能否遇到瓶颈犹未可知，而且一旦剥离制造业务是否就一定对设计没有影响，也是一个尚无人敢于尝试或者说至少没有一个明确结论的话题。因此，这些半导体厂商在还没有遇到AMD这样生死存亡关头的境遇之前，还是采取了相对稳妥的轻资产重设计的策略。有专家认为，至少从现在半导体领域最先进的技术角度考虑，如果设计和制造之间缺乏足够的沟通，并不能把最先进的设计和制造工艺完美的展现出来，这也是Intel一直宁可用大量的利润来独立支撑工艺革命的高额研发费用的原因。
AMD 未来最大的问题可能是分拆还不够彻底
分拆了，而且是分拆的很坚决、很彻底，这是AMD轻资产走出的极为惊人的一步，但未来对AMD来说，最大的发展问题可能恰恰是分拆的还不够彻底。
何出此言？AMD分拆是为了摆脱制造这个沉重的债务来源包袱，并且集中精力进行产品设计，从出发点上是这样没错，分拆的结果也确实甩掉了很大的一个包袱，但对于AMD设计部分实际运作起来会有一些比较长远的问题。
如果单从设计能力或者说开发能力上说，AMD与Intel的差距远没有市场份额差距来得那么明显，再加上AMD拥有的ATI高端显示芯片开发技术，完全有和Intel竞争的资本，所欠缺的恰恰是制造上的不足，这也是AMD寄希望于分拆之后集中精力发挥设计优势的初衷。不过即使不分拆，对于许多半导体公司来说，设计和制造已经相对独立运作了，这里的集中精力不过是管理层的精力集中罢了，对于开发工程师来说影响不大。至于说拆分之后的不同，可能反而不是什么好消息，那就是可能设计工程师和制造业务的联系不如以前紧密了，因此在沟通上可能不如以前那般顺畅，远离工艺的发展对IC设计者来说并不是什么好消息。如果是Fabless公司来说，这个问题从企业初创之时就已经解决了，而新的AMD的设计者们必须面对这样的角色转变，需要一个相对长的开发适应期，当然现在经济不景气对AMD来说是留给设计人员难得的适应时机，但究竟转变常规习惯需要多少时间是个问题，转变过程中是否会影响产品整体规划也需要考虑。
当然，设计与制造之间的沟通问题解决起来需要的不过是时间，真正棘手的问题是未来的这个Foundry。AMD的产品估计肯定会全部委托给这个Foundry去生产了，可是华尔街的分析者和半导体业者对新成立这个公司的最多评价就是“半导体制造业已经太拥挤了，没有留给新公司的空间了！”在竞争日益激烈的半导体代工领域，AMD的制造业务实在没有什么规模优势（目前AMD的制造业务规模连代工前十都排不到），客户资源几乎为0，这在以规模和客户取胜的代工领域是个很严峻的问题。而选择加入IBM联盟，意味着新的Foundry公司在技术开发能力上已经没有优势（当然，从65nm之后AMD在工艺上就落后了）。而且在烧钱日益严重的代工业，阿联酋投资财团究竟有多少耐心陪着一直烧下去也是个问题，至少在成立的前五年能止住亏损对新的代工厂来说已属不易，何况现在遇到半导体产业下滑，产量减少的恶劣环境。更为现实的问题是，面对半导体的行业性萧条和全球金融风暴，小半导体公司创立将非常困难，因此新增Fabless客户数量极为有限，Foundry如何争取到一些稳定的大客户是新企业运营极大的挑战。毕竟，挂着AMD名头的代工厂对许多大的客户来说是悬在门口的铡刀，明知道进去之后会被当作二等公民对待，何必抛弃现在合作关系良好的代工厂呢？若是短期内争取不到合适的大客户，那么制造分拆不分拆对AMD来说其实又有什么分别呢？哦，有，是找了个冤大头承担大部分损失。可是，那样的话，恐怕阿联酋人不会有耐心再扔出50亿来进行即将到来的32nm浸刻工艺生产线的投资了吧？
这就是AMD拆分后未来面临的最大问题了，明知可能是一个没有太多前途的Foundry却又无法弃之而去，还要可能继续承受其巨额亏损，这简直比不分拆用产品养制造的原有情况还要可怕。甚至，最坏的情况是AMD在CPU方面的未来完全因为代工厂商的工艺落后问题而彻底被Intel打败出局，这并不仅仅是臆断。理想状况是如果AMD这次分拆能够再彻底些，最好是彻底把制造全部抛售，然后选择诸如TSMC或者IBM这样的强力代工伙伴（算上ATI可以列为TSMC前三的合作伙伴了），那么至少从工艺上，就只和Intel相差1/3代（6个月）而已，加上其设计实力方面并不输于Intel和CPU+GPU的先进理念优势，也许走出一条完全轻资产而重生的成功之路不是一个梦。
也许，几年之后再论AMD这次半极端的轻资产战略的成败之时，半导体厂商们就会探索出一条明确的轻资产而重设计的改造之路。不过，再怎么说，以目前各半导体公司的实际情况来说，完全放弃生产线是不现实的，毕竟一些特别或者紧急的产品还是不能交给代工厂商进行处理的，这也是传统半导体厂商在某些地位上凌驾与Fabless之上的重要原因。