东芝和日月光否认组建芯片封测合资企业报道

     据国外媒体报道，日本最大的芯片制造商东芝和全球最大的芯片包装和测试厂商台湾日月光半导体，对台湾《工商时报》日前关于这两家公司将组建一个芯片包装和测试厂的报道给予了否认。
    
     《工商时报》周一援引未经确认的公司官员的话报道称，东芝和日月光半导体今年可能会签署一份协议，双方按照该协议组建的合资企业将于明年上半年开始运营。日月光半导体发言人刘诗亮称这则报道“完全失实”，而东芝女发言人Hiroko Mochida表示：“该报道完全无事实根据。”