TSMC正在建设球最大级别300mm晶圆工厂
台湾台积电（TSMC）日前在东京召开新闻发布会，介绍了该公司300mm工厂的最新情况和2008年第二季度业绩。
该公司的300mm主力工厂包括新竹的“Fab12”和台南的“Fab14”。两工厂为建成月产10万片300mm晶圆的“超大型晶圆厂（GIGAFAB）”，均在强化生产能力。为了满足对65nm以后尖端工艺的旺盛需求，该公司提前实施了设备投资。
Fab12的第1～3期生产线有已投产，2008年总产能预定为每月7万片300mm晶圆。在继续提高上述生产线产能的同时，还在进行第4期的建设。第四期于2008年1月开工，2008年底安装设备。第4期的无尘厂房面积为2.3万m2，产能约为2万片/月。“Fab12总产量超过10万片/月为期不远。”该公司表示。
Fab14的第1～2期生产线有已投产，2008年总产能预定为每月6.8万片。与Fab12相同，该厂也在强化现有生产线的同时建设第3期。第3期于2006年6月开工，设备安装已于2008年4月开始。2008年内开始生产。第3期的无尘厂房面积为3.1万m2，产能约为3万片/月。按照预定计划，Fab12将建5期，5Fab14将建4期，将成为全球最大级别的LSI制造基地。
今后，TSMC将凭借如此强大的制造能力开展硅代工业务，然而近来该公司与其无厂企业客户之间的关系开始发生变化。此前是由客户设计，TSMC负责工艺开发和制造，但在最近几年，这一境界线日益模糊。目前，该公司从工艺开发的初期阶段就开始与客户密切协作，其合作范围从设计到量产最后阶段全过程的例子在增加。这预示着，随尖端工艺LSI的设计及制造趋于复杂，制造须与客户合作完成。为了适应这一趋势，TSMC在强化客户合作的同时，还计划完善设计环境，以提高成品率。
另外，该公司2008年第二季度增收增益。销售额比上年同期增加17.6％，比上季度增加0.8％，达到881亿4000万新台币，营业利润率比上年同期增加1.5个百分点，比上季度增加1.2个百分点，达到34.5％。延续了上季度对65nm工艺的需求的旺盛。2008年的设备投资计划为18亿美元左右，但仅上半年，该公司就提前实施了12亿1200万美元的投资。
另外，第三季度的销售额预计将比上财年增加2～4％，达900亿～920亿新台币。该公司历年第三季度的销售额均比上季度增长10％左右，但因全球经济形势不佳，2008年预计不会太顺利。第四季度的情况将更加难以预测。
该公司的300mm主力工厂包括新竹的“Fab12”和台南的“Fab14”。两工厂为建成月产10万片300mm晶圆的“超大型晶圆厂（GIGAFAB）”，均在强化生产能力。为了满足对65nm以后尖端工艺的旺盛需求，该公司提前实施了设备投资。
Fab12的第1～3期生产线有已投产，2008年总产能预定为每月7万片300mm晶圆。在继续提高上述生产线产能的同时，还在进行第4期的建设。第四期于2008年1月开工，2008年底安装设备。第4期的无尘厂房面积为2.3万m2，产能约为2万片/月。“Fab12总产量超过10万片/月为期不远。”该公司表示。
Fab14的第1～2期生产线有已投产，2008年总产能预定为每月6.8万片。与Fab12相同，该厂也在强化现有生产线的同时建设第3期。第3期于2006年6月开工，设备安装已于2008年4月开始。2008年内开始生产。第3期的无尘厂房面积为3.1万m2，产能约为3万片/月。按照预定计划，Fab12将建5期，5Fab14将建4期，将成为全球最大级别的LSI制造基地。
今后，TSMC将凭借如此强大的制造能力开展硅代工业务，然而近来该公司与其无厂企业客户之间的关系开始发生变化。此前是由客户设计，TSMC负责工艺开发和制造，但在最近几年，这一境界线日益模糊。目前，该公司从工艺开发的初期阶段就开始与客户密切协作，其合作范围从设计到量产最后阶段全过程的例子在增加。这预示着，随尖端工艺LSI的设计及制造趋于复杂，制造须与客户合作完成。为了适应这一趋势，TSMC在强化客户合作的同时，还计划完善设计环境，以提高成品率。
另外，该公司2008年第二季度增收增益。销售额比上年同期增加17.6％，比上季度增加0.8％，达到881亿4000万新台币，营业利润率比上年同期增加1.5个百分点，比上季度增加1.2个百分点，达到34.5％。延续了上季度对65nm工艺的需求的旺盛。2008年的设备投资计划为18亿美元左右，但仅上半年，该公司就提前实施了12亿1200万美元的投资。
另外，第三季度的销售额预计将比上财年增加2～4％，达900亿～920亿新台币。该公司历年第三季度的销售额均比上季度增长10％左右，但因全球经济形势不佳，2008年预计不会太顺利。第四季度的情况将更加难以预测。