覆晶基板展望 南电最明朗

覆晶基板展望 南电最明朗

     迎向电子第三季旺季，覆晶基板景气却仍是扑朔迷离，对于第三季展望，四家覆晶基板业者咸认旺季效应仍在，但在接单能见度不若往年高的状况下，第三季业绩比较明朗的仅南电估计季成长率可达10至15％；其余各家则保守估一成，或仅是保守认为下半年一定比上半年好，至于幅度有多少？还得视第四季市场接单态势而定。
    
     电子业营运今年面临强大考验，在短单充斥下，业者对业绩成长率的掌握度明显降低，就连一线大厂南电在谈到第三季展望，都不若往年明确，南电指出，以第三季的状况言之，芯片尺寸封装（CSP）和打线基板（wire bond）之前仍处于供过于求，但受旺季效应影响，近期供需状况已趋于好转，价格的下滑趋于和缓，产能利用率也可望由第二季的7至8成，提升至8成以上。
    
     不过目前接单的能见度仍不高，较肯定的是第三季的季营收应仍可望比照PCB整体产业，出现10至15％的季成长率，但单月营收要创下历史新高可能性不高；另毛利率部分，也可望伴随着稼动率提升，而较第二季拉高，不过，由于中间还有油电双涨的问题待解，第三季获利表现能否如预期拉高，及拉高多少，目前尚无法判定。
    
     景硕第二季毛利率大幅走滑，引起市场关注，景硕业务副总陈河旭指出，第二季毛利率大幅走跌，原因之一是产能利用率大幅走跌，仅剩65％至70％，不过，以目前接单看来，第三季产能利用率又可望提升至首季的80％，连带业绩也可望同步上扬，内部初估，第3季季成长率应可达10％，虽然第2季业绩略低于预期，不过目前尚未传出景硕有意调高第三季季成长率的说法。
    
     受惠于市占率提升之外，PC相关FC基板需求强劲，一向寡言的全懋总经理胡竹青也坦诚，全懋第3季接单确实不错，虽然胡竹青并没有就第三季的季成长率作出推估，不过，由大股东林文伯日前接连回补持股观察，全懋业绩第三季业绩回升的可能性不低，市场也指出，全懋第二季营收33.58亿元NTD，较第1季成长9％，再加上第二季少掉了首季汇损1.1亿元NTD压力看来，第二季可望转亏为盈，第三季预期产能利用率可望持续走扬，并推升获利持续再成长。
    
     欣兴电子董事长曾子章也认同，下半年仍有旺季效应存在，还引述手机客户看法，推估下半年应有较上半年成长逾10％空间，不过，由于下半年变量仍多，对于实际成长幅度，曾子章并不敢断言，只说可能还要再评估。不过，曾子章强调，今年欣兴全年的营收仍可望较去年走扬，且这部分的难度不高，至于能否拉出两位数以上的成长率，则须视第4季新产能加入的情况而定。