奇梦达宣布德勒斯登厂晶圆减产75% 加速46奈米技术发展

     德国DRAM大厂奇梦达 (QI-US)昨(11)日宣布，将减少德国德勒斯登厂约 75%的晶圆产量，藉此降低营运成本，改善资金流动性，以加速46奈米 Buried Wordline技术的发展。奇梦达指出，这次减产对客户出货不会有立即性影响，设备处于待机状态以因应临时需求。
    
     奇梦达德勒斯登厂总经理 Frank Prein表示，为降低成本，削减事业亏损，并保障资金流动性，奇梦达将缩减德国德勒斯登厂的晶圆产量，减产幅度达 75%。
    
     奇梦达在12月向德国萨克森邦政府、母公司英飞凌，以及葡萄牙银行贷款3.25亿欧元，折合约4.18亿美元，，但元月则传出，因母公司英飞凌资金并未注入，德国政府也决定不提供资金，奇梦达在元月23日正式宣布声请破产保护。
    
     奇梦达强调，这次减产对客户出货不会造成立即性影响，且未使用的设备将随时处于待机状态，保持短时间内恢复运作的能力，以因应临时需求。同时，由于全新的 46奈米 Buried Wordline技术表现出超乎标准的生产力，节能性也超越市场上的类似产品，因此奇梦达排除所有减产可能，持续推广这项卓越技术。
    
     奇梦达必须在 3月底前找到新投资者，才能确保持续营运，而奇梦达相信，若成功提升生产率，能使潜在投资者相信奇梦达的营运前景。
    
     至于潜在投资人有哪些？奇梦达总裁暨执行长罗建华表示，已与数字潜在投资者展开初步讨论，但目前做任何评估仍太早。
    
     奇梦达至今尚未针对公司未来的架构做出决定，包括继续执行业务的部门是否能由奇梦达所有、或将纳入新投资者的所成立的新公司旗下。若采取后者模式，或最终无法觅得投资者金援奇梦达的营运延续，奇梦达公司将可能被清算。