电连接器发展新趋势
中国电连接器市场需求近年来保持了高速增长，新技术、新材料的出现也极大推动了行业应用水平的提高。其主要趋势是：
一是体积与外形尺寸微小化和片式化，例如市场上出现了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s无线产品连接器、光纤连接器、宽带连接器以及细间距连接器(间距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。
二是在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了连接器的可靠性，保证了信号传递的高保真性。
三是半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力。例如，伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互连)的器件引脚数由数百线达数千线。
四是盲配技术使连接器构成了新的连接产品，即推入式连接器，它主要用于系统级互连。它的最大优点是不需要电缆，安装拆卸简单，便于现场更换，插合速度快，分离平滑稳定，可获得良好的高频特性，适用于宇宙飞船。
五是组装技术由插入式安装技术(THT)向表面贴装(SMT)技术发展，进而向微组装(MPT)技术发展。积极采用微机电系统(MEMS)是提高连接器技术及性价比的动力源泉。
在开关方面，开关将向小型化、薄型化、片式化、复合化、多功能、高精度、长寿命方向发展，而且它们需要不断提高耐热性、洗净性、密封性以及耐环境性等综合性能。它们可应用于各种领域，例如数控机床、键盘等领域，配合电子设备电路进一步取代其他通/断开关、电位器编码器等。此外，新材料技术的发展也是推动电接插元件技术水平的重要条件之一。目前在我国电接插元件行业重点发展的产品中，存在以下关键共性技术问题：一是高弹性接触件材料、线簧材料、纳米材料、有记忆功能材料、耐环境工程塑料等新型金属/非金属材料的应用技术与研究跟不上生产制造的实际需要；二是新的专业工艺技术、微细加工和制造技术、自动化综合测试技术、特殊环境条件下的加固技术和实验技术、结构优化设计技术、可靠性设计技术、混合结构设计技术等需要满足结构越来越复杂、功能越来越强大、体积越来越小的电接插元件要求。
一是体积与外形尺寸微小化和片式化，例如市场上出现了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s无线产品连接器、光纤连接器、宽带连接器以及细间距连接器(间距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。
二是在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了连接器的可靠性，保证了信号传递的高保真性。
三是半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力。例如，伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互连)的器件引脚数由数百线达数千线。
四是盲配技术使连接器构成了新的连接产品，即推入式连接器，它主要用于系统级互连。它的最大优点是不需要电缆，安装拆卸简单，便于现场更换，插合速度快，分离平滑稳定，可获得良好的高频特性，适用于宇宙飞船。
五是组装技术由插入式安装技术(THT)向表面贴装(SMT)技术发展，进而向微组装(MPT)技术发展。积极采用微机电系统(MEMS)是提高连接器技术及性价比的动力源泉。
在开关方面，开关将向小型化、薄型化、片式化、复合化、多功能、高精度、长寿命方向发展，而且它们需要不断提高耐热性、洗净性、密封性以及耐环境性等综合性能。它们可应用于各种领域，例如数控机床、键盘等领域，配合电子设备电路进一步取代其他通/断开关、电位器编码器等。此外，新材料技术的发展也是推动电接插元件技术水平的重要条件之一。目前在我国电接插元件行业重点发展的产品中，存在以下关键共性技术问题：一是高弹性接触件材料、线簧材料、纳米材料、有记忆功能材料、耐环境工程塑料等新型金属/非金属材料的应用技术与研究跟不上生产制造的实际需要；二是新的专业工艺技术、微细加工和制造技术、自动化综合测试技术、特殊环境条件下的加固技术和实验技术、结构优化设计技术、可靠性设计技术、混合结构设计技术等需要满足结构越来越复杂、功能越来越强大、体积越来越小的电接插元件要求。