绿色芯片设计势在必行
随着电子技术的飞速发展，功耗问题正日益成为VLSI系统实现的一个限制因素，低功耗设计中的低电压设计、低电流设计以及相应的软硬件设计，已成为各公司竞相研究的重要领域。在3月18日举行的“IC设计研讨会”上，绿色设计几乎成为产品竞争力的代名词。
来自香港高科技园区的Peter Yeung介绍了高效器件的工艺分析方法，如芯片去层处理技术、聚焦离子束（FIB）、结构分析技术等。
“在未来的22nm时代，金属线宽越来越小，要求离子束的点面积也要足够小，这将会是检测分析技术的挑战。”Peter Yeung说。
“设计更具能源效益的系统已是刻不容缓，”VeriSilicon总裁兼CEO Wayne Dai在谈到低功耗设计的必要性时强调，“电子技术使我们能拥有随时连网以及管理日益繁杂生活的能力，但每种用于连结的设备耗电量越来越大，绿色芯片设计势在必行。”
电子产品对功能需求的不断增长，导致市场需要更复杂和高度集成的硅产品。克服设计挑战、优化开发预算、缩短产品上市时间是满足电子产品应用需求的关键。
对于众多的Foundry来说，芯片的设计直接决定了工艺的复杂程度和最终的产品性能，设计如何与制造工艺相结合是Foundry面临的问题之一。“Foundry在设计方面面临的主要挑战有：便携式产品的应用，如电池寿命的延长、计算速度的飞速增长；高性能应用，如功率受限以及器件冷却等。”SMIC的James Wei说，“目前全球已经有超过10亿台电脑投入使用，低功耗设计是芯片技术的发展方向。”在IC制造领域，业内人士一直不断尝试着新材料和新工艺。对于功耗降低来说，它们的应用也是大有裨益，例如采用SOI技术可以使功耗降低20%左右，而金属栅和高k材料的研究也为低功耗的进步带来了不少契机。
来自香港高科技园区的Peter Yeung介绍了高效器件的工艺分析方法，如芯片去层处理技术、聚焦离子束（FIB）、结构分析技术等。
“在未来的22nm时代，金属线宽越来越小，要求离子束的点面积也要足够小，这将会是检测分析技术的挑战。”Peter Yeung说。
“设计更具能源效益的系统已是刻不容缓，”VeriSilicon总裁兼CEO Wayne Dai在谈到低功耗设计的必要性时强调，“电子技术使我们能拥有随时连网以及管理日益繁杂生活的能力，但每种用于连结的设备耗电量越来越大，绿色芯片设计势在必行。”
电子产品对功能需求的不断增长，导致市场需要更复杂和高度集成的硅产品。克服设计挑战、优化开发预算、缩短产品上市时间是满足电子产品应用需求的关键。
对于众多的Foundry来说，芯片的设计直接决定了工艺的复杂程度和最终的产品性能，设计如何与制造工艺相结合是Foundry面临的问题之一。“Foundry在设计方面面临的主要挑战有：便携式产品的应用，如电池寿命的延长、计算速度的飞速增长；高性能应用，如功率受限以及器件冷却等。”SMIC的James Wei说，“目前全球已经有超过10亿台电脑投入使用，低功耗设计是芯片技术的发展方向。”在IC制造领域，业内人士一直不断尝试着新材料和新工艺。对于功耗降低来说，它们的应用也是大有裨益，例如采用SOI技术可以使功耗降低20%左右，而金属栅和高k材料的研究也为低功耗的进步带来了不少契机。