应用材料和Disco合作开发TSV晶圆减薄工艺

     应用材料和Disco Corp.将合作开发应用于TSV的低成本晶圆减薄工艺。
    应用材料（Applied Materials Inc.，加州Santa Clara)和Disco Corp.(东京)将合作开发应用于TSV的低成本晶圆减薄工艺。这项研发将结合Disco的精密研磨设备和应用材料刻蚀、电介质沉积、物理汽相沉积（PVD）和化学机械研磨（CMP）系统。
    
     两家公司将开发晶圆减薄和减薄后工艺，将晶圆键合在硅和玻璃载体上，关注于晶圆德边缘完整性、处理、尺寸控制、颗粒控制、应力管理和热变形控制。
    
     应用材料和Disco将在Disco位于Santa Clara的研究实验室和应用材料Maydan技术中心验证整个工艺流程，“以使合作双方获得独特的机会来充分利用多种TSV集成项目中减薄的晶圆带来的优势，”Disco Hi-Tec America Inc.的总裁Nobukazu Dejima表示。