瑞萨与NEC明年4月前将完成业务整合

瑞萨与NEC明年4月前将完成业务整合

     《日本共同通信社》近日报导，日本两大芯片制造 厂 Renesas Technology Corp.(瑞萨科技) 与 NEC Electronics Corp. (6723-JP；恩益禧) 已同意在明 年 4 月前完成业务整合，可望超越 Toshiba Corp. (6502-JP；东芝)，抢下日本芯片制造龙头宝座，成为 全球第 3 大芯片制造商，合并营收达 1.24 兆日元， 仅次于 Intel Corp INTC(US) ；英特尔) 与南韩 Samsung Electronics (005930-KR；三星电子)。
    
     Renesas 与 NEC 均以及系统芯片为主力产品，其 中双方微控制器的全球市占高达 30%，远超过美国同业 Freescale Semiconductor Inc。
    
     消息传出后，24日 NEC 于东京证交所收盘大涨 109 日元或 10.56% 至 1141 日元。
    
     该报引述不具名消息来源，并表示业务整合的协议 内容将于周一公布。