台湾半导体业第二季业绩大涨 第三季旺季将来临

     6月22日消息，据台湾媒体报道，急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长;根据多家厂商预期，第三季旺季来临，业绩将较第二季再成长。
    
     金融海啸冲击产业景气反转，已于去年第四季及今年第一季落底，成为各界共识;尽管欧美市场需求依然疲软，不过，大陆市场急单获利，加上市场通路积极回补库存，半导体厂第二季业绩普遍较第一季高成长。
    
    网通芯片厂瑞昱半导体第二季营收即可望季增近3成，无线局域网络芯片厂雷凌科技第二季出货量也可望季增逾4成。
    
     松翰科技第二季业绩可望季增近6成，面板驱动IC厂硅创电子第二季业绩也将季增逾3成，旭曜科技将季增逾8成，联咏甚至有机会季增达9成。
    
     晶圆代工厂台积电及联电第二季业绩可望较第一季大增8成至1倍水平;半导体后段封测厂第二季业绩也普遍将较第一季成长 4成以上水平，诚远、欣铨及颀邦等甚至可望季增1倍。
    
     随着第二季营运高成长后，市场忧心，库存水位恐将再度拉高，也为半导体厂下半年营运添增变数。不过，多家厂商一致表示，观察目前接单状况，第三季市场需求热度依然不减。
    
     IC设计厂瑞昱即预期，第三季各产品线出货可望同步成长，而802.11n将是成长最大产品。雷凌也看好第三季出货可望持续扩增，但因产品价格仍面临沉重跌价压力，因此第三季实际营收表现仍待进一步观察。
    
     硅创及旭曜也一致预期，第三季业绩表现可望优于第二季，只是成长幅度仍须视晶圆代工供应状况而定。
    
     晶圆代工龙头厂台积电董事长暨总执行长张忠谋也公开表示，维持第三季业绩较第二季成长的看法。
    
     而在IC设计及晶圆代工厂第三季营运依然乐观下，后段封测厂第三季业绩表现同样成长可期;已有硅品、力成、京元电、颀邦及久元等多家封测厂看好第三季业绩可望较第二季再成长。
    
     其中，京元电预期，第三季业绩可望较第二季再成长2位数水平，内存产品将是主要成长动能;而季增2位数似乎也成为其它封测厂第三季营运努力的目标。