台湾厂商获更多新款苹果iPhone手机芯片订单
来源：网易科技 作者： 时间：2009-07-01 17:44
据台湾媒体报道，台湾芯片企业已收到更多苹果公司iPhone 3GS手机芯片订单。
据报导，订单的增加将推高芯片厂商第三季度业绩，包括台积电、联华电子、日月光半导体、矽品精密、力成等芯片代工厂均将受惠。
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来源：网易科技 作者： 时间：2009-07-01 17:44
据台湾媒体报道，台湾芯片企业已收到更多苹果公司iPhone 3GS手机芯片订单。
据报导，订单的增加将推高芯片厂商第三季度业绩，包括台积电、联华电子、日月光半导体、矽品精密、力成等芯片代工厂均将受惠。
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