三星电子增加下半年在半导体业务投资

三星电子增加下半年在半导体业务投资

     电子行业报纸ETnews周五报导称，预计韩国三星电子下半年在一个半导体生产设施上投资至少1万亿韩元(合7.9亿美元)。
    
     该报未指明消息来源称，三星下半年在芯片业务方面的资本支出料为8,000亿韩元左右。
    
     三星半导体事业群总裁劝五铉周四在一次业内活动上称，三星预计下半年投资“略高于”上半年。
    
     该公司多次拒绝透露今年的资本投资计划规模，或是迄今的已投资额。
    
     ETnews报称，芯片业务下半年的投资将侧重于引进更先进的生产技术，比如采用40纳米制程生产DRAM和采用30纳米制程生产NAND快闪记忆体。
    
     ETnews援引劝五铉的话称，不过三星在产能扩张方面可能会更加审慎，因存储芯片产业虽然最近出现好转迹象，但尚未完全摆脱困境。
    
     他表示，三星的芯片业务第二季将会盈利，确认市场的普遍预期，但他拒绝透露具体数字。